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电子行业深度研究报告：IC载板需求不断增长国产化进程加速

时间：2018-12-16 07:14:19

（报告出品方/分析师：安信证券马良/朱思/程宇婷/郭旺/吕众/王知恬）

01 IC载板是封装领域的核心材料，国内厂商市占率低

1.1.芯片封装技术多样，先进封装主要应用于下游高端市场

集成电路（IC）产业链主要包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试，以及上游相关的设备和材料。集成电路芯片由设计公司设计出芯片方案或集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等，再由下游客户将产品销售给电子终端产品组装厂。

芯片封装技术主要包括：DIP双列直插式、组件封装式、PGA插针网格式、BGA球栅阵列式（PBGA基板、CBGA基板、FCBGA基板、TBGA基板、CDPBGA基板）、CSP封装（传统导线架形式、硬质内插板型、软质内插板型、晶圆尺寸封装）、MCM封装等。

目前业内半导体先进封装技术主要包括：SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及2.5D/3D封装技术等。

在5G通讯应用市场领域，业内趋势向大尺寸的封装产品发展；在5G移动终端领域，已基本实现所有封装类型的全覆盖；在车载电子领域，eWLB、QFN等方案广泛应用于以ADAS和DMS为代表的产品；在半导体存储市场领域，主要覆盖DRAM、Flash、USB、SSD等各种存储芯片产品。

FCBGA市场主要被日韩及中国台湾地区垄断，大陆国产化替代迫在眉睫。

倒装芯片球栅格阵列（FCBGA）基板是针对AI、5G、大数据、高性能计算（HPC）、智能汽车和数据中心等新兴需求上所应用的CPU、图形处理器（GPU）、FPGA等高端数字芯片的重要载体，具有高算力、高速度、高带宽、低延迟、低功耗、多功能和系统级集成等许多优点。

将多层陶瓷片高温共烧成多层陶瓷金属化基片，再在基片上制作多层金属布线，然后进行电镀等。Prismark预测的—2026年封装基板市场中，FCBGA市场规模在基板市场中最高。目前我国大陆基板厂已经具备引线键合球栅格阵列（WBBGA）、倒装芯片级封装（FCCSP）等中低端基板制造能力，但高端的FCBGA基板量产市场仍被日韩及中国台湾地区企业所垄断。

1.2.IC载板是IC封装中一种核心材料

IC载板又称IC封装基板，是IC封装技术中一种必要的新封装载体。随着半导体技术的发展，IC的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应的 IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。

20世纪90年代中期，以球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称 BGA）、芯片尺寸封装（Chip Scale Package，简称 CSP）为代表的新型 IC 高密度封装形式问世。

根据封装工艺的不同，IC载板可分为引线键合IC载板和倒装IC载板。

其中，引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装；倒装（FC）封装与引线键合不同，其采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于CPU、GPU及Chipset等产品封装。

根据应用领域的不同，IC载板可分为存储芯片IC载板、微机电系统IC载板、射频模块IC载板、处理器芯片IC载板和高速通信IC载板。

在高阶封装领域，IC载板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分。IC载板直接搭载芯片，为其提供保护、支撑、散热作用，同时为芯片与 PCB 母板之间提供电子连接，起着“承上启下” 的作用，有助于实现多引脚化、多芯片模块化并缩小封装产品体积、改善电性能及散热性，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

IC载板上游主要包括基材、铜箔、干膜、湿膜、金属材料（铜球、镍球、金盐）等，其中基板是最大的成本端，占封装整体物料成本的38%左右，在部分高端倒装（FlipChip，FC）工艺中，载板的成本占比可高达70%至80%。

根据基板材料的不同，IC载板可分为硬质基板、柔性基板和陶瓷基板，又可分为BT基板、ABF基板和MIS基板等。

BT载板主要用在MEMS、内存等领域。BT材料是由双马来酰亚胺与氰酸酯树脂合成制得的，因具有很高的高玻璃化温度，优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，在高密度互连（HDI）多层印制板和封装用基板中得到广泛的应用。BT板开始只用在芯片封装上，市场主要供应商有日系三菱瓦斯MGC、Hitachi、松下、住友等，韩国有Doosan、LG，中国台湾地区有南亚、联致等，国内有生益科技、广东盈骅等。

ABF载板主要用在CPU、GPU等算力芯片，核心材料产能不足、工艺复杂，国产替代空间较大。ABF是一种由高分子树脂、硅微粉和溶剂等物质混合形成的复合薄膜材料，通过除胶工艺控制其表面粗糙度，形成线宽/线间距不大于15 μm/15 μm的精细线路。

因填料采用均匀分布的平均直径不大于0.5 μm的硅微粉，可以实现孔径为25～30 μm的高密度盲孔。

总的来说，相比于其他增层介质，ABF具有易于加工和较高的工艺兼容性等特点，因此被广泛用作FCBGA基板的增层介质材料。

ABF材质可做线路较细、高脚数、高传输的IC，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片，ABF关键材料ABF薄膜由味之素垄断，核心材料产量的不足严重制约ABF载板产能的扩张，加之制造工艺复杂，国产化率低，大陆厂商替代空间较大。

02 IC载板竞争格局集中，行业规模不断扩大

2.1.IC载板对制造精度要求严格，技术不断迭代提高

IC载板是在 HDI 板的技术基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点。

以移动产品处理器的芯片IC载板为例，其线宽/线距为 20µm/20µm，在未来 2-3 年还将不断降低至15µm /15µm， 10µm /10µm。

早期用减成法工艺来制作线宽/线距50μm及以上的IC载板。

减成法工艺首先是在覆铜板上整板电镀一层铜，用于保护线路和导通孔，然后蚀刻掉不需要的铜皮，保留线路和导通孔中的铜。缺陷是侧蚀性控制难度高，会限制制作精细程度。

随着市面对IC载板精度和制造成本要求提升，这种工艺因良率低、精度不够等原因逐渐被市场淘汰。

当前主流制作工艺主要有半加成法和改良半加成法两种，用于生产线宽/线距小于 25μm的IC 载板。两种工艺原理相似，首先，在基板上涂覆一层薄铜，然后进行线路设计，再电镀上一层指定厚度的铜层，最终把种子铜层移除。

两种工艺流程的基本差异是种子铜层的厚度。半加成法的种子铜层为一层薄化学镀铜涂层（小于 1.5μm），改良半加成法种子铜层为一层薄的层压铜箔（大于 1.5μm）。

IC载板门槛主要在于工艺。由于载板直接与芯片相连，产品尺寸小、精密度高，在线路精细、孔距大小和信号干扰等方面要求更高，因此在制造时需要更精准的层间对位技术、电镀能力、钻孔技术。IC载板的工艺流程复杂，涉及工序多，在镀铜、阻焊等工艺上需要长时间的经验积累才能优化出合适参数。另外，业内一般采用“合格供应商认证制度”，对IC载板的量产有着严格的评价体系，这也提升了供应商进入主流市场的门槛。

IC载板市场前10大厂商合计占比83%，行业竞争格局较为集中。

根据Prismark数据，全球IC载板行业前10大厂商合计占据83%的市场份额，前三家厂商Unimicron、Ibiden、SEMCO分别占据15%、11%和10%，合计市占率已达到36%。日本企业占据了FCBGA、FCCSP、埋入式基板等高端IC载板大部分市场，为三星、苹果和Intel等巨头公司的供应商，韩国和中国台湾地区分别受益于发达的存储产业和晶圆代工产业。

日本IC载板龙头包括Ibiden（揖斐电）、Shinko（新光电气）和Kyocera（京瓷），韩国有SEMCO（三星电机）、Simmtech（信泰）、Daeduck（大德）等老牌企业，中国台湾有Unimicron（欣兴电子）、Kinsus（景硕）、NY PCB（南亚）和ASE materials（日月光材料）等企业。

内资厂商产值占比较小，国产替代存在较大空间。

由于IC载板技术难度高、设备材料获取受限、客户导入困难等一系列原因，内资厂商在此行业中暂时未能占据到有利地位。根据Prismark Q4报告预测，全球IC封装基板行业规模达到141.98亿美元，2026年有望达到214.347亿美元。

根据集微咨询，中国大陆封装基板产业规模快速提升的趋势，中国大陆封装基板产业规模约为23亿美元，同比增长56%，其中来自内资企业的封装基板产值约为8.29亿美元，全球占比为5.84%，国产替代仍存在较大的发展空间。

2.2.受需求端不断拉动，行业规模不断扩大

自新冠疫情开始，线上化进程加速进行，5G、手机、笔记本电脑等下游领域芯片需求旺盛，进而拉动IC载板增量需求。受限于技术壁垒和原材料价格上涨，IC载板厂商的扩产情况难以满足新增需求，IC载板行业规模整体呈上升趋势。

ABF载板是IC载板下的黄金子赛道。

ABF载板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC，是FC-BGA封装的标配材料。AI、大数据、云计算等技术发展，ABF载板市场呈景气状态。

此外，5G基站、自动驾驶、云计算等新兴应用领域对处理器提出更高要求，进而推动ABF载板需求增长。据《-2026年中国ABF载板行业应用市场需求及开拓机会研究报告》，ABF载板需求量约为28亿片，预计需求量将达到41亿片。

目前ABF产能供给增速难以满足需求增量，首先由于ABF基材基本被日本企业味之素垄断，能供应的厂商较少。

其次，ABF载板行业具有极高的技术壁垒、资金壁垒、人才壁垒和客户认证壁垒，并且随着ABF载板层数的增加，线路线宽大约为6-7μm，其工艺难度不断升级。

另外，ABF厂商还需购置曝光机、钻孔机等生产设备，延长扩产周期且投资金额巨大。

随着ABF载板向大面积、多层板发展，加之其报废后回收率低，ABF载板的低良率成为厂商扩产的阻碍。另一方面，ABF载板的认证周期较长，且下游客户与上游供应商的合作关系较为稳定，新厂商进入门槛较高。

BT载板制造工艺易于ABF载板，是国内IC载板企业主要供应的产品。BT载板具有高耐热性、高抗湿性和低介电常数等优点，广泛应用于MEMS芯片、存储芯品、LED芯片等，不具有高度运算力，制造工艺易于ABF载板，从供给端看，全球厂商对于BT载板扩产持保守态度，增产意愿较低，是国内企业主要供应的产品。

2.3.AI、存储、芯片和5G应用等市场景气度向上，IC载板市场需求保持增长

技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对 PCB 的高密度化要求更为突出，IC载板以其卓越的性能和日渐提升的性价比，在高端 PCB 产品中不断得到市场的认可。

根据IDC预测数据，未来五年内中国存储市场将继续增长，期间复合年均增长率会达到12.6%，到2025年市场规模将达到624亿元。根据Markets and Markets公告，未来全球5G芯片组2027年规模将增至672亿美元。

根据Prismark预测，IC载板市场规模全球-2024年复合增长率约为4.3%，到2025年市场规模有望达到160-170 亿美元。

根据国内IC载板头部厂商深南电路和兴森科技的营收情况，深南电路报披露，公司封装基板收入25.2亿元，兴森科技报披露，公司封装基板收入6.9亿，可见目前国内厂商在该领域市占率较低。

03 海外企业先发优势明显，国内企业积极布局

3.1.先进封装已成趋势，带动IC载板量价齐升

在后摩尔时代，半导体制程越来越难以推进到下一个节点，先进封装技术则能进一步提升芯片集成度并降低制造成本。

根据Yole数据，全球先进封装市场规模将由约300亿美元增长至2026年约475亿美元，换算为12寸口径的晶圆出货量将由约3200万片增长到2026年约5200万片，CAGR达8%，未来倒装芯片技术仍将占据最大份额，3D堆叠技术和嵌入式封装技术也将迅速发展。

AI、5G、高性能计算、物联网、自动驾驶的发展使得市场对于电子产品和芯片高性能、小尺寸、低能耗的需求不断增长。

根据半导体行业观察，5G手机接收高频波段依赖于复杂的射频前端和天线设计，通过先进封装技术，可以将天线埋入终端产品提升传输速度，并满足用户对于手机轻薄便携、传输快速、性能优良、能耗较低的需求。

根据Yole数据，全球5G智能手机封装市场规模为5.1亿美元，2026年将达到26亿美元，CAGR高达31%，5G智能手机有望成为引领封装市场需求的核心动能。

中国先进封装市场同样处于蓬勃发展阶段，根据智研咨询数据，中国先进封装市场规模由40.2亿元增长到328.6亿元，结合中国半导体行业协会披露的中国封测市场规模，国内先进封装市场规模占比已由的6.57%上升至的13.09%，智研咨询预计到2027年，IC封装市场规模将达到3602亿元，IC先进封装市场规模达667.4亿元，先进封装规模占比将达18.53%。

先进封装将带动IC载板量价齐升。在量的层面，长电科技、通富微电、华天科技等先进封装企业正积极投资扩产，先进封装市场规模的迅速扩大将直接拉动对于上游封装基板的旺盛需求；在价值层面，根据中国半导体行业协会封装分会发布的《有机封装基板产业调研报告》，中低端引线键合类基板成本占封装总成本的比重约为40%-50%，而高端倒装芯片类基板的成本占比可高达70%-80%，随着先进封装技术不断发展，IC载板在封装环节所占据的价值量将得以大幅提升。因此，在先进封装快速发展的趋势下，IC载板市场潜力巨大。

3.2.各类新场景为封装基板的增长注入新活力

AI算力时代，拉动IC载板需求增长。ChatGPT等大模型主要是基于多层transformer模型的联系上下文对话类模型，模型参数庞大，训练和推理过程需要大量的算力芯片。OpenAI训练1750亿参数的GPT-3需要一个英伟达V100 GPU计算约335年。

算力芯片是大模型的基础，6月14日凌晨，AMD正式发布MI300系列产品，并指引数据中心AI加速器的潜在市场总额将从今年的300亿美元增长到2027年的1500亿美元以上。AI芯片主要包括GPU、CPU、FPGA和ASIC，高算力芯片进一步拉动IC载板需求。

Chiplet技术为行业注入新活力。摩尔定律之下，半导体制造头部公司不断向3nm甚至更小的节点演进与芯片制成缩小对应，面临着物理极限与经济边际效益提升的双重挑战；同芯片制程相对应，封装的引脚间距也在不断缩小，接口密度不断提升。后摩尔时代，经济效能的提升出现瓶颈，先进封装在在提高芯片集成度、电气连接以及性能优化的过程中的重要性逐渐凸显，Chiplet（“芯粒”）技术应运而生。

Chiplet技术是将单颗SoC芯片的各功能区分解成多颗独立的小芯片（Chip），并通过封装将多颗Chips重新组成一个完整系统的技术。

根据每种封装方式所侧重的封装要素得不同，又可以将Chiplet技术分为MCM（Multi-Chip Module，多芯片组件）、InFO（Integrated Fan-Out，集成扇出封装）以及2.5DCoWoS（Chips on Wafer on Substrate）三种封装方式。

其中，MCM是将多颗裸芯片连接于同一块基板（陶瓷、硅、金属基板），并封装到同一外壳；InFO是集成多颗进行扇出型封装，即指Die表面的触点扩展到Die的覆盖面积之外，增加了凸点布置的灵活性并增多了引脚数量；2.5CoWoS是指从上往下为小芯片-interposer-IC载板，相较于InFO多了一层interposer。

当前，Chiplet是AMD、台积电等多家集成电路头部极为关注的先进封测解决方案。

根据Omdia的统计数据，2024年，采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模将达58亿美元，到2035年将达到570亿美元，年复合增长率约为23.09%，同时，Chiplet处理器芯片市场规模的快速增长将带动ABF载板需求量的提升。先进封装技术推升对ABF载板产能的消耗，导入2.5/3DIC高端技术的产品，未来有机会进入量产阶段，将会带来更大的成长动能。

3.3.国内厂商积极布局，有望逐步提高国产化渗透率

据SEMI数据，中国大陆在首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额强劲增长39%，达到187.2亿美元。晶圆产能持续向国内转移将进一步带动下游封测市场，IC载板或将面临较大的需求缺口，国内厂商为顺应行业发展趋势，近年来纷纷采取行动积极布局。

深南电路：封装基板业务营收占比攀升，定增25.5亿用于IC载板产品制造项目。

深南电路于正式进入封装基板领域，在国内拥有先发优势，根据公司年报，公司封装基板产品包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，与日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商建立了长期的合作伙伴关系，目前已成为国内领先的处理器芯片封装基板供应商。

在封装基板技术方面，公司具备FC-CSP封装基板的批量生产能力，同时也在积极引进技术人才、加快市场开发以推进FC-BGA基板技术的研发工作。

在封装基板业绩方面，近年来公司封装基板业务营业收入连年攀升，根据公司年报，公司PCB业务实现主营业务收入88.25亿元，同比增长1.01%，占公司营业总收入的63.06%；毛利率28.12%，较去年同期提升2.84个百分点；封装基板业务实现主营业务收入25.20亿元，同比增长4.35%，占公司营业总收入的18.01%；毛利率26.98%。面对多变的国际形势、美元利率提升等多重因素的影响下，公司保持了全年利润的平稳增长。

在产能投入方面，根据深南电路6月投资者关系活动记录，公司现有深圳2家、无锡1家封装基板工厂。

深圳封装基板工厂主要面向MEMS微机电系统封装基板、指纹模组、射频模组等封装基板产品，设计产能约30万平方米/年，产能利用率保持较高水平。

无锡封装基板工厂主要面向存储类封装基板产品，目前产能爬坡顺利，产能利用率已达到90%以上，预计达产后将实现60万平方米的年产能。

2月，公司以107.62元/股的发行价格向19名特定对象发行2369.45万股，募集资金25.5亿元，其中18亿元用于投资无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目。

项目总投资20.16亿元，基础建设期2年、投产期2年，目前建设工作顺利推进，厂房已完成封顶。

此外，公司6月发布公告，为抓住市场机遇、进一步提升在高端封装基板市场的竞争力，拟投资60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设，主要面向FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板产品，项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万pane lRF/FC-CSP等有机封装基板，目前作为项目实施主体的全资子公司广州广芯封装基板有限公司已成立，将在取得土地使用权后分两期开始建设。

兴森科技：国内三星载板供应商，发力FCBGA封装基板。

兴森科技于开始进入IC封装基板领域，受益于前瞻布局，在当前IC封装基板行业需求快速增长的情况下，迎来良好的发展机遇。

公司2月15日投资者关系活动记录披露，公司IC封装基板下游应用情况为存储类占比约2/3，指纹识别、射频、物联网相关占比约20%，预计未来将维持上述结构。

根据公司投资者活动记录，公司封装基板业务主要客户包括三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等，总体上大陆客户占比约2/3，中国台湾客户占比约20%，韩国客户占比约10%，客户所涉行业也较为广泛，总体较为分散，公司受单一客户影响而面临经营风险的概率较低，由于下游大陆厂商正在积极扩产，未来大陆市场有望进一步扩张。

而在封装基板业绩方面，除H1受疫情影响产能爬坡进度有所延迟导致营业收入和出货面积短期下滑以外，其余报告期间公司IC封装基板业务营业收入仍呈现上升态势，根据公司年报，公司封装基板业务实现主营业务收入6.90亿元，相较去年同比增长3.45%，封装基板业务占公司营业总收入的比重由的6.80%提高至的12.88%。

产能方面，公司投资者活动记录披露，珠海FCBGA封装基板项目从10月启动筹建工作，历时14个月完成产线建设并试产成功，将全力开拓市场、导入量产客户；广州FCBGA封装基板项目从4月22日动工，历时5个月完成厂房封顶，预计第四季度完成产线建设，开始试产。

2月8日，公司董事会审议通过《关于投资建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目的议案》，为巩固公司在国内集成电路封装基板领域的市场地位、持续满足客户需求，将分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，项目总投资额预计为60亿元人民币，一期预计2025年达产，月产能为1000万颗，满产产值为28亿元，二期预计2027年底达产，月产能同样为1000万颗，满产产值28亿元。

随着5G、数据中心、智能驾驶、AI等领域需求持续增长，集成电路市场规模迎来高速增长机遇，且受益于国内晶圆产能大举扩张，封装基板市场前景广阔，本次投资项目达产后有望成为公司新的业绩增长点。

胜宏科技入股珠海越亚加深布局。

胜宏科技开始引入技术人才、建立研发团队布局IC载板行业，并采用内生+外延相结合的方式加速在IC载板行业的布局。

在内生方面，根据公司8月发布的《度向特定对象发行股票的募集说明书（注册稿）》，为优化产品结构、扩充高端产能，公司拟投入募集资金15亿元、共投入约30亿元用于高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目，项目将分三期建设，2024年达产，达产后将新增高端多层板产能145万平方米/年、高阶HDI板40万平方米/年、IC封装基板14万平方米/年，目标产值200亿元，根据投资者活动记录，其中IC载板一期目标产值约为10亿元。在外延方面，胜宏科技9月发布公告，公司以8958.94万元受让科发富鼎98.969%的财产份额，进而间接持有了珠海越亚半导体股份有限公司2.1553%股份。

珠海越亚专注于无芯IC封装载板业务，是国内封装载板行业龙头企业。

公司的射频模块封装载板、高算力处理器IC封装载板、系统级嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均处于领先地位，也是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业。胜宏科技入股珠海越亚有助于发挥二者在技术、客户等方面的协同作用，加深在IC载板行业的布局，构建公司核心竞争力。

崇达技术并购普诺威切入IC载板行业。

崇达技术6月发布公告披露，公司收购了江苏普诺威电子股份有限公司15%股权，进而合计持有该公司55%股权，崇达技术将借助普诺威在IC载板领域的技术积累，开拓公司在IC载板领域的布局。

，普诺威积极布局先进封装基板制造产业，聚焦先进封装基板产品结构完善，以现有MEMS封装基板为基础开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。

此外，为了进一步加速公司IC载板业务的发展，把握市场机遇，根据公司8月公告，崇达技术拟将子公司普诺威分拆上市，公告披露，截至4月该事项处于辅导阶段。

未来，随着产能逐步到位、技术不断成熟、品质趋于稳定，越来越多的内资厂商有望打入下游知名客户供应链，IC行业国产化进程将持续推进。

04 行业公司

4.1.深南电路

深南电路成立于1984年，在保持印制电路板行业领先地位的同时，即前瞻性布局封装基板领域，现已形成具有自主知识产权的生产技术和工艺，与日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商保持长期的合作关系。

此外，公司还大力发展电子装联业务，形成了业界独特的“3-In-One”战略。截止12月31日，公司已获授权专利777项，其中发明专利426项，累计申请国际PCT专利90项，专利授权数量位居行业前列。

目前，公司印制电路板业务稳定运营，持续优化产品布局，数据中心、汽车电子领域营收占比持续提升；封装基板业务FC-BGA技术能力突破，具备中介产品样品制造能力，RF封装基板产品实现全系列覆盖，推动技术攻关，提高产品良率，新项目工厂建设顺利推进；电子装联业务营收稳步增长，毛利率逐步改善，供应链能力进一步提升。

据公司年报，公司实现营业总收入139.92亿元，同比增长0.36%；归属于上市公司股东的净利润16.40亿元，同比增长10.74%。

公司面对多变的国际形势、美元利率提升等多重因素的影响下，整体需求进一步承压，积极应对外部挑战，全年利润平稳增长。

2月9日，公司披露了定增情况，以107.62元/股的发行价格向19名特定对象发行2369.45万股，共募集资金25.5亿元，扣除相关发行费用后募集资金净额为25.3亿元，主要用于高阶倒装芯片IC载板产品制造项目。

华泰证券以3.5亿元认购328万股，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司以3亿元认购278.7万股，摩根大通银行以2.65亿元认购246.2万股，瑞士银行以2.1亿元认购196万股，此外国新投资、银河证券、财通基金、法国巴黎银行、中信证券、中欧基金等多家机构也参与了认购。

4.2.兴森科技

公司成立于1993年，从PCB板做起，开始进入IC封装基板领域，通过收购美国HARBOR、设立上海泽丰进入半导体测试板领域。

受益于前瞻布局，在当前IC封装基板行业需求快速增长的情况下，公司作为国内仅三家具备IC封装基板量产能力和稳定客户资源的企业之一，迎来良好的发展机遇。

年报披露，公司PCB业务实现收入403,017.45万元、同比增长6.22%，毛利率30.29%、同比下降2.84个百分点；半导体业务实现收入114,897.08万元、同比增长6.05%，毛利率17.25%、同比下降6.79个百分点。

在产销两旺的市场格局下，公司将重点投资半导体行业，随着产能有序释放、技术能力不断提高，公司业绩将实现长期增长。公司PCB业务也保持平稳增长，子公司宜兴硅谷处于产能爬坡阶段，下游需求逐步复苏，盈利能力保持稳定。

此外，公司拥有柔性化管理优势，具备接触的快速交付能力，能够从在多环节配合客户需求进行调整，并积累了深厚的客户资源。

4.3.崇达技术

公司是国内领先的PCB生产企业，根据Prismark数据，公司在全球PCB百强企业中排名第28位。同时，公司位居第二十一届（）中国印制电路行业排行榜综合PCB企业第15名、内资PCB企业第5名。

公司注重技术研发，公司研发费用投入3.03亿元，研发费用同比增长15.66%；截至12月31日，公司拥有有效专利数量302项，其中有效发明专利265项，拥有计算机软件著作权27项，同时积极与高校开辟新型PCB行业产学研合作，提升新产品的研发力度和创新型研发机制。

此外，公司客户资源丰富，主要客户有中兴通讯、烽火通信、高意、博通、Intel、ABB、博世、海康威视、京东方等全球知名企业。

公司拟公开发行股票募集20亿元用于投资“珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目（二期）”，项目建设期2年，有助于扩充高多层板、HDI板产能，改善产品结构，更好满足客户需求。

4.4.胜宏科技

公司专业从事PCB研发、设计、制造和销售业务，产品广泛用于计算机、网络通讯、消费电子、汽车电子、工控安防、医疗仪器等领域，已与富士康、技嘉、海康威视、海信、戴尔、华硕、TCL等知名客户建立良好合作关系，产品广泛应用于亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、Intel等国内外众多知名品牌。

公司布局多个下游领域，报披露，公司在高密度多层VGA(显卡)PCB、小间距LED PCB市场份额全球第一，在新能源汽车领域沉淀多年，在服务器和5G领域产品已通过多家国内外头部品牌认证，有望进入快速放量阶段，在Mini-LED领域技术领先，已成为行业龙头。

由于下游5G通讯、消费电子、汽车电子等领域需求蓬勃增长，公司募集资金19.8亿元，其中14.8亿元用于投资于高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目，以抓住市场机遇，扩大经营规模，增强竞争力。

据公司度报告披露，公司凭借着优质的客户资源与高端产品布局战略，叠加汽车、面板等下游行业高景气，公司订单快速增长，高端产能市场、技术附加值的提升也使得公司竞争力进一步增强。公司实现营业收入78.85亿元，同比增长6.10%；实现利润总额8.97亿元，同比增长21.74%，归属于上市公司股东的净利润7.91亿元，同比增长17.93%。

4.5.方邦股份

公司主要从事高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔等。报披露，在电磁屏蔽膜领域，公司具有重要的市场、行业地位，全球市场占有率约25%，位居国内第一、全球第二。凭借出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司积累了鹏鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex等众多优质直接客户，并与华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端客户保持密切的技术交流与合作。

据公司年报披露，公司实现营业收入3.13亿元，较上年同期增长6.89%；归属于母公司所有者的净利润-0.68亿元，较上年同期下降305.55%。

公司专注于核心技术能力的积累与新产品开发，持续加强研发资源的投入，研发资金投入达0.61亿元，占营业收入比重达19.46%，维持在较高比例；截止12月31日，公司累计获得专利237项，其中发明专利40项，整体研发实力雄厚。

4.6.华正新材

公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，经过近的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司牵头、参与国家及行业标准化工作，共参与23项标准的制定，其中国家标准6项、行业标准7项、团体标准10项。

公司不断深入开展数字化建设、推行智能制造，以工业互联网平台为基础支撑，深度应用AI、5G、大数据等新一代信息技术，推动传统制造行业数字化转型升级。

公司加大研发投入，多条产品线取得预期进展，扩展现有配方应用领域，工艺调整优化，构建国内供应链，提升现有产品的成本竞争力公司推行IPD集成产品开发模式，建成数字化集成开发平台，与相关高校、科研院所积极开展产学研合作，联合产业链上下游，合作开展技术与工艺研究与开发。

4.7.生益科技

公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从至，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率稳定在12%左右。截止12月31日，公司拥有专利681件；，公司共申请国内专利51件，境外专利11件，PCT10件。

据公司年报披露，公司生产各类覆铜板1.1亿平方米，比上年同期减少3.42%；生产粘结片1.68亿米，比上年同期减少1.86%。

销售各类覆铜板1.12亿平方米，比上年同期减少2.26%；销售粘结片1.65亿米，比上年同期减少5.14%；生产印制电路板114.43万平方米，比上年同期减少6.37%；销售印制电路板112.51万平方米，比上年同期减少4.13%。实现营业收入180.14亿元，比上年同期减少11.15%；