本实用新型涉及半导体器件的加工，具体公开了一种用于半导体器件的分料筛选装置。
背景技术：
二极管、三极管都属于半导体器件。半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。
半导体器件在制备完成后，需要进行测试，测试后获得半导体器件的类型和性能，从而对其进行筛选分料，现有技术中，测试后的半导体器件需要通过人手进行筛选分料，分料效率低，人工成本高，且分料容易出现错误。
技术实现要素：
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种用于半导体器件的分料筛选装置，能够实现多位分料筛选动作，且整体装置的占用空间小。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种用于半导体器件的分料筛选装置，包括底板，底板上固定有间隔设置的第一竖板和第二竖板；
第一竖板上设有若干出料孔，第一竖板的一侧固定有转动电机，所有的出料孔以转动电机输出端为圆心呈圆周排布，转动电机的输出端固定有分选转盘，分选转盘上设有一分选通孔，分选通孔与出料孔匹配，分选通孔远离第一竖板的一端固定有中转软管；
第二竖板上设有安装孔，安装孔远离第一竖板的一侧固定有进料头，进料头远离第一竖板的一侧设有吹气头，中转软管远离第一竖板的一端与安装孔转动连接。
进一步的，每个出料孔远离分选转盘的一端均连接有一根下料管。
进一步的，第一竖板靠近分选转盘的一侧固定有原点感应器，分选转盘上固定有原点感应片，原点感应片与原点感应器匹配。
进一步的，原点感应器为光电开关。
进一步的，吹气头远离进料头的一端连接有气管接头。
进一步的，安装孔内设有管座，管座与中转软管固定连接，管座外套设有环形限位套，环形限位套于安装孔固定连接。
进一步的，管座包括一体成型的卡位片和管体，管体远离卡位片的一端与中转软管固定连接，管体外套设环形限位套。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种用于半导体器件的分料筛选装置，设置可靠紧凑的分选结构，能够实现可靠的多位分料筛选动作，可适用于多种类的分选动作，分选效率高，分选不易出错，能够有效节省人工成本，且分选的稳定性强，此外，整体装置的体积小，能够有效节省空间资源，方便加工结构的排布，装置结构简洁，制造成本较低。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型的拆分结构示意图。
图3为本实用新型另一视角的拆分结构示意图。
附图标记为：底板10、第一竖板20、出料孔201、转动电机21、分选转盘22、分选通孔221、中转软管23、下料管24、原点感应器25、原点感应片26、第二竖板30、安装孔31、进料头32、吹气头33、气管接头331、管座34、卡位片341、管体342、环形限位套35。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1至图3。
本实用新型实施例公开一种用于半导体器件的分料筛选装置，包括底板10，底板10上固定有间隔设置的第一竖板20和第二竖板30；
第一竖板20上设有若干出料孔201，第一竖板20的一侧固定有转动电机21，优选地，转动电机21为伺服电机，能够有效提高分选动作的稳定性和精确性，所有的出料孔201以转动电机21输出端为圆心呈圆周排布，转动电机21的输出端固定有分选转盘22，分选转盘22上设有一分选通孔221，分选通孔221与出料孔201匹配，分选转盘22紧贴第一竖板20设置，能够确保分选转盘22转动时，分选通孔221能够依次与各个出料孔201对接相连，且分选通孔221与出料孔201之间不存在间隙，能够避免材料掉落，分选通孔221远离第一竖板20的一端固定有中转软管23；
第二竖板30上设有安装孔31，安装孔31远离第一竖板20的一侧固定有进料头32，进料头32远离第一竖板20的一侧设有吹气头33，吹气头33通过支架与第二竖板30固定连接，吹气头33的输出端正对进料头32远离第一竖板20的一端，中转软管23远离第一竖板20的一端与安装孔31转动连接。
本实用新型工作时，半导体器件的材料被送入进料头32中，转动电机21驱动分选转盘22转动，使分选通孔221对准指定的出料孔201，吹气头33对进料头32中的材料进行吹气，材料经过中转软管23到达指定的出料孔201中，并被出料孔201收集到指定位置。
本实用新型设置可靠紧凑的分选结构，能够实现可靠的多位分料筛选动作，可适用于多种类的分选动作，分选效率高，分选不易出错，能够有效节省人工成本，且分选的稳定性强，此外，整体装置的体积小，能够有效节省空间资源，方便加工结构的排布，装置结构简洁，制造成本较低。
在本实施例中，每个出料孔201远离分选转盘22的一端均连接有一根下料管24，下料管24的另一端连接指定的收纳容器，能够有效方便收纳结构的设置。
在本实施例中，第一竖板20靠近分选转盘22的一侧固定有原点感应器25，分选转盘22上固定有原点感应片26，原点感应片26与原点感应器25匹配，原点感应片26配合原点感应器25能够向控制系统反馈分选通孔221的位置，从而调节分选通孔221对准指定的出料孔201。
基于上述实施例，原点感应器25为光电开关，光电开关又称光电接近开关，它是利用被检测物对光束的遮挡或反射，由同步回路接通电路，从而检测物体的有无，原点感应器25还可以为其他光电传感器。
在本实施例中，吹气头33远离进料头32的一端连接有气管接头331，气管接头331的输入端连接有鼓风装置。
在本实施例中，安装孔31内设有管座34，管座34与中转软管23固定连接，管座34外套设有环形限位套35，环形限位套35于安装孔31固定连接，从而使中转软管23与安装孔31之间形成转动连接的关系，中转软管23和安装孔31之间还可以通过轴承连接。
基于上述实施例，管座34包括一体成型的卡位片341和管体342，管体342远离卡位片341的一端与中转软管23固定连接，管体342外套设环形限位套35，环形限位套35的内径为r，卡位片341的直径为r，r>r。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
技术特征：
1.一种用于半导体器件的分料筛选装置，其特征在于，包括底板(10)，所述底板(10)上固定有间隔设置的第一竖板(20)和第二竖板(30)；
所述第一竖板(20)上设有若干出料孔(201)，所述第一竖板(20)的一侧固定有转动电机(21)，所有的所述出料孔(201)以所述转动电机(21)输出端为圆心呈圆周排布，所述转动电机(21)的输出端固定有分选转盘(22)，所述分选转盘(22)上设有一分选通孔(221)，所述分选通孔(221)与所述出料孔(201)匹配，所述分选通孔(221)远离所述第一竖板(20)的一端固定有中转软管(23)；
所述第二竖板(30)上设有安装孔(31)，所述安装孔(31)远离所述第一竖板(20)的一侧固定有进料头(32)，所述进料头(32)远离所述第一竖板(20)的一侧设有吹气头(33)，所述中转软管(23)远离所述第一竖板(20)的一端与所述安装孔(31)转动连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的分料筛选装置，其特征在于，每个所述出料孔(201)远离所述分选转盘(22)的一端均连接有一根下料管(24)。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的分料筛选装置，其特征在于，所述第一竖板(20)靠近所述分选转盘(22)的一侧固定有原点感应器(25)，所述分选转盘(22)上固定有原点感应片(26)，所述原点感应片(26)与所述原点感应器(25)匹配。
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体器件的分料筛选装置，其特征在于，所述原点感应器(25)为光电开关。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的分料筛选装置，其特征在于，所述吹气头(33)远离所述进料头(32)的一端连接有气管接头(331)。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的分料筛选装置，其特征在于，所述安装孔(31)内设有管座(34)，所述管座(34)与所述中转软管(23)固定连接，所述管座(34)外套设有环形限位套(35)，所述环形限位套(35)于所述安装孔(31)固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种用于半导体器件的分料筛选装置，其特征在于，所述管座(34)包括一体成型的卡位片(341)和管体(342)，所述管体(342)远离所述卡位片(341)的一端与所述中转软管(23)固定连接，所述管体(342)外套设所述环形限位套(35)。
技术总结
本实用新型系提供一种用于半导体器件的分料筛选装置，包括底板，底板上固定有第一竖板和第二竖板；第一竖板上设有若干出料孔，第一竖板的一侧固定有转动电机，所有的出料孔以转动电机输出端为圆心呈圆周排布，转动电机的输出端固定有分选转盘，分选转盘上设有一分选通孔，分选通孔与出料孔匹配，分选通孔远离第一竖板的一端固定有中转软管；第二竖板上设有安装孔，安装孔远离第一竖板的一侧固定有进料头，进料头远离第一竖板的一侧设有吹气头，中转软管与安装孔转动连接。本实用新型能够实现可靠的多位分料筛选动作，分选效率高，分选不易出错，能够有效节省人工成本，此外，整体装置的体积小，能够有效节省空间资源。
技术研发人员：林春梅
受保护的技术使用者：东莞市中之电子科技有限公司
技术研发日：.04.25
技术公布日：.02.28
