精彩导读:"Only real men have fabs"这个曾在硅谷流行二十多年的经典段子如今在中国上演翻版。继华为海思、小米澎湃之后,OPPO、vivo也相继投入自主CPU研发之路……
OPPO、vivo携手投资芯片公司
近日有消息称,OPPO、vivo均已涉足芯片领域。步步高老板段永平、OPPO CEO陈明永先后入股了一家芯片处理器公司“苏州雄立科技有限公司”。
台积电对外宣传指20nm的SoC并不适合用在PC领域的芯片上,所以显卡领域才那么久没有更新20nm制程,停留在28nm那么多年。Qualcomm和联发科能够用上20nm的处理器也屈指可数,骁龙810、骁龙808和命途多舛的HelioX20。外界也有声音称20nm的SoC漏电率一直很严重,导致Qualcomm和联发科两位客户一直都不太满意,但是苹果A8和苹果A8X很早就用上了台积电20nmSoC工艺,也没见iPhone6和iPhone6Plus上面出现什么致命的功耗发热问题,可能别有内情吧!
三星在20/22nm上两款经典处理器为Exynos5430和Exynos7(7410),也就是分别搭载在三星GalaxyAlpha和三星Note4上面的两颗处理器,三星也是从这个时候开始赶上台积电和Intel,不久后和台积电、Intel同时迈进14/16nm工艺制程节点。
值得一提的是,在20/22nm工艺节点上,Intel引入了3DFinFET这种技术,三星和台积电在14/16nm节点上也大范围用上了类似的FinFET技术。FinFET(FinField-EffectTransistor)称为鳍式场效应晶体管,是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管。以前也和各位读者介绍过,其实就是把芯片内部平面的结构变成了3D,降低漏电率同时又能够增加晶体管空间利用率。
●14/16nm
20/22nm并没有什么工艺分类,很快就被14/16nm取代了,台积电采用了16nm,三星和Intel采用了14nm。
Intel的Broadwell、Skylake和KabyLake(将会延期上市)三代PC处理器架构都采用了14nm工艺。
三星已经发展了两代14nm工艺,第一代就是用在Exynos7420和苹果A9上面的FinFETLPE(LowPowerEarly),第二代则是用在Exynos8890、骁龙820和发布不久的骁龙625上面的FinFETLPP(LowPowerPlus)。
台积电经历了20/22nm的挫折之后,在16nm节点雄起,不知不觉发布了三种工艺分类,最早出现在苹果A9上面的是第一代FinFET,接着就是麒麟950上面FF(FinFETPlus)和近日发布的HelioP20上面搭载的FFC(FinFETPlusCompact)。
手机芯片工艺内容科普完毕,不知道OPPO、vivo会从哪一节点着手呢?