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华为麒麟芯片未来有可能超越高通骁龙吗 – 服务器 – 前端

时间:2018-10-31 07:51:04

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华为麒麟芯片未来有可能超越高通骁龙吗 – 服务器 – 前端

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是挺有可能的,而且是说未来,还没时间限定,按照目前华为的研发速度,如果能保持下去的话,麒麟芯片超越高通骁龙也不会很晚。

为什么?

来看看目前的最新的麒麟980和包括高通骁龙芯片在内的几款旗舰芯片的对比

麒麟980造出来是作为旗舰芯片去应对市场的,冲着一点不用看参数都应该想到华为这款新一代的芯片肯定是要能够对抗骁龙845这款旗舰,所以追平骁龙845是肯定的。

关于CPU的部分

可以参考一下跑分,大家有机子的都可以测到,干脆上自己整理的表格吧,以下是一些代表机型在GeekBench上的跑分结果:

单从跑分可以比较直观地看到,可以看到,CPU方面麒麟980不只是追平骁龙845,而是无论在单核还是多核都领先近1000的跑分,优势还是挺明显的。

不过,麒麟980追平A12是不会的了,但是和骁龙8150还是能够一较高下,毕竟目前还没有机子搭载骁龙8150,芯片跑分在不同的载体上也会有不同表现,这些数据都是作参考用,一定程度反馈情况。

关于GPU的部分

这是高通芯片一直以来的强项,不过,据悉GPU是Adreno640,只进行例行迭代的小升级,而这次麒麟980首发使用Mali-G76 GPU,性能比上一代麒麟970的G72要提升46%,能效提升更是翻番。当然,追平845还是有可能,再加上游戏有GPU Turbo支持,实际表现能跟上,但是和骁龙8150应该是比不过了。

要分析一颗SoC芯片其实非常复杂,除了考察主要的CPU和GPU性能以外,还有内存、基带和WiFi模块、ISP(图像处理芯片),DSP(数字信号处理芯片),Codec(编码器)等各方面的性能,看看麒麟980的全部参数:

(来源:AnandTech)

更深层面的就是芯片设计的问题了,架构,核心数量,纳米制程工艺,空间利用,晶体管排布,能效和功耗等等。所以要综合地评价芯片本身就很难,不同厂商芯片的设计有所不同,达到的效果也会有所侧重。

目前各厂商芯片各有优势

高通的GPU,苹果的单核性能,麒麟的基带和NPU,尽管苹果的A系芯片是综合实力最强劲的,也难免在某些方面逊色一些,比如基带,新iPhone甚至出现了信号问题。所以目前来说,哪家芯片都不是最完美的,对芯片性能的需求应该以实际使用的情况为准,可以看到这些科技巨头们也在继续努力,大家就准备好钱或者先吃吃瓜吧。

客观地说,华为的麒麟980不是最好,和最好也有一段差距,但是未来一段时间,如果华为的麒麟芯片研发团队在芯片设计上有针对GPU更好的优化,相信这个差距会越来越小,麒麟芯片的综合性能会越来越强大。

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