数字IC设计提前批+秋招全记录
写在前面的话3月-5月 校园大使+实习生(试水阶段)联发科校园大使联发科实习生华为实习生6月-7月 提前批,看见就投(迷茫阶段)7月-8月 提前批,挑着投,感觉能中(自信阶段)9月中旬,提前结束的求职之旅(相信第一感觉)写在后面的话附写在前面的话
继IC行业的热火之后,突如其来的行业寒潮席卷了IC行业的所有人,从菜鸟到大佬,每个人都能感受到这次重大变故。在今年这种情况下,能找到工作实属不易,hc缩招,提前批大佬云集,很多公司直接看简历挂人。也有很多临近专业的同学一起卷数字设计前端,竞争压力比去年大的不是一点点。本人能找到工作真的要非常感谢去年师兄的点拨,“早点准备,打好基础”,只要肯花时间和精力,总能收获满意的结果。PS:本人国家示范型微电子学院本科+硕士,本科专业微电子科学与工程,比较偏后端,硕士阶段专业是集成电路工程。研究生做的内容也比较杂,模拟和数字都有所涉及,实验室也没有专业数字IC背景,主要靠在项目里学习、同其他课题组同学保持交流以及继承师兄的学习资料等,找工作从6月一直维持到9月结束,在提前批之前投了华为和联发科的实习生,过了面试,后面因为实验室项目的需求,放弃了实习的机会。(此博客是投过的所有公司合集,主要是记录过程,其中有些公司的备注比较少,当备忘录看就行)
3月-5月 校园大使+实习生(试水阶段)
联发科校园大使
3月1日,申请联发科技校园合伙人。这时候完全是对找工作一无所知,想着能成为校园大使的话,可以和hr、项目主管有点接触;
3月12日,联发科技校园合伙人面试。全程是两个HR小姐姐在聊天,氛围也比较轻松,主要是看性格、在学校有没有相关的经验、是否担任学生干部之类的;
3月14日,联发科技校园合伙人挂掉。问过HR,一个学校只有一个校园大使。人选还是比较偏向有担任校内职务,能提供宣讲场地和组织学生活动的,感觉和大学社团招新相同。 PS:这里积累的经验就是在和hr沟通的过程中,了解到HR的一些话术,HR是会在你感到舒适的时刻提出看似无关紧要的问题。每个问题都很关键,虽然她们会补充说“这个没关系”之类的话术,聊天的话题如果是围绕这个岗位的,那基本对你是感兴趣,如果只是围绕简历,那大概率就是走个流程。
联发科实习生
3月16日,接收到联发科实习生的邀请链接。发哥给挂了校园大使后,邮箱里收到实习生的邀请链接,当时想着暂时没啥事就顺带手投了一下。PS:这里重新做了一份简历,之前校园大使主要偏之前的学生工作经历,实习生的简历里替换成项目内容、竞赛以及掌握的相关专业技能;
3月30日,收到联发科实习生的在线笔试。笔试时间:3月31日 19:00-20:30,题目内容相对比较简单,但是覆盖面比较广,一共8题。第一题看电路化简逻辑表达式,第二题问的是综合工具和综合相关的,第三题是找图像规律,第四题是描述自己参加的项目,第五题是perl脚本语言,第六题是看波形写Verilog代码,第七题是c语言,反向输出字符串,第8题是MOS管相关的,偏模拟电路。
4月22日,收到联发科技华德士性格测试。面试前的流程,要做一个性格测试,主要都是些前后呼应的题目,按照自己的实际情况来填就行,切忌胡编乱造,做题的时候前后对应就行。
4月22日,收到联发科技面试邀请。面试时间是4月24日,线上面试。
4月24日,联发科技专业面试。一共有两轮面试环节,主要是问简历上的内容,第一轮是专业面,是在一线做了几年技术的师兄,基础巨扎实,会逮住你的简历问到底。看我在简历上写了AHB总线,问了一个不污染总线的设计怎么实现。二轮面试是项目的主管,问了一些基础的设计思路,像是异步处理、流水线和时序分析这类的。最后问我能实习多长时间,要去公司线下实习,当时由于我参加到实验室的一个主要项目中,我就说最多3个月吧。
实习生面试完一直没通知,后面才知道实习生最少要在公司待6个月,时间太短的都没考虑。
华为实习生
3月21日,官网填完简历收到部门电话。微信和师兄聊天的过程中了解到华为实习生开始了,当天在官网投递简历。填完简历后,ASIC中负责存储器的部门对我的简历比较感兴趣(看我是做存内计算),填完两三分钟就打电话过来,让我改投。当时很开心,后面知道好多都收到电话邀请,主要就是部门之间的抢人;
3月29日,收到华为在线笔试。笔试时间:3月30日 19:00-20:00,题目内容全是选择填空,可以自选,内容就是专业书籍中的内容,像是半导体物理、数字集成电路设计,比发哥要友善一点,和学校考试难度差不多,看重学科基础。
4月9日,收到华为面试邀请。收到邮件,通知机考通过,询问4月13-15是否有时间参加面试。
4月14日,华为线上面试。线上面试,两轮,一轮技术一轮主管,技术面看我简历有时序分析,问了两个时序的问题,在纸上写完拍照上传。主管面主要看我是微电子出身,问了愿不愿意转到后端,当时同意了。最后让我反问,我就顺带问了后端有什么资料。
4月24日,华为性格测试。华为的性格测试业内闻名,就是看你个人性格和公司文化相不相符合,第一次性格测试挂了,当时是按照当领导去填的。
5月9日,华为性格二测。第一次性格测试挂了,第二次在网上找了一些帖子,也不知道挂没挂,华子池子是真的深。
6月-7月 提前批,看见就投(迷茫阶段)
这个阶段是比较迷茫,工作地点和公司都没什么要求,当时主要就是想多参加笔试面试,积累经验。
6月17日,TP-LINK提前批。
工作地点:深圳/杭州/成都/南京
产品涵盖:以太网、无线局域网、宽带接入、电力线通信、安防监控、云平台等领域
网申地址:hr.tp-;
水群的时候看见还有清北复交收到感谢信,我连感谢信都没收到,这就是大厂吗?
6月25日,北斗星通。
地点:北京、上海、深圳、南京、嘉兴、宿迁、成都、重庆
投递:北京 数字前端//
7月7日 HR面试,了解到我在合肥后,询问工作意向,当时脑子太单纯,就说想留合肥或者周边。
6月20日,鼎信通讯。
地点: 青岛、西安
主营业务:物联网、综合能效管理
投青岛数字岗,主要原因是在小时候青岛待了10多年,对青岛有点感情。
6月16日,芯动科技。
武汉 数字ic工程师
已投
二进制转格雷码
面试问题:
setup和hold 的时钟不确定性
d触发器的建立和保持时间
是从上届师兄了解到芯动科技的,国内做GPU,算得上第一梯队,之前也参加过芯动赞助的比赛,最后是到技术二面,没谈薪资待遇,内部培训体系相对比较完善。
培训体系:
(1)基础培训一个月左右,包含软件、算法和计算机系统等基础知识,想是SV语法、DC使用教程、Verdi使用以及coding style等。
(2)部门培训看项目来定,内部方向包含IP、SOC和GPU三个大方向。其中IP包括DDR、Serdes和音视频。SOC包含架构、总线、外设和DMA等。GPU包含架构、总线和外设。
6月20日 中电十所。
备注:看重科研能力、看家庭背景
地址:
地点:四川成都
心得:第一次投研究所也是唯一一次投递研究所,投完做了一个测评,之后电话沟通中对我家庭背景和科研能力比较感兴趣,工资待遇稍微低些。我本身还是想先赚点钱,关于公务员这种并不是特别感冒,后面也就没有投过研究所。
6月21日,集创北方。
投递是苏州的数字岗位,不知道是投的太早还是简历太菜,一直是在简历评估中,后续也一直没消息,可能这就是缘分没到吧。
6月23日,禾赛科技。
上海禾赛 数字IC设计工程师
6月27日禾赛科技 笔试邀请,一周内完成
7月2日,笔试,一小时17道简答题 17道简答题
笔试做完
后续笔试挂了,流程终止。
6月23日,合肥蔚来。
智能硬件
数字芯片设计
7月3日,笔试,19点-20点半
进池子,别人HR面结束
8月10日流程终止
蔚来今年hc特别少,提前批简历真的随机挂,身边好多同学投了都gg了,感觉今年很佛系,听说是现在销量不好?去年招的人最后也走了一批。今年招的偏向车载SOC,面试的都是方向对口的。
6月23日,乐鑫科技。
FPGA探索者,已投(苏州 数字ic)
内推码 qvniec
6月28日,线上宣讲会
6月30日 数字ic笔试,和联发科冲突,放弃笔试,选择联发科笔试,提前批ic招满,后续可能不招
提前批的群里一直在强调今年IC只有一次机会,后续不准备招聘了,而且第一批笔试时间和发哥高度重合,当时很多人都放弃笔试。搞笑的是,后续还是准备补录,等到补录的时候,本人已经是准备结束秋招了。
8月29日,收到补录笔试链接,笔试时间9月1日 19:00 - 20:00 (这时候已经是随便做做了)
7月-8月 提前批,挑着投,感觉能中(自信阶段)
到此也经历了不少笔试面试,心里基本有底,这时候的基础知识准备和项目打磨也基本差不多了,整个人充满自信,也稍微了解了一些公司,衡量了自己的水平后,挑选了一些想去的公司。
6月24日,长鑫存储。(也是本人最终选择的去处,最终岗位是数字电路,用cmos搭电路的那种,有点偏向模拟,关键薪资待遇真的顶,个人是满意的)
验证设计(J11131) 合肥
数字前端设计(J11140) 上海
数字电路(J11132) 合肥 用管子搭数字电路
FPGA工程师(J11172) 合肥(已投)
6月29日,参加线下宣讲会
8月9日,合肥洲际酒店线下笔试+面试
8月11日,合肥洲际酒店线下面试
9月5日,收获offer邮件,第一家发offer letter的公司。
9月9日,完成双方协议的签订。
9月17日,完成三方协议的签订。
6月25日,联发科技。
合肥 数字ic设计
6月30日 笔试,面试一到两周
7月30日,上午10点到11点,最终面试
8月27日,收到芯动之旅邮件
9月16日,收到三方约谈电话,给了两天时间考虑,最后放弃了这个。个人考虑的是内部晋升困难,也不想干个两三年就跳槽,不过工资相较去年涨了2000,算是比较良心的了。当时参加芯动之旅的都认为稳了,好多同学也就没投了,结果今年芯动之旅也是在挖池子。唉,是真的难啊。
6月30日,上海安路科技。
上海 数字ic
8月11日 下午6点半 周四安路科技面试
数字IC设计工程师-serdes(上海)
一面问SDRAM(简历中的项目)
8月19日 收获录用意向
后续没有任何联系
7月6日,大疆招聘。
大疆招聘dji 激极尽志 求真品诚
7月6日 投递
7月12日 dji测评 待做(逻辑题+性格+智力)
8月4日,收到线上笔试链接。
8月7日,完成笔试。
后续无消息。
6月29日,哲库科技。
哲库科技 (上海)
专业面 综合面 HR面
6月29日投递
7月16日专业面试
面试30分钟,手撕异步复位同步释放
7月23日,综合面
综合面的主要讲项目,问的都是大概
7月29日,HR面,等待消息,zeku池子太深了
唯一一个全流程走完,后续没有任何消息的公司,感觉整个面试环节偏向PUA。
7月18日,兆易创新。
7月18日,合肥数字电路设计,官网投递
测评
7月29日,上午面试,重视基础知识。
问了基础问题,有几个没回答上来
8月4日,下午HR面试
触发器和latch的优缺点
同步复位和异步复位的优缺点 ,异步复位同步释放
latch的优缺点
9月18日,下午收到HR三方约谈,当时是已经签了cxmt的三方,基础薪资相同,签字费少些。也被告知兆易创新和cxmt不互相挖人,后续也就祝我一切顺利了。
9月中旬,提前结束的求职之旅(相信第一感觉)
9月是希望的季节,新生怀揣理想入学,老生褪去稚嫩入职。突然想起一句王者荣耀黄忠的台词“老兵不死,只是逐渐凋零”,Old soldiers never die, they just fade away. 时间唯一不可逆转的就是时间的流逝,从3月到9月,近乎半年断断续续的求职之旅到此算是彻底结束,收获的成果我个人还是比较满意的。做优秀的人很难,所以我一直想做中上就好。
总结:整个求职过程拿到三家offer,分别是cxmt、mtk和gigadevice,在投简历时就感觉大概率能拿到(提前对这三家公司花费了不少精力,包括从网络、师兄以及同门交流等)。现在看来,在投简历之前自己真的要好好了解这个公司、了解岗位需求、了解公司文化、产品和所在部门的相关情况,也要好好考虑自己未来的职业规划,认清自己的需求。
写在后面的话
有时候不是没有好消息,而是好消息会在好日子里接踵而至,所以安心等待就好,非常感谢你能看到这里。今年公司的三方约谈基本都是在学校开放三方协议前后,消息发达的公司会第一时刻联系你,和你谈薪资待遇。今年的行情也出乎意料,寒冬已至,hc缩招,工资待遇相比往年却有所上调,尤其中小型公司,在合肥我听到的最高有月薪26k的(大半是噱头)。身边的同学和老师也表示这不合市场发展规律了,”今年是之前五年最坏的一年,却可能是未来五年最好的一年”之类的话我也是听了不下十遍。反观这6年对于IC行业的学习,越发了解到自己能力的薄弱,越发感慨芯片产业链的庞大,从设计、制造、封装、测试到应用,是个非常庞大的产业集群,学科涵盖化学、物理、数学、计算机等众多学科。任何环节中出现小小的失误都会影响最终的芯片功能,而被卡脖子的技术也不是一点半点。最后一句话,想送给所有志在参与集成电路行业的菜鸟以及在深夜依旧debug的前辈,愿永远阳光、永远充满热情。“愿得此身长报国,何须生入玉门关。”
附
先给自己挖个坑,后续会分享自己学习路程中的一些技巧、笔记和相关项目。部分会开源,部分考虑到个人投入工作比较大可能会采取收费方式回回血。