数字IC设计提前批+秋招全记录
写在前面的话3月-5月 校园大使+实习生（试水阶段）联发科校园大使联发科实习生华为实习生6月-7月 提前批，看见就投（迷茫阶段）7月-8月 提前批，挑着投，感觉能中（自信阶段）9月中旬，提前结束的求职之旅（相信第一感觉）写在后面的话附写在前面的话
继IC行业的热火之后，突如其来的行业寒潮席卷了IC行业的所有人，从菜鸟到大佬，每个人都能感受到这次重大变故。在今年这种情况下，能找到工作实属不易，hc缩招，提前批大佬云集，很多公司直接看简历挂人。也有很多临近专业的同学一起卷数字设计前端，竞争压力比去年大的不是一点点。本人能找到工作真的要非常感谢去年师兄的点拨，“早点准备，打好基础”，只要肯花时间和精力，总能收获满意的结果。PS：本人国家示范型微电子学院本科+硕士，本科专业微电子科学与工程，比较偏后端，硕士阶段专业是集成电路工程。研究生做的内容也比较杂，模拟和数字都有所涉及，实验室也没有专业数字IC背景，主要靠在项目里学习、同其他课题组同学保持交流以及继承师兄的学习资料等，找工作从6月一直维持到9月结束，在提前批之前投了华为和联发科的实习生，过了面试，后面因为实验室项目的需求，放弃了实习的机会。（此博客是投过的所有公司合集，主要是记录过程，其中有些公司的备注比较少，当备忘录看就行）
3月-5月 校园大使+实习生（试水阶段）
联发科校园大使
3月1日，申请联发科技校园合伙人。这时候完全是对找工作一无所知，想着能成为校园大使的话，可以和hr、项目主管有点接触；
3月12日，联发科技校园合伙人面试。全程是两个HR小姐姐在聊天，氛围也比较轻松，主要是看性格、在学校有没有相关的经验、是否担任学生干部之类的；
3月14日，联发科技校园合伙人挂掉。问过HR，一个学校只有一个校园大使。人选还是比较偏向有担任校内职务，能提供宣讲场地和组织学生活动的，感觉和大学社团招新相同。 PS：这里积累的经验就是在和hr沟通的过程中，了解到HR的一些话术，HR是会在你感到舒适的时刻提出看似无关紧要的问题。每个问题都很关键，虽然她们会补充说“这个没关系”之类的话术，聊天的话题如果是围绕这个岗位的，那基本对你是感兴趣，如果只是围绕简历，那大概率就是走个流程。
联发科实习生
3月16日，接收到联发科实习生的邀请链接。发哥给挂了校园大使后，邮箱里收到实习生的邀请链接，当时想着暂时没啥事就顺带手投了一下。PS：这里重新做了一份简历，之前校园大使主要偏之前的学生工作经历，实习生的简历里替换成项目内容、竞赛以及掌握的相关专业技能；
3月30日，收到联发科实习生的在线笔试。笔试时间：3月31日 19:00-20:30，题目内容相对比较简单，但是覆盖面比较广，一共8题。第一题看电路化简逻辑表达式，第二题问的是综合工具和综合相关的，第三题是找图像规律，第四题是描述自己参加的项目，第五题是perl脚本语言，第六题是看波形写Verilog代码，第七题是c语言，反向输出字符串，第8题是MOS管相关的，偏模拟电路。
4月22日，收到联发科技华德士性格测试。面试前的流程，要做一个性格测试，主要都是些前后呼应的题目，按照自己的实际情况来填就行，切忌胡编乱造，做题的时候前后对应就行。
4月22日，收到联发科技面试邀请。面试时间是4月24日，线上面试。
4月24日，联发科技专业面试。一共有两轮面试环节，主要是问简历上的内容，第一轮是专业面，是在一线做了几年技术的师兄，基础巨扎实，会逮住你的简历问到底。看我在简历上写了AHB总线，问了一个不污染总线的设计怎么实现。二轮面试是项目的主管，问了一些基础的设计思路，像是异步处理、流水线和时序分析这类的。最后问我能实习多长时间，要去公司线下实习，当时由于我参加到实验室的一个主要项目中，我就说最多3个月吧。
实习生面试完一直没通知，后面才知道实习生最少要在公司待6个月，时间太短的都没考虑。
华为实习生
3月21日，官网填完简历收到部门电话。微信和师兄聊天的过程中了解到华为实习生开始了，当天在官网投递简历。填完简历后，ASIC中负责存储器的部门对我的简历比较感兴趣（看我是做存内计算），填完两三分钟就打电话过来，让我改投。当时很开心，后面知道好多都收到电话邀请，主要就是部门之间的抢人；
3月29日，收到华为在线笔试。笔试时间：3月30日 19:00-20:00，题目内容全是选择填空，可以自选，内容就是专业书籍中的内容，像是半导体物理、数字集成电路设计，比发哥要友善一点，和学校考试难度差不多，看重学科基础。
4月9日，收到华为面试邀请。收到邮件，通知机考通过，询问4月13-15是否有时间参加面试。
4月14日，华为线上面试。线上面试，两轮，一轮技术一轮主管，技术面看我简历有时序分析，问了两个时序的问题，在纸上写完拍照上传。主管面主要看我是微电子出身，问了愿不愿意转到后端，当时同意了。最后让我反问，我就顺带问了后端有什么资料。
4月24日，华为性格测试。华为的性格测试业内闻名，就是看你个人性格和公司文化相不相符合，第一次性格测试挂了，当时是按照当领导去填的。
5月9日，华为性格二测。第一次性格测试挂了，第二次在网上找了一些帖子，也不知道挂没挂，华子池子是真的深。
6月-7月 提前批，看见就投（迷茫阶段）
这个阶段是比较迷茫，工作地点和公司都没什么要求，当时主要就是想多参加笔试面试，积累经验。
6月17日，TP-LINK提前批。
工作地点：深圳/杭州/成都/南京
产品涵盖：以太网、无线局域网、宽带接入、电力线通信、安防监控、云平台等领域
网申地址：hr.tp-；
水群的时候看见还有清北复交收到感谢信，我连感谢信都没收到，这就是大厂吗？
6月25日，北斗星通。
地点：北京、上海、深圳、南京、嘉兴、宿迁、成都、重庆
投递：北京 数字前端//
7月7日 HR面试，了解到我在合肥后，询问工作意向，当时脑子太单纯，就说想留合肥或者周边。
6月20日，鼎信通讯。
地点： 青岛、西安
主营业务：物联网、综合能效管理
投青岛数字岗，主要原因是在小时候青岛待了10多年，对青岛有点感情。
6月16日，芯动科技。
武汉 数字ic工程师
已投
二进制转格雷码
面试问题：
setup和hold 的时钟不确定性
d触发器的建立和保持时间
是从上届师兄了解到芯动科技的，国内做GPU，算得上第一梯队，之前也参加过芯动赞助的比赛，最后是到技术二面，没谈薪资待遇，内部培训体系相对比较完善。
培训体系：
（1）基础培训一个月左右，包含软件、算法和计算机系统等基础知识，想是SV语法、DC使用教程、Verdi使用以及coding style等。
（2）部门培训看项目来定，内部方向包含IP、SOC和GPU三个大方向。其中IP包括DDR、Serdes和音视频。SOC包含架构、总线、外设和DMA等。GPU包含架构、总线和外设。
6月20日 中电十所。
备注：看重科研能力、看家庭背景
地址：
地点：四川成都
心得：第一次投研究所也是唯一一次投递研究所，投完做了一个测评，之后电话沟通中对我家庭背景和科研能力比较感兴趣，工资待遇稍微低些。我本身还是想先赚点钱，关于公务员这种并不是特别感冒，后面也就没有投过研究所。
6月21日，集创北方。
投递是苏州的数字岗位，不知道是投的太早还是简历太菜，一直是在简历评估中，后续也一直没消息，可能这就是缘分没到吧。
6月23日，禾赛科技。
上海禾赛 数字IC设计工程师
6月27日禾赛科技 笔试邀请，一周内完成
7月2日，笔试，一小时17道简答题 17道简答题
笔试做完
后续笔试挂了，流程终止。
6月23日，合肥蔚来。
智能硬件
数字芯片设计
7月3日，笔试，19点-20点半
进池子，别人HR面结束
8月10日流程终止
蔚来今年hc特别少，提前批简历真的随机挂，身边好多同学投了都gg了，感觉今年很佛系，听说是现在销量不好？去年招的人最后也走了一批。今年招的偏向车载SOC，面试的都是方向对口的。
6月23日，乐鑫科技。
FPGA探索者，已投（苏州 数字ic）
内推码 qvniec
6月28日，线上宣讲会
6月30日 数字ic笔试，和联发科冲突，放弃笔试，选择联发科笔试，提前批ic招满，后续可能不招
提前批的群里一直在强调今年IC只有一次机会，后续不准备招聘了，而且第一批笔试时间和发哥高度重合，当时很多人都放弃笔试。搞笑的是，后续还是准备补录，等到补录的时候，本人已经是准备结束秋招了。
8月29日，收到补录笔试链接，笔试时间9月1日 19:00 - 20:00 （这时候已经是随便做做了）
7月-8月 提前批，挑着投，感觉能中（自信阶段）
到此也经历了不少笔试面试，心里基本有底，这时候的基础知识准备和项目打磨也基本差不多了，整个人充满自信，也稍微了解了一些公司，衡量了自己的水平后，挑选了一些想去的公司。
6月24日，长鑫存储。（也是本人最终选择的去处，最终岗位是数字电路，用cmos搭电路的那种，有点偏向模拟，关键薪资待遇真的顶，个人是满意的）
验证设计(J11131) 合肥
数字前端设计(J11140) 上海
数字电路(J11132) 合肥 用管子搭数字电路
FPGA工程师(J11172) 合肥（已投）
6月29日，参加线下宣讲会
8月9日，合肥洲际酒店线下笔试+面试
8月11日，合肥洲际酒店线下面试
9月5日，收获offer邮件，第一家发offer letter的公司。
9月9日，完成双方协议的签订。
9月17日，完成三方协议的签订。
6月25日，联发科技。
合肥 数字ic设计
6月30日 笔试，面试一到两周
7月30日，上午10点到11点，最终面试
8月27日，收到芯动之旅邮件
9月16日，收到三方约谈电话，给了两天时间考虑，最后放弃了这个。个人考虑的是内部晋升困难，也不想干个两三年就跳槽，不过工资相较去年涨了2000，算是比较良心的了。当时参加芯动之旅的都认为稳了，好多同学也就没投了，结果今年芯动之旅也是在挖池子。唉，是真的难啊。
6月30日，上海安路科技。
上海 数字ic
8月11日 下午6点半 周四安路科技面试
数字IC设计工程师-serdes（上海）
一面问SDRAM（简历中的项目）
8月19日 收获录用意向
后续没有任何联系
7月6日，大疆招聘。
大疆招聘dji 激极尽志 求真品诚
7月6日 投递
7月12日 dji测评 待做（逻辑题+性格+智力）
8月4日，收到线上笔试链接。
8月7日，完成笔试。
后续无消息。
6月29日，哲库科技。
哲库科技 （上海）
专业面 综合面 HR面
6月29日投递
7月16日专业面试
面试30分钟，手撕异步复位同步释放
7月23日，综合面
综合面的主要讲项目，问的都是大概
7月29日，HR面，等待消息，zeku池子太深了
唯一一个全流程走完，后续没有任何消息的公司，感觉整个面试环节偏向PUA。
7月18日，兆易创新。
7月18日，合肥数字电路设计，官网投递
测评
7月29日，上午面试，重视基础知识。
问了基础问题，有几个没回答上来
8月4日，下午HR面试
触发器和latch的优缺点
同步复位和异步复位的优缺点 ，异步复位同步释放
latch的优缺点
9月18日，下午收到HR三方约谈，当时是已经签了cxmt的三方，基础薪资相同，签字费少些。也被告知兆易创新和cxmt不互相挖人，后续也就祝我一切顺利了。
9月中旬，提前结束的求职之旅（相信第一感觉）
9月是希望的季节，新生怀揣理想入学，老生褪去稚嫩入职。突然想起一句王者荣耀黄忠的台词“老兵不死,只是逐渐凋零”，Old soldiers never die, they just fade away. 时间唯一不可逆转的就是时间的流逝，从3月到9月，近乎半年断断续续的求职之旅到此算是彻底结束，收获的成果我个人还是比较满意的。做优秀的人很难，所以我一直想做中上就好。
总结：整个求职过程拿到三家offer，分别是cxmt、mtk和gigadevice，在投简历时就感觉大概率能拿到（提前对这三家公司花费了不少精力，包括从网络、师兄以及同门交流等）。现在看来，在投简历之前自己真的要好好了解这个公司、了解岗位需求、了解公司文化、产品和所在部门的相关情况，也要好好考虑自己未来的职业规划，认清自己的需求。
写在后面的话
有时候不是没有好消息，而是好消息会在好日子里接踵而至，所以安心等待就好，非常感谢你能看到这里。今年公司的三方约谈基本都是在学校开放三方协议前后，消息发达的公司会第一时刻联系你，和你谈薪资待遇。今年的行情也出乎意料，寒冬已至，hc缩招，工资待遇相比往年却有所上调，尤其中小型公司，在合肥我听到的最高有月薪26k的（大半是噱头）。身边的同学和老师也表示这不合市场发展规律了，”今年是之前五年最坏的一年，却可能是未来五年最好的一年”之类的话我也是听了不下十遍。反观这6年对于IC行业的学习，越发了解到自己能力的薄弱，越发感慨芯片产业链的庞大，从设计、制造、封装、测试到应用，是个非常庞大的产业集群，学科涵盖化学、物理、数学、计算机等众多学科。任何环节中出现小小的失误都会影响最终的芯片功能，而被卡脖子的技术也不是一点半点。最后一句话，想送给所有志在参与集成电路行业的菜鸟以及在深夜依旧debug的前辈，愿永远阳光、永远充满热情。“愿得此身长报国，何须生入玉门关。”
附
先给自己挖个坑，后续会分享自己学习路程中的一些技巧、笔记和相关项目。部分会开源，部分考虑到个人投入工作比较大可能会采取收费方式回回血。
