国外消息灵通人士指出苹果的A16处理器很可能继续采用台积电的4nm工艺，此举或许代表着台积电的3nm工艺量产已被推迟，导致苹果不得不继续使用基于5nm工艺改进的4nm工艺，这对于台积电和光刻机供应商ASML来说都是打击。
台积电的3nm工艺本来按照往年的演进步伐应该在去年就已投产，但是因为技术难度实在太大而延迟到今年下半年量产，而3nm工艺的两大客户分别是苹果和Intel，可以说苹果是否用上3nm工艺代表着台积电的3nm工艺是否取得成功。
苹果作为全球手机行业的领军者，获得了全球手机行业超过六成的利润，丰厚的利润也是它能承受先进工艺的高额成本，因此苹果每年都会是台积电先进工艺的首批客户，而台积电也优先将它的先进工艺产能提高给苹果。
但是随着先进工艺演进到3nm，芯片制造工艺已日益逼近当下硅基芯片的1nm极限，先进的工艺研发难度也在指数级提升，同时3nm工艺也是当下FinFET技术的极限，为了将芯片制造工艺推进到1nm级别，三星已提前在3nm工艺上引入GAA技术，这也成为台积电在3nm工艺进程上面临困难的重要原因。
如果苹果的A16处理器无法采用台积电的3nm工艺，那就证明台积电的3nm工艺再次遇阻，这对台积电无疑将是巨大的打击，代表着它在1nm工艺级别也将不得不延迟，而这对于光刻机供应商ASML来说也是打击。
当下ASML由于无法自由出货，中国芯片制造企业无法进口ASML的EUV光刻机，格芯、联电则宣布停止研发7nm及更先进工艺，因此ASML的EUV光刻机客户仅剩下Intel、三星和台积电。
三星和台积电都已完成3nm生产线的建设，Intel也已完成Intel 4工艺生产线的搭建并预计今年下半年投产，如此第一代EUV光刻机的已基本不会有新的客户，ASML的业绩只能寄望第二代的EUV光刻机。
ASML表示已在积极推进第二代EUV光刻机的研发，预期到2025年量产，而Intel、台积电都曾表示它们的1nm级别工艺将在2025年量产，台积电为了应对Intel的挑衅还宣布它的3nm技术研发团队立即转向1.4nm工艺的研发，这两大客户均计划在2025年量产1nm级别工艺，对于ASML来说本来是利好消息。
然而如今台积电的3nm工艺量产时间很可能推迟，3nm工艺的量产尚且困难重重，那么Intel和台积电的1nm级别工艺能否在2025年量产也就成为疑问，它们会否如期在2025年大规模购入ASML的第二代EUV光刻机也就成为问题。
随着EUV光刻机的销售告一段落，ASML今年一季度的业绩就显示营收下滑19%，净利润腰斩，如果第二代EUV光刻机不能如期销售，那么对于ASML来说无疑将是进一步的打击，毕竟它的产品非常单一。
可以说如今的ASML和台积电都处于一个关键的时刻，一荣俱荣、一损俱损，苹果能否如期在今年下半年用上台积电的3nm工艺影响将是非常深远的，它们恐怕都没想到变成如此局面吧。
