1．配料：将陶瓷粉和粘合剂及溶剂等按一定比例经过球磨一定时间，形成陶瓷浆料。
2．流延：将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的PET膜上，从而形成一层均匀的浆料薄层，再通过热风区(将浆料中绝大部分溶剂挥发)，经干燥后可得到陶瓷膜片，一般膜片的厚度在10um-30um之间。
3．印刷：按照工艺要求，通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上。
4．叠层：把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求，叠压在一起，使之形成MLCC的巴块(Bar)。
5.制盖：制作电容器的上下保护片。叠层时，底和顶面加上陶瓷保护片，以增加机械强度和提高绝缘性能。
6．层压：叠层好的巴块(Bar)，用层压袋将巴块(Bar)装好，抽真空包封后，用等静压方式加压使巴块(Bar)中的层与层之间结合更加紧密，严实。
7．切割：层压好的巴块(Bar)切割成独立的电容器生坯。
8．排胶：将电容器生坯放置在承烧板上，按一定的温度曲线(最高温度一般在400度℃左右)，经高温烘烤 ，去除芯片中的粘合剂等有机物质。排胶作用：1) 排除芯片中的粘合剂有机物质，以避免烧成时有机物质的快速挥发造成产品分层与开裂，以保证烧出具有所需形状的完好的瓷件。2) 消除粘合剂在烧成时的还原作用。
9．烧结：排胶完成的芯片进行高温处理，一般烧结温度在1140℃~1340℃之间，使
