离心式涡轮的缺点也不用我多说了。但是它顶着这么多的缺点，却可以一直在公版设计中占有一席之地，我认为这本身是更需要解释的问题。与其问为什么摒弃了涡轮方案，不如问多风扇方案那么好，公版显卡却迟迟不肯采用。
一个机箱内部的空间，应该是不同的硬件和谐共处的公共空间，某一部件不应该超过它声明的区域，废热也不应该污染其他硬件的风道，这是硬件设计的一种道德约束。
这种道德在今天电脑中的只有CPU和GPU需要散热的局面下已经没有遵守的必要。但是一旦你考虑多卡方案，这种约束就会立刻跳出来，限制你对硬件的选择。
离心式涡轮之所以活到今天，是因为它是最符合这种道德的设计方案。目前的离心式涡轮方案，除了全身密闭，废热直接从IO排出机身以外，还增加了进气所必须的凹陷区域：
可以说既做到了不干涉别人散热，也不会损失自己的进气量，这是符合显卡武德的终极形态，这也是这种设计的显卡现在依然存在的原因，也是公版显卡一直延续到10系和5000系依然在使用这种方案的原因。
在此之后的方案中，也就是20系显卡和AMD6000系显卡，虽然公版显卡作为白莲花的代名词对设计非常审慎（比如重视气密性和一体感，不会裸露PCB等），但是结果上都是有点不讲武德的。
它们都在朝向主板的方向（也就是PCIe的一侧）设置了出风，而如果考虑到顶部电源连接占用的面积，实际上主板方向的出风甚至还是大头。如果在显卡下面设计了的位置，那么大概率它是要吃到显卡吹出来的废热。
最重要的是，这种底部流出的热风毫无风道可言，没有有效的手段对这件事进行改善。除非将主板设计成像NAS的背板一样：
故此在30系上面，NVIDIA进行了重新的设计，设计出一种极为复杂的方案，在早期泄露之时甚至需要有大佬建模释经才能看得明白。NVIDIA自己也给出了官方的解释图：
这种方案首先将显卡风道分成了两部分，其一是前面部分的正面进气，IO面出风，结果上是和离心式涡轮没有任何区别的；另一条通路是正面进气直接穿透显卡从背面出风。
后者老黄解释说不会很热，甚至可以帮助CPU进气。就算在多卡环境下这条通路的热风累积到很高的温度，也可以通过一些手段把这些热风收集起来，或者在底部设置额外的风扇辅助散热。
可以说30系的方案重新回到了武德高地同时兼顾了性能，虽然成本显然不低，但是也远远好过10系的高成本低性能的外星战舰设计方案。
至于AMD现在的公版方案，可以说已经抛弃了武德，倒向牛鬼蛇神游戏卡——当然我不是非议这种行为，AMD这样做是符合目前形势的，并且相比牛鬼蛇神也会保持很大程度的克制。
比如说它有一点好，那就是大方地承认了自己IO面没有任何出风，而不是像某些煤气灶和大部分第三方厂家一样，在没有出风的地方瞎搞镂空，显得自己好像散热很好。
下一步我比较希望看到AMD大方承认自己需要占用三个PCIe槽，因为声明两个槽的显卡占据三个乃至更多槽，本质上是另一种不讲武德。
总结一下：
之所以倒向多风扇设计，是基于对性能的需求；而之所以最近才这样做，并且NVIDIA煤气灶用了一代就又重新设计了，是基于硬件道德的考虑。
