北京时间 1 月 24 日，华为在北京召开 5G 发布会，正式发布了全球首款 5G 基站核心芯片——华为天罡。据华为官方介绍，天罡芯片“致力于打造极简 5G，助推全球 5G 大规模快速部署”，其拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约 2. 5 倍，该芯片支持 200M 频宽频带，预计可以把 5G 基站重量减少一半。同时，截至目前，华为已经获得 30 个 5G 商用合同，25,000 多个 5G 基站已发往世界各地。
5G 我们已经谈论了有几年之久，作为关乎未来科技主导权的核心技术之一，在刚刚过去的一年里，行业内也不断发生着与 5G 标准及部署等相关的事件。以华为来说，在 年，华为率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证，率先开始全球规模商用。截至 年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，推动 5G 进入规模商用快车道。
5G 需要大量新技术的积累，而这一次，华为 5G 基站核心芯片 —— 华为天罡是一个极具标志性的事件。在发布会上，华为官方表示，其在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展。具体体现为：
极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源 PA（功放）和无源阵子；
极强算力，实现 2.5 倍运算能力的提升，搭载最新的算法及 Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高 64 路通道；
极宽频谱，支持 200M 运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
并且，该芯片为 AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超 50%，重量减轻 23%，功耗节省达 21%，安装时间比标准的 4G 基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。
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