分立元件封装尺寸
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板材工艺
以下参数或表格仅仅代表部分的板材工艺以及仿真选取参数，实际生产会有一定出入（但偏差不大！）
仿真计算软件使用polar的"Si9000"。
1oz=28.35g，1oz铜厚指1平方英尺的面积上平均铜箔的重量等于1oz的平均厚度，Hoz代表0.5oz。
1ft2=0.09290304m2，铜密度=8.9g/cm3。H=1oz/铜密度/1ft2。
计算得到H=34.3um，则1oz铜厚=H=34.3um=1.35mil。
但在PCB制作中，内层铜厚因为被打磨蚀刻而减少，外层则由电镀铜而加厚。
取内层1.2mil，外层1.8~2.1mil。
PCB芯板(core)厚度对照表：
Note：第一行的芯板不含铜，第三行的芯板含铜。
半固化片材料(prepreg)的厚度以及介电常数对照表：
由于铜箔腐蚀的关系，导线的横截面不是矩形，而是梯形。
线条梯形截面参数对照表：
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PCB叠层设计实例
以下是本人工作6层阻抗板叠层设计的案例，对于每个板厂材料的差异，仿真计算有一定出入。
设计要求：板厚1.0mm，单端阻抗50Ohm±10%，差分阻抗90Ohm±10%和100Ohm±10%。
叠层设计signal(L1)--gnd(L2)--signal(L3)--signal(L4)--power(L5)--signal(L6)。
PCB供应商提供板材压合图：
L1/L6参考平面分别为L2/L5，L3/L4参考平面分别是L2(主要)&L4和L3&L5(主要)。
以下计算均是板厂提供的模型和参数计算所得，每个板厂均有差异，最好设计前与板厂取得相关参数。调整板层压合和线宽达到阻抗要求。
若没有固定供应商，则需选取一个合适的板层压合结构并且按照相近的参数，最后与板厂微调线宽达到设计要求(阻抗)。
L1/L6单端50Ohm，PCB线宽为5mil，仿真如下图：
L1/L6差分90Ohm，PCB线宽为5mil&线距6mil，仿真如下图：
L3/L4差分90Ohm，PCB线宽为5.3mil&线距6mil，仿真如下图：
L1/L6差分100Ohm，PCB线宽为4mil&线距7mil，仿真如下图：
L3/L4差分100Ohm，PCB线宽为4.5mil&线距7mil，仿真如下图：
