分立元件封装尺寸
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板材工艺
以下参数或表格仅仅代表部分的板材工艺以及仿真选取参数,实际生产会有一定出入(但偏差不大!)
仿真计算软件使用polar的"Si9000"。
1oz=28.35g,1oz铜厚指1平方英尺的面积上平均铜箔的重量等于1oz的平均厚度,Hoz代表0.5oz。
1ft2=0.09290304m2,铜密度=8.9g/cm3。H=1oz/铜密度/1ft2。
计算得到H=34.3um,则1oz铜厚=H=34.3um=1.35mil。
但在PCB制作中,内层铜厚因为被打磨蚀刻而减少,外层则由电镀铜而加厚。
取内层1.2mil,外层1.8~2.1mil。
PCB芯板(core)厚度对照表:
Note:第一行的芯板不含铜,第三行的芯板含铜。
半固化片材料(prepreg)的厚度以及介电常数对照表:
由于铜箔腐蚀的关系,导线的横截面不是矩形,而是梯形。
线条梯形截面参数对照表:
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PCB叠层设计实例
以下是本人工作6层阻抗板叠层设计的案例,对于每个板厂材料的差异,仿真计算有一定出入。
设计要求:板厚1.0mm,单端阻抗50Ohm±10%,差分阻抗90Ohm±10%和100Ohm±10%。
叠层设计signal(L1)--gnd(L2)--signal(L3)--signal(L4)--power(L5)--signal(L6)。
PCB供应商提供板材压合图:
L1/L6参考平面分别为L2/L5,L3/L4参考平面分别是L2(主要)&L4和L3&L5(主要)。
以下计算均是板厂提供的模型和参数计算所得,每个板厂均有差异,最好设计前与板厂取得相关参数。调整板层压合和线宽达到阻抗要求。
若没有固定供应商,则需选取一个合适的板层压合结构并且按照相近的参数,最后与板厂微调线宽达到设计要求(阻抗)。
L1/L6单端50Ohm,PCB线宽为5mil,仿真如下图:
L1/L6差分90Ohm,PCB线宽为5mil&线距6mil,仿真如下图:
L3/L4差分90Ohm,PCB线宽为5.3mil&线距6mil,仿真如下图:
L1/L6差分100Ohm,PCB线宽为4mil&线距7mil,仿真如下图:
L3/L4差分100Ohm,PCB线宽为4.5mil&线距7mil,仿真如下图: