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领英信息：中国首次在被誉为半导体界奥林匹克的国际固态电路会议ISSCC上创提交研究论文最多和被被收录论文第一的好成绩。
ISSCC是一个专注于半导体的著名国际学术会议。每年2月在美国旧金山举行。通过该会议，我们能了解到固态电路和片上系统的最新研究进展。
明年2月的ISSCC 会议一共收录研究论文198篇。其中59篇来自我国（包括香港和澳门地区）的大学和公司即，占总数的29.8%。而今年2月我国在会议上发表的论文数为29篇，仅占总数的14.5%。
下届ISSCC会议，来自美国的论文有40篇被收录，占总文章数的20.2%，排第二位。相比的70篇，数量上有有明显的减少。
虽然发表的学术论文数量并不等同我们现在的生产水平。但是至少说明，在研究和创新方面，我们并没有落后。同样从我们提交的研究论文最多这个事实，可以看出我国在半导体研发领域的影响力不断增强。期待能早上突破技术封锁，实现弯道超车！
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