昊华科技(SH600378)：
Wind数据显示，2月10日，香农芯创、长龄液压、昊华科技等10只个股停牌。 网页链接
未来智库：
（报告出品方/作者：长江证券，马太、王明、叶家宏）
新材料是指新出现的具有优异性能或特殊功能的材料，或是传统材料改进后性能明显提 高或产生新功能的材料。 年，全球新材料产业产值已达 2.8 万亿美元，并形成了三 级竞争梯队。第一梯队是美国、日本、欧洲等发达国家和地区，在经济实力、核心技术、 研发能力、市场占有率等方面占据绝对优势；第二梯队是韩国、俄罗斯、中国等国家， 新材料产业正处在快速发展时期；第三梯队则是巴西、印度等国家。
我国新材料产业保持高速增长。新材料产业作为我国基础性、战略性和先导性产业， 年产业总产值已达 6.4 万亿元，- 年年均复合增速高达 23.1%，预计 年 将达到 7.5 万亿元。展望未来，下游新能源、信息产业、航空航天、军工等新兴产业快 速崛起，传统消费领域如汽车、家电、工业、电子电器、医疗等消费升级、技术革新， 化工新材料增长的驱动力丰富多元，发展势头迅猛。据工信部预计，2025 年，我国新材 料产业总产值将达到 10 万亿的规模，市场前景广阔。
贸易摩擦不断，政策层面推动新材料快速发展。全球贸易摩擦不断，中美贸易摩擦、美 国断供华为 5G 芯片、杜邦断供光刻胶、俄乌冲突等事件层出不穷，国际关系越发复杂， 国家越发强调产业安全，突出材料自主可控。为了促进新材料行业的快速发展，国家与 地方陆续制定相关政策以及发展规划，根据 年最新发布的《“十四五”原材料工业 发展规划》，基于我国工业发展当前短板和瓶颈依然突出，中低端产品严重过剩与高端 产品供给不足并存，关键材料核心工艺技术与装备自主可控水平不高等诸多问题，提出 了相应的发展规划以及解决方案。其中，与化工新材料方向相关的领域众多，从中我们 可以找寻新材料的投资机遇。
总之，下游新能源、信息产业、航空航天、军工等产业如日方升，传统应用领域变革日 新月异，材料消费也走向高端化，新材料市场空间持续扩增。同时，外资垄断高端材料 供给，国际贸易摩擦频繁，材料国产化迫在眉睫，国内政策驱动、企业发力，化工新材 料迎来自主可控的新机遇，有望迎来加速发展期。结合化工新材料市场空间、发展速度、 技术壁垒、产业生命周期、国产化替代、政策支持等多个维度，我们看好以下几大方向： 半导体领域——电子气体、光刻胶；显示材料——LCD/OLED、PI 材料、光学膜；新能 源——复合铜箔、导电炭黑、芳纶、光伏反射膜、胶粘剂、钠电正负极材料、碳纤维、 质子交换膜；环保材料——分子筛、润滑油添加剂、气凝胶、吸附树脂。新材料下游需 求发展如火如荼，行业迎来加速发展期，存在较强的成长机会。
全球半导体市场仍将保持较快增长。根据 Gartner 数据，随着疫情影响的逐步消散， 年全球半导体市场规模达 5950 亿美元，同比增长 26.3%；中长期来看，未来 5G 及汽 车电子化的发展，有望带动半导体行业进入新的增长期，预计 2026 年全球半导体市场 规模将达到 7900 亿美金，维持 6%左右的年均复合增速。
逻辑芯片和存储芯片近年增长较快。根据 WSTS 的数据，全球半导体销售额由 年 的 2263.1 亿美元增加到 年的 5558.9 亿美元，年均复合增速为 7.8%，其中集成 电路占据最主要的市场，其规模占比维持在 80%以上。集成电路可分为逻辑芯片、存储 芯片、微处理芯片和模拟芯片， 年逻辑芯片和存储芯片销售额分别为 1548.4 亿美 元和 1538.4 亿美元，占集成电路比例分别为 33.4%和 33.2%，为集成电路的主要增长 动力。
半导体材料是产业链中重要一环。集成电路产业链主要包括设计、制造、封测三个部分， 而芯片制造和封测的每一个环节几乎都离不开半导体材料的应用。
全球半导体材料市场规模持续增长。半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料， 年 全球半导体材料市场收入达到 643 亿美元，同比增长 16.3%，其中晶圆材料市场规模为 404 亿美元，全球半导体封装测试材料市场规模为 239 亿美元。晶圆制造材料包括硅片 及硅片（占比 37%）、掩膜版（占比 13%）、电子气体（占比 13%）、光刻胶及配套试剂 （占比 13%）、CMP 抛光材料（占比 6%）、工艺化学品及靶材等。
半导体行业东进趋势明确，中国大陆晶圆厂密集投产。 年以前，国内大型晶圆厂 以外资为主，而 年以后，内资晶圆厂大规模崛起，其在中国大陆的设备投资额近 几年稳中有升，未来有望超过外资晶圆厂。从历史数据来看，本地化配套是半导体产业 的长期趋势，美国、日本、韩国、中国台湾的半导体配套厂商在本地的营收占比持续高 于海外。内资晶圆厂的崛起有望强化本地化配套优势。我国集成电路销售额从 2002 年 的 268.4 亿元增长到 年的 10458.3 亿元，年均复合增速为 21.3%，远高于全球的 7.3%； 年我国集成电路销售额依旧保持 18.2%的增长。 产业转移拉动材料需求，我国半导体材料市场规模增长迅速。 年中国半导体材料 市场规模达 119 亿美元，同比增长 22.2%。近几年大陆半导体材料需求占比显著提升，大陆半导体材料市场规模占全球的比重由 年的 6%提升到 年的 18%。而可 预见的未来，国内半导体产能的增加将进一步带动本地半导体支撑业需求。
半导体材料国产化率仍然较低，未来空间极大。相关材料的发展与半导体制造业的发展 步伐保持同一步调，欧美日韩企业凭借技术优势仍占据着主要市场份额，我国半导体材 料高度依赖进口。展望未来，内资晶圆厂的崛起将带动国内半导体材料需求的提升，而 高对外依存度将为国内半导体材料企业提供更为广阔的发展空间。从目前来看，虽然各 大主要品类均有国内企业涉足，但整体对外依存度仍在 60%以上，大尺寸半导体硅片、 光刻胶、电子特气等材料更为依赖进口。
电子气体：芯片制造之血液，特气行业迎发展春风
电子特气是电子工业的关键原料，属于工业气体的重要分支。工业气体是现代工业的基 础原材料，而电子特气是工业气体中附加值较高的品种，与传统工业气体的区别在于纯 度更高（如高纯气体）或者具有特殊用途（如参与化学反应），是极大规模集成电路、平 面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可或缺的基础 和支撑性材料之一，相关下游领域的快速发展将带动未来特种气体的增量需求。
半导体特气应用于晶圆制造的各个环节。狭义的“电子气体”特指电子半导体行业用的 特种气体，主要应用于前端晶圆制造中的化学气相沉积、光刻、刻蚀、掺杂等诸多环节。 电子特种气体的纯度和洁净度直接影响到光电子、微电子元器件的质量、集成度、特定 技术指标和成品率，并从根本上制约着电路和器件的精确性和准确性，对于半导体集成 电路芯片的质量和性能具有重要意义。
电子特气需求量不断提升，在半导体制造材料中占比仅次于硅片。全球范围来看，随着 全球半导体市场规模在近几年的高增长， 年全球集成电路用电子气体的市场规模 达到 45.4 亿美元，市场规模较上年同比增加了 8.4%，但从整体来看，- 年的 年均复合增速稍低，仅为 5.3%。国内范围来看， 年，我国电子气体市场规模达到 了 195.8 亿元，较上年同比增加了 12.8%，- 年的年均复合增速达 15.7%。根 据 SEMI 的数据， 年电子气体在晶圆制造材料市场中占比达到 14.1%，仅次于占 比 32.9%的硅片，市场规模巨大。未来，随着下游需求的持续增长，以及国内晶圆厂加 速扩产，预计 年我国电子特气市场规模将达到 249 亿元，- 年复合增速 可达 12.8%。
随着集成电路制造要求复杂度的提升，制造中所使用的电子特气用量也将提升。根据德 国普尔茨海姆应用技术大学工业生态研究所（INEC）的 Mario Schmidt 教授等人共同撰 写的论文《用于微电子芯片和太阳能电池硅片加工的生命周期评估》，硅晶圆的加工离 不开大量化学试剂以及特殊气体，这些气体可以用于包括清洗、蚀刻、光刻、外延、掺 杂等工序。经测算，每平方米逻辑电路晶圆加工所需要的电子特气约为 37.3kg，每平方 米存储电路晶圆加工需要约 12.0kg 的电子特气。逻辑芯片和存储芯片本身在集成电路 中的占比就超 6 成，随着未来 5G 和汽车电子化的趋势以及集成电路技术与制造工艺的 提升，电子特气的用量也会得到大幅度的提升。
国外龙头垄断国内市场，进口替代空间广阔。空气化工、林德集团（含普莱克斯）、法国 液化空气、大阳日酸等海外企业合计占据国内电子特气约 86%的市场份额，市场高度集 中。这些企业多为全球工业气体龙头，具有长期的技术积淀和客户积累，实力强劲，电 子特气仅为其业务的一部分。目前国内尚缺体量与上述龙头相匹敌的电子特气公司，但 通过分析国内发展环境的变化，特种气体产品特征，以及国外龙头企业特质等方面，我 们认为国内电子特气企业逐步实现进口替代是大势所趋。
国内空分企业与特气企业分明，业务上构筑各自壁垒。国内气体公司包括以杭氧、盈德、 宝钢气体为代表的空分企业，主要是以管道气为主的现场制气项目，可能更适合林德模 式切入特种气体，作为气体综合服务商的角色，进行空分和特气资源的整合。作为空分 巨头，内生进行特气技术和产品的开发，难度相对较大且所需时间周期较长，未来更多 或以业务合作或收购的模式开展相关业务，相关企业的优势在于资金实力和体量优势。 特气企业的优势在于对细化特气产品的技术积淀，以及对相应产品在下游客户的认证壁 垒，目前来看，国内空分企业和特气企业不存在直接的竞争。 特气企业错位竞争，各具优势。特种气体品类较多，国内各企业具有各自的核心产品品 类，比如南大光电的 MO 源，昊华科技的三氟化氮、四氟化碳、六氟化钨等，雅克科技 的氟碳类气体、三氟化氮，华特气体的六氟乙烷、光刻气，718 所的三氟化氮、六氟化 钨，金宏气体的超纯氨，派瑞特气的三氟化氮、六氟化钨等等。此外，下游的客户也各 有侧重，比如金宏气体更多面向 LED 企业，华特气体主要面向半导体晶圆厂，绿菱电 子主要对接国际气体巨头等等。我们认为未来国内特气公司的成长路径在于内生+外延 +产业资源整合拓展品类，同时开拓应用领域和客户群，打造成为国内领先的特种气体 一体化供应平台。
光刻胶：“卡脖子”产品，原料及高端胶型逐渐突破
光刻环节关键材料，结构复杂。光刻胶（photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外 光、电子束、离子束、X 射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料， 主要由光刻胶树脂、增感剂（光引发剂+光增感剂+光致产酸剂）、单体、溶剂和其他助 剂组成。由于应用场景颇多，不同用途的光刻胶在曝光光源、制造工艺、成膜特性等性 能要求不同，对材料的溶解性、耐蚀刻性和感光性能等要求不同，不同原料的占比会有 很大幅度变化，其中光刻胶树脂是光刻胶主要成分，成本占比达到 50%。光刻胶为集成 电路中极为重要的材料，作为图形媒介物质，用于芯片制造的光刻环节，是必不可缺的 关键材料。
光刻胶按应用领域分为 PCB、面板和半导体光刻胶，半导体光刻胶将成为光刻胶市场 主要增长因素。根据 Cision, 年全球光刻胶市场规模约 91 亿美元，预计至 年 市场规模将超过 105 亿美元，年化增长率约 5%，其中，面板、PCB 和半导体光刻胶的 应用占比分别为 27.8%、23.0%和 21.9%。在下游 PCB 和面板二者复合增速缓慢的情 况下，半导体光刻胶将在半导体市场的快速增长下，叠加其单位价值量相较于 PCB 光刻胶和面板光刻胶更高的特性，有望成为全球光刻胶市场增长的主要因素。随着 IC 制 程的不断提高，为了满足集成电路对电路密度和集成水平更高要求，光刻胶通过不断缩 短曝光波长，不断提升图形的分辨率。经过几十年的研发，按照曝光波长，目前光刻胶 的波长由紫外宽谱逐步至 G 线（436nm）、I 线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm） （KrF 和 ArF 合计称为 DUV 光刻胶）、以及最先进的 EUV (<13.5nm) 水平。
半导体光刻胶存差异，应用于不同芯片制程。随着曝光波长缩短，光刻胶达到的极限分 辨率不断提高，得到的精密度更佳。目前市场上能得到分辨率最高的是 EUV 光刻胶， 用于 14nm 以下先进制程，由于整体较高的壁垒，仅 G/I 线有少量国产份额，KrF 和 ArF 国产化率极低，EUV 方面仅荷兰的 ASML 能制造 EUV 光刻机，国内尚无企业拥有先进 制程芯片产能，因此国内并没有 EUV 光刻胶市场，目前国内市场大多集中在 G 线/I 线、 KrF/ArF 等用于 28nm 以上成熟制程的半导体光刻胶。
未来我国半导体光刻胶增速将远超世界增速。由于世界新增晶圆产能大部分在中国大陆， 光刻胶需求也将随之增长。根据 Techcet 预测， 年全球半导体光刻胶市场规模约 19 亿美元，预计到 2025 年超过 24 亿美元，年化增长率为 6%以上。根据 Trend Bank, 我国 年半导体光刻胶市场预计 29.0 亿元。中国作为未来全球晶圆产能增长的主力 军，当前到 25 年在建和计划 8 寸和 12 寸晶圆产能总共达到 84 万/片，增幅为当前的 60%，结合到 -2025 年五年时间完全达产，给予平均每年 12%作为我国半导体光 刻胶中性复合增速；由于我国的芯片产能结构将整体提高， 年 KrF 和 ArF 的占比 分别为 37.0%和 44.0%，给予二者未来更大的占比假设，KrF 胶占比 40.0%，ArF 胶占 比 45.0%。综上情况和假设判断到 2025 年，我国半导体光刻胶市场规模将保守在 40 亿 元，乐观 50 亿元以上。
光刻胶市场被美、日企业寡占。纵观全球半导体光刻胶供给端，除美国陶氏外，其余头 部半导体光刻胶企业均为日本企业，且技术要求越高的光刻胶头部聚集效应越明显，其 中较低壁垒的 G/I 线光刻胶前四大企业占比为 74%, 而较高壁垒的 ArF 光刻胶前四大 企业占比提升到 82%。
海外企业垄断光刻胶原料，国内企业逐步崛起。光刻胶原材料企业中，日企占到 47%， 尽管中国原材料企业位列全球第二，但大部分仍在研发和布局阶段，成熟材料供应企业 主要来自日本和美国。国内企业如万润股份、圣泉集团、强力新材等在原材料树脂、感 光剂等方面有所突破。
原材料“卡脖子”对企业正常生产有潜在威胁。 年日韩贸易战中，日本对韩国半导 体材料断供，由于韩国对日本光刻胶依赖程度达 84.5%，此举让韩国企业遭受巨大损失。 年三季度，三星电子营业利润从二季度 12.8 万亿韩元，下降至 7.7 万亿韩元，环 比下降 39.8%；SK 海力士营业利润从 6316 亿韩元，下降至 4100 亿韩元，环比下降 35.1%。我国光刻胶对外依赖程度更为明显，半导体光刻胶目前国产化率仅 5%，因此 我国存在极大的供应链政策风险。
我国光刻胶企业大部分供给 G/I 线光刻胶，KrF、ArF 正逐渐突破。我国的 G/I 线光刻 胶已处于成熟量产阶段，除彤程新材已量产并批量供货外，各企业仍处于扩张 KrF 胶种 类以及打入客户验证周期，仅产生极少量 KrF 胶收入。ArF 胶领域，南大光电 ArF 光刻 胶及配套材料项目所需的光刻车间和年产 25 吨的生产线已建成，正加快产业化步伐。
受疫情和高通胀因素影响， 年消费电子终端需求不振，全球手机、PC、TV 出货量 今年以来持续下滑。但从趋势上看，手机及 TV 跌幅已有所收窄，PC 出货跌幅则进一 步扩大。预计 年随着全球疫情影响缓解，及全球消费能力恢复，消费电子行业颓 势有望扭转，出货量及产品价格有望实现上涨预期。对于化工行业来说，下游领域的修 复有望带来上游材料领域的需求上升，液晶材料、光学膜等传统产品有望迎来市场修复 期。此外，消费电子和显示领域本身正在历经多轮技术变革，如 OLED 升华前材料、 OLED 终端材料、PI 单体/浆料、PI 薄膜等行业市场规模正在迅速崛起。近年来国内材 料企业不断突破核心技术以实现高端材料的自主可控，因此中国显示材料行业将迎来市 场空间上升及国产化替代的双向机会。
智能手机虽有波动但前景光明，上游原材料国产化不断加快。受疫情和高通胀等因 素影响，全球手机出货量同比仍呈下滑态势。Q1-Q3 全球智能手机市场连续 三季度下跌，同比下降 8.9%。三星通过大力开展促销活动来减少渠道库存，市场 份额上升至 22%，市场排名第一。苹果是 Q3 前五名中唯一一家实现同比正 增长的厂商，在市场低迷期间，由于市场对 iPhone 手机的需求相对具有韧性，苹 果以 18% 的份额进一步提高了其市场地位。鉴于国内市场的不确定性，小米、 OPPO 和 vivo 则继续对海外扩张采取谨慎态度，全球市场份额分别达到 14%、 10%和 9%。虽然智能手机出货量持续下滑，但整体趋势上看，跌幅有所收窄。
PC 市场有望扭转短期颓势。从 PC 出货量来看，受消费市场需求下降以及终端厂 商库存高企影响，PC 出货量继续延续下滑态势。根据 IDC 最新数据， 前三 季度全球 PC 出货量为 2.3 亿台，同比下降 11.1%； 前三季度全球平板电脑 出货量为 1.2 亿台，同比下降 4.2%。短期来看，预期 PC 产业仍需几个季度进行 调整，最快有望于 年上半年调整完毕。Q4 受惠于如苹果 Macbook 等 各品牌厂商新品拉货效益，以及仍然保持强劲的商业需求拉动，有望扭转 PC 出货 跌幅扩大颓势。
可穿戴设备引爆全新增长点。随着 5G 网络逐步实现商用，可穿戴设备作为与人接 触最为紧密的物联网终端，场景体验及应用模式将进一步优化成熟，市场将从尝试 型产品驱动过渡为成熟型需求驱动。IDC 的最新数据显示， 年全球可穿戴设 备总出货量达到 5.3 亿台，同比增长 19.8%，我国可穿戴设备为 1.4 亿台，同比增 长 30.8%。IDC 预计 年全球可穿戴设备出货量将增至 6.1 亿部，维持 10%以 上的增速，中国由于疫情反复影响， 年需求有一定压力。
显示材料：液晶稳步增长，OLED 快速发展
TFT-LCD 和 OLED 为主流显示技术
TFT-LCD（液晶显示）具有工作电压低、功耗小、分辨率较高的几大优势，因此在大尺 寸电视、笔记本电脑、显示器等领域应用最多。OLED 显示技术具有主动发光、色彩对 比度高、屏幕轻薄、可柔性显示等独特优点，近年在智能手机、电视等领域的应用得到 快速发展。
液晶材料保持增长，单晶龙头稳步前行
液晶电视平均尺寸不断提升，LCD 面板出货面积保持增长。液晶面板主要下游液晶电视 的平均尺寸由 年的 37 英寸增加至 年 47 英寸，液晶面板的大尺寸化、高清 化趋势能更好地顺应市场需求，预计 年液晶电视的平均尺寸会持续涨至 50 英寸。 根据 IHS，全球 TFT-LCD 面板出货面积从 年的 1.7 亿平方米增长至 年的 2.2 亿平方米，年均复合增长率约为 6.1%，预计到 年全球面板出货面积将增加至 2.5 亿平方米。
全球 TFT 混晶市场需求稳步增长。液晶面板出货量稳步提升直接带动液晶材料需求， 年全球 TFT 混合液晶市场需求已经达到 779.3 吨，IHS 预计 年液晶需求量 将继续增长至 874.4 吨。
国内两大显示材料企业处于液晶显示产业链的上游。国内显示材料龙头万润股份及瑞联 新材主要生产单体液晶，销售给混合液晶厂商，混晶厂商通过多种单体液晶材料经过物 理复配生成混合液晶材料，产品最终应用于液晶面板的生产。
显示材料龙头客户均衡，业务稳步发展。随着京东方、华星光电等国产液晶面板企业的 崛起，国产混晶的市占率也在不断提升，对传统的海外液晶巨头的市场份额有所挤压。 而万润股份与瑞联新材在化学合成、纯化等方面具有较强技术积淀，不仅与 Merck、JNC 等海外液晶巨头有着长期的合作关系，亦成为了八亿时空、江苏和成、诚志永华等国产 液晶龙头的战略供应商。由于公司的客户相对均衡，因此受下游格局变化影响相对较小， 整体而言单晶业务有望伴随行业发展稳步增长。
OLED 产业快速发展，相关材料企业有望持续受益
AMOLED 在多个领域表现优于 LCD。相较于 LCD 面板的被动发光，OLED 面板节省 了背光源、液晶和彩色滤光片等结构，因此屏幕变得更轻薄；同时其成像的对比度、色 彩饱和度等多个指标都明显优于 LCD 面板。此外，可柔性显示的特性有望为 OLED 显 示技术打开新市场。
行业景气叠加国产面板崛起，材料市场空间巨大
OLED 面板行业快速发展。近年随着 OLED 面板量产成本的下降，其渗透率迅速提高， 年全球 AMOLED 面板的市场规模约为 80 亿美元，而 年已经快速增长至近 250 亿美元，在显示领域占比也由约 6%提升至约 23%。
OLED 面板收入及出货面积继续维持增长。根据 DSCC 的估算， 年 OLED 面板的 收入将达到 420 亿美元，同比增长 2%。智能手机这一领先的 OLED 应用的收入将下降 4%，但这将被其他应用的增长所抵消，例如 OLED 显示器（641%的数量增长，279% 的收入增长）、OLED 笔记本电脑（64%数量增长，39%的收入增长）和汽车显示器（73% 的数量增长，68%的收入增长）。
小尺寸领域：渗透率持续提高
AMOLED 屏幕与 LCD 屏幕相比优势显著，在智能手机领域的出货量迅速增加。OLED 屏幕具有卓越画质、轻薄外形、户外可视等性能及优势，量产成本下降推动其在移动智 能终端的应用。根据 Omdia 的数据估算， 年 AMOLED 已经占据了智能手机屏幕 出货量 29.4%的比例，其中柔性 OLED 出货量已经超越了刚性。Omdia 同时预计 OLED 屏幕占比会在未来几年持续提升， 年有望超出 40%。
5G 时代到来将提升 OLED 手机屏幕的渗透率。屏幕作为智能手机最重要的信息载体， 一直是手机更新换代的重要器件，5G 相较于 4G 具有“高速率、低延迟、多连接”的特 征，也对手机屏幕提出了新的要求。5G 时代手机面板六大技术升级方向为柔性 OLED、 打孔屏、直角贴合、屏下集成技术、折叠以及 120Hz，这六大特性中，柔性 OLED、屏 下集成、折叠屏等均可以使用 OLED 屏幕来实现，OLED 显示技术有望在智能手机领域 扮演较重要的角色。 5G 及可折叠手机进入爆发期。根据中国信通院的数据， 年我国 5G 手机共出货 2.7 亿部， 年 9 月出货超过 1500 万部，占智能手机比例达到 72.0%。在世界 5G 大会 “5G 与媒体业之变革变局”高峰论坛中，高通全球副总裁预测 年全球 5G 手机的 出货量预计将达到 7.5 亿部。折叠屏手机方面， 年全球折叠屏手机的出货量达 710 万台，IDC 预计 2025 年这一数字有望增加至 2760 万台。5G 和折叠屏手机的高速增长 有望推动 OLED 产业的市场规模实现量级式跨越。
大尺寸显示：未来空间巨大
大尺寸 OLED 面板目前在电视领域渗透率尚低，未来随着价格的降低，市场放量值得期 待。大尺寸 OLED 屏幕制作工艺复杂而导致良品率极低，加之此前只有 LGD 实现量产， 市面上的大尺寸 OLED 显示屏由 LGD 垄断，OLED 电视售价远高于同尺寸的 LCD 电 视，因此全球的 OLED 屏幕在电视领域的市场规模远小于智能手机。但从供给释放和成本下降两方面来看，目前 OLED 电视已具备降价能力。供给方面，近年全球供给有所增 加，LGD 于广州建设新的 8.5 代 OLED 生产线已投产，日本 JOLED 于 年年底建 成全球第一条印刷 OLED 量产线；此外华星光电拟对 JOLED 进行投资，计划在大尺寸 喷墨印刷 OLED 设备的设计与制造环节进行合作。成本方面，现在主流的沉积法制备有 机发光层具有各种局限性，生产效率和材料利用率较低；而最新的 8.5 代线以及 JOLED 投产的喷墨打印生产线都有望降低大尺寸 OLED 面板的制造成本。根据 DSCC，大尺寸 OLED 电视市场前景较好，10.5 代线 OLED 面板产能有望持续增加，带来 OLED 电视 面板市场规模的不断扩大。
随着 OLED 面板在小屏领域渗透率的持续提高，以及在大屏领域的快速发展，市场规模 有望持续增长。根据 UDC，OLED 屏幕出货面积有望从 年的 820 万平方米快速 增长至 2024 年的 1930 万平方米，年均复合增速达 18.7%；而市场规模有望从 年 的 252 亿美元增长至 2024 年的 472 亿美元，年均复合增速达 13.4%。
国产面板崛起，占据产业链话语权。根据奥来德招股书， 年之后全球陆续建设及 规划的 OLED 面板产能高达 40.4 万片/月，除 JOLED 的喷墨打印 5.5 代线和 LG 韩国 的 6 代线，其余生产线均建在中国，总产能高达 35.4 万片/月。此前全球小尺寸 OLED 面板主要由三星供应，大尺寸 OLED 电视面板基本由 LG 供应，近年国内包括京东方、 华星光电、天马、维信诺在内的面板企业纷纷加入 OLED 行业。根据 DSCC，中国 OLED 面板产能占全球总产能比重将从 年 17%增加至 2025 年的 51%，同时京东方、华 星光电、天马的OLED产能占其内部产能比重也将在2025年提升至12%、12%和38%。
根据 Omdia 数据， 年全球 OLED 材料市场增长强劲，年同比增长 30%， 年 有望继续增长。随着量子点 OLED（QD OLED）制造的发展和更多 OLED 产能的增加， 预计到 2025 年全球 OLED 材料销售金额将达到 29 亿美元。中国 OLED 产业的崛起也 为国产 OLED 材料提供可观的市场空间。
海外企业垄断终端材料，核心专利构筑护城河
OLED 显示材料至关重要，种类及功能较多，发光层材料是 OLED 材料的核心部分。 OLED 有机材料分为发光层材料和功能层材料，其中功能层材料包括电子注入层 EIL、 电子传输层 ETL、空穴传输层 HTL、空穴注入层 HIL 的材料等。发光层材料按发光颜色 可分为蓝光、绿光、红光材料，按发光方式可分为荧光材料、磷光材料、TADF（热活化 延迟荧光）材料等。
OLED 材料位于整条产业链上游。OLED 产业链横跨上游材料、中游制造以及下游应用 多个环节。其中 OLED 有机材料的生产流程中，首先由化学原料合成 OLED 中间体， 中间体合成升华前材料（粗单体），再进行升华提纯，形成 OLED 单体，最后由面板企 业将终端材料蒸镀至基板。前端材料主要考验企业的化学合成能力和规模生产能力，而 终端材料则对突破专利壁垒及客户认证等能力提出了更高的要求。
海外巨头垄断 OLED 终端材料市场。全球 OLED 材料市场基本被日、美、韩企业占据， 包括 UDC、Merck、Novaled、Idemitsu kosan、Dow、Duksan、LG 化学、三星 SDI、 Doosan、住友化学、SFC 等等，其中 UDC 主营 OLED 磷光掺杂剂，默克为全球主要 的绿色磷光主体材料供应商，出光兴产为主要的蓝色、绿色主体材料和电子传输材料供 应商，被 SDI 收购的 Novaled 在 OLED 高效率传输材料和高效率掺杂材料领域具有独 特的市场地位，近年发展迅速。
海外龙头依靠技术引领产业发展，专利布局构筑护城河。根据 DSCC， 年 OLED 材料市场 CR5 达到 66.7%，其中 OLED 第二代磷光发光技术由美国普林斯顿大学和美 国 UDC 共同开创，因此 UDC 在磷光发光材料拥有足够多的专利，这也奠定了 UDC 在 OLED 材料领域的霸主地位。目前全球 OLED 材料龙头企业均处于专利布局期，根据 Incopat 专利网，以三星 SDI、默克、UDC 为代表的 OLED 材料公司局拥有较多的专利。
聚酰亚胺：性能卓越，薄膜为电子级主要形态
聚酰亚胺位于工程塑料之巅
聚酰亚胺性能超凡。聚酰亚胺（Polyimide，PI）是分子主链中含有酰亚胺基团（-CO-NHCO-）的芳杂环高分子化合物，被誉为“解决问题的能手”。PI 是目前能够实际应用的 最耐高温的高分子材料，同时在低温下也能保持较好性能，长期在-269℃到 280℃范围 内不变形。此外 PI 材料在加工性能、机械性能、绝缘性能、阻燃性能，耐化学腐蚀性、 耐辐射性能等诸多方面均有良好的表现，可广泛应用于航天、机械、医药、电子等高科 技领域。
按照化学组成和加工特性，聚酰亚胺具有不同的分类。聚酰亚胺按化学组成，可分为芳 香族和脂肪族两类；按加工特性，可分为热塑性和热固性两类。热塑性聚酰亚胺主要包 括均苯酐型、联苯酐型以及氟酐型，而热固性聚酰亚胺主要包括双马来酰亚胺树脂以及 PMR 酰亚胺树脂。
PI 薄膜产业链：电子领域应用众多，市场空间广阔
PI 薄膜产业链上游为 PI 高分子制造，中游为 PI 膜生产，下游为终端应用。PI 高分子制 造，一般采用二步法制备：首先将二酐类、二胺类等 PI 单体和极性溶剂混合生成前驱 体聚酰胺酸溶液，通过热处理环化脱水亚胺化为聚酰亚胺树脂，接下来通过流延、干燥、 拉伸或其他工艺生产 PI 薄膜。下游终端应用分为电子应用及非电子应用，其中电子级 应用主要为显示面板、半导体、OLED 封装等，非电子应用有电机绝缘材料、分离膜、 压敏胶带、电池包装等。
传统的 PI 薄膜颜色多为黄色，最早应用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料，多为电工级 产品。随着航空、轨道交通以及电子信息等诸多技术领域日新月异的发展，市场和产品 的不断细分以及新兴研究领域的开拓，电工级 PI 膜已经不能完全满足市场的多元化需 求，通过特殊单体制备的不同功能 PI 薄膜和改性的传统 PI 薄膜可以满足新型的电子级 应用需求。
PI 薄膜市场空间广阔。 年 PI 薄膜市场规模为 15.1 亿美元，其中，FPC 所用 PI 消 费金额为 7.3 亿美元，占比 48.3%，居所有应用第一位。在其他应用的组成中，比较重 要的应用包括柔性 OLED 显示、5G 天线材料、电子器件散热等高新技术应用领域。预 计随着下游电子行业的进步，到 年，全球 PI 薄膜材料的市场规模将达到 24.5 亿 美元。
PI 膜是实现智能手机 OLED 柔性显示的关键
传统 OLED 屏幕以玻璃作为封装、显示材料。传统 OLED 封装中，一般采用玻璃基板 和玻璃盖板，由于玻璃难以弯曲，传统 OLED 显示屏无法实现折叠和卷曲的功能。传统 OLED 器件的封装方法是通过玻璃盖子把器件密封到氮气或氩气的环境中，盖子与基底 之间通过 UV 处理过的环氧树脂固化来密封，另外通过加入氧化钙或氧化钡来吸收从外 界渗透进的水汽，以此提高器件寿命，但封装方法导致传统的刚性 OLED 屏幕较厚。
PI 材料实现了 OLED 屏幕的曲面与可折叠功能。随着 年三星在全世界首次成功 实现了 OLED 屏幕的批量生产，并将刚性 OLED 技术应用至智能手机之上，OLED 技 术在移动便携设备上经历了快速的发展。如果要实现柔性的 OLED 显示，基板和盖板均 需要更换为柔性材料。柔性 OLED 具备普通 OLED 的宽视角、高亮度等优点，同时由 于衬底是具有良好柔韧性的材料，因此比传统玻璃衬底的 OLED 显示屏更轻薄、更耐冲 击。可见，从刚性 OLED 屏到曲面屏，再到如今的可折叠柔性 OLED 屏，PI 膜材料逐 渐成为了 OLED 手机 TFT 基底和盖板的应用材料。
柔性基底支撑 PI 浆料需求
PI 浆料是生产包括曲面屏和折叠屏在内的柔性 OLED 基底屏的必备材料。柔性基板主 要的工艺流程为首先在光学玻璃上通过狭缝式涂布头涂布光学高尺寸稳定性 PI 浆料， 再通过氮气保护固化成膜，制作成软性光学背板。在固化好的聚酰亚胺膜上制作水氧阻 隔层，而后制作 TFT 层，再蒸镀 OLED 发光层。在发光层阴极上制作水氧阻隔层，也 就是薄膜封装，待 OLED 完成后，再通过激光等方法把载板光学玻璃脱离，制作成柔性 OLED 基板。
柔性基板需求增速快，带动 PI 浆料市场规模提升。根据 UBI Research 的统计数据及预 测，柔性基底 OLED 在 年的产能约为 1148 万平方米，占比 62.0%，超过了刚性 基底 OLED。随着智能手机的不断进化，预计 年柔性基底 OLED 面板年产能将增 长至 1969 万平方米左右，预计相比 年增长 71.5%。根据新材料在线统计， 年全球 PI 基板材料的市场规模约为 3981 万美元，预计 年有望达到 5500 万美元。
折叠屏盖板和触控基膜支撑 CPI 膜需求
CPI 硬化膜是实现屏幕可折叠的优秀盖板材料。 年为折叠型手机元年，OLED 要 达到可曲面或可折叠的要求下，软性材料的选择上，由 CPI（Colorless Polyimide）取 代过去在刚性 OLED 时代的玻璃，成为盖板的新型材料。满足柔性面板的材料必须达到 高透光率、低雾度、耐刮擦、柔性佳、稳定性强等要求，但用于折叠屏盖板的材料要求 更高，用于折叠手机的 CPI 透光率要达 88%以上，避免手机出现雾面、不透明或是小 黑点的情况发生。此外，CPI 还需经过光学的硬化涂布树脂（Hard Coating）制成硬化 膜，使折叠手机折叠处做到防折痕水准和强化硬度。
CPI 膜有望替代 COP 基膜，成为折叠时代手机触控基膜首选。传统的手机触控基膜为 COP 膜（Cyclo Olefin Polymer），是一种环烯烃聚合物，其在透光性、双折射率方面有 着一定优势。虽然透明 CPI 薄膜在成本方面要高于传统的手机触控基膜材料 PET 膜及 COP 膜，透光率也稍逊于 COP 膜，但在薄膜厚度、折叠型和稳定性方面具有得天独厚 的优势，成为了目前柔性 OLED 厂商主流的触控基膜解决方案。
CPI 需求或随折叠屏普及出现爆发式增长。随着折叠 OLED 面板出货量的增长，CPI 硬 化膜作为实现屏幕可折叠的最佳材料之一，需求量有望在未来几年中不断增加。根据 Omdia 的数据预测， 年全球可折叠 OLED 面板出货量约为 2053 万块，而预计到 2028 年全球可折叠 OLED 面板出货量有望接近 1.1 亿块。根据日本矢野经济研究所的 预测，预计 年全球 CPI 薄膜的出货量达 35 万平方米左右，预计相比 年增长 1.7 倍左右。 折叠屏手机所用 CPI 膜单机价值较高。根据韩国业界厂商表示，涂装前的 CPI 膜的价 格约为有色 PI 膜的 3-5 倍，每平方米价格约 1800-3000 元人民币。以华为 Mate Xs 的 屏幕大小为例，其展开态宽度为146.2mm，高度为161.3mm，展开后的屏幕面积为235.8 平方厘米，盖板应用双层透明聚酰亚胺，测算可得其单机的盖板 CPI 材料价值大约在 85 到 141 元之间。
电子级 PI 膜高端市场由海外垄断，电子级 PI 膜在国内处于起步 阶段
高端电子级 PI 膜市场被海外公司垄断。由于研发层次及难度很高，目前高端 PI 薄膜全 球市场份额主要被国外少数企业所垄断。根据华经产业研究院和 SKC KOLON PI 的数 据， 年杜邦、钟渊化学、SKC KOLON PI、宇部兴产和达迈科技分别占全球电子 级 PI 膜的市场份额的 28.0%、25.0%、18.0%、14.0%和 9.0%。而在国内，电子级及 以上的 PI 薄膜市场主要由海外公司瓜分。作为电子级 PI 膜下游应用最广的 FCCL 领 域，高端 FCCL 的制备还是主要采用国外的 PI 膜。
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详见报告原文。
精选报告来源：【未来智库】
星辰13：
昊华科技(SH600378)不管是停牌重组，还是高空气球。。。竟然都没讨论。。。更加没有讨论复牌几个涨停的。。。人气这么差嘛。。
丘明华：
元利科技(SH603217) 把握基本价值，其他的交给市场。达仁堂(SH600329) 昊华科技(SH600378)
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晚风很温柔i：
众生药业(SZ002317)完蛋了，大盘，板块，技术分析在这个股上全部失效，单边下跌，不知道跌倒什么位置可以止跌，每天创60日新低，真的是非常非常无语，24的本已经亏5个点了，是从27补到的24，现在割肉有点舍不得，今天的下跌可谓是心底凉凉，还记得之前昊华科技29割肉离场，亏损严重，割在了最低点，现在回头看已经涨到了45，众生想格局一下，但是这副样子，唉，我这个小韭菜
