2.16日晚间，OPPO CEO特别助理发表内部文章，首次向全体员工公开了有关OPPO自研芯片的“马里亚纳计划”。
据有关媒体爆料，2.16日OPPO CEO特别助理发布的内部文章《对打造核心技术的一些思考》中，提到了OPPO目前的三大计划，涉及软件开发、云服务、以及关于自研芯片的“马里亚纳计划”，目前预算规划是500亿，马里亚纳被称为世界上最深的海沟，可见这个项目对OPPO来说是非常具有挑战性的，是一个需要砸大量资金进去，还不见的有成果的项目，可见其自研芯片的困难。
其实早在去年底的OPPO未来科技大会上，OPPO副总裁、研究院院长刘畅接受媒体采访时表示，OPPO已具备芯片级能力，比如VOOC闪充的芯片就是OPPO自主研发。更有之前OPPO在欧盟知识产权局申请的“OPPO M1”商标，该商标包括了集成电路芯片、半导体芯片、电脑芯片、多处理器芯片，可见自研芯片计划预谋已久。
OPPO目前对马里亚纳计划进行了回应：我们做芯片的终极目的还是服务好用户，这是长久投入的工作，并不是为了去和我们的合作伙伴去竞争，另外就是随着我们业务越来越多元化、国际化、只有自己技术能力强，才跟合作伙伴越来越好的深入合作，打造软硬都出色的产品。“
同时OPPO也重申：“高通和联发科一直都是OPPO特别重视的合作伙伴，而且做芯片其实OPPO是有长期准备，也有觉悟，但自研芯片工作绝不是短平快，所以OPPO并不会改变目前与合作伙伴的关系。”
其实国内手机厂商几乎都有要自研芯片的计划，但是目前就只有两家真的有做出自己的SOC芯片，那就是华为的海思麒麟和小米的澎湃，但是小米的彭代自从S1之后就再也没有下文，估计是小米没有足够的资金继续投入研发，不知道OPPO这边能不能够坚持下去，如果自研能成功的话，那么对手机功能的整合将会更加的彻底，不再受限于高通，新特性和功能的加入也能按照自己的意愿来。
