众所周知,在全球芯片代工市场中,绝大部分的芯片代工市场份额都被台积电、三星所垄断,因为台积电、三星拥有最为先进的芯片制造技术,在,台积电、三星更是会进入到5nm芯片工艺时代,反观中国大陆地区最大的芯片代工巨头—中芯国际,直到年底才正式开始量产14nm芯片,据透露,目前中芯国际已经接下了华为14nm超级芯片大单,同时在近日也正式向华为交出了第一批14nm芯片,更重要的是,中芯国际14nm芯片工艺正式量产,意味着中芯国际所拥有的芯片制造工艺就能够直接满足国内95%的芯片制造需求,极大的缓解国产芯片在制造领域的困境。
除了在14nm芯片工艺上,不断传来好消息以外,目前中芯国际也正在研发全新一代N+1、N+2芯片工艺,根据中芯国际CEO梁孟松描述:“N+1芯片工艺相较于目前的14nm,不仅仅在性能方面提升了20%,同时在功耗方面也直接降低了57%,逻辑面积直接缩小了63%,晶体管密度更是提升了近1倍。而N2+芯片工艺则会面向更高性能的芯片,”其中梁孟松也更是重点提到,目前中芯国际N+1、N+2芯片工艺都不会采用EUV工艺,再等到相关EUV光刻机设备就绪后,中芯国际方面会直接将N+2芯片工艺直接转向EUV工艺,进一步提升中芯国际的芯片工艺制造水平。
就从目前N+1芯片工艺、N+2芯片工艺的整体规格来看,无疑中芯国际N+1芯片工艺、N+2芯片工艺水准都直接与目前台积电的7nm芯片工艺水准相差无几;对此,很多网友或许就要表示疑问了,目前中芯国际并没有相关的高端EUV光刻机设备,也能够攻克7nm芯片工艺的难题吗?
其实我们回顾台积电在7nm芯片工艺的发展史,就能够看到,台积电其实在7nm芯片工艺上共有三次技术迭代,他们分别为:“低功耗的N7、高性能的N7P、使用EUV工艺的N7+”,前两代的7nm芯片工艺都没有使用高端EUV光刻机设备,唯独N7+使用了EUV工艺,所以对于很多小伙伴们所关心的问题,没有EUV光刻机设备,中芯国际同样也能够进入到7nm芯片工艺时代,但对于7nm EUV芯片工艺则依旧需要依赖高端EUV光刻机设备。对此,很多网友也更是纷纷表示:“中国第二个“台积电”要诞生了。”
据悉,中芯国际为了能够加快芯片工艺研发以及产能提升,今年中芯国际将会加大研发支出,用于研发、建设晶圆厂,投资金额更是高达31亿美元(约人民币216亿元),在上海(20亿美元)、北京(5亿美元)建设12英寸圆晶厂。
写在最后:对于中芯国际的强势崛起,成为了国产自主芯片产业背后最有力的“筹码”,各位看官,你们怎么看呢?欢迎在评论区中留言讨论,期待你们的精彩评论!