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科创板信号链芯片第一股 芯海科技专注细分领域国产替代

时间:2022-02-27 00:29:35

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科创板信号链芯片第一股 芯海科技专注细分领域国产替代

华米AmazfitX概念手表日前国内首发,采用的正是(688595)的压力芯片方案。目前芯海科技ADC、SoC产品及方案已经在体重体脂秤、智能手表手环、人体成分分析仪、电子体温、红外测温等十几项高精度智能产品上得到广泛应用。

成立逾的芯海科技已占领智能健康芯片市场的制高点。目前,芯海科技已拥有完整的信号链芯片设计能力,核心技术为高精度的ADC技术及高可靠性MCU技术,未来芯海科技还将在物联网产业中持续投入。

8月25日,芯海科技科创板IPO获得证监会核准,即将成为科创板的信号链芯片第一股,日前公司已启动询价发行。

走上抗疫前线

芯海科技成立于9月,是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业,专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。产品及方案广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。

回顾芯海科技的创业史,芯片行业的“老兵”卢国建下决心成立芯海科技,从攻关ADC芯片起家,花费了3年左右的时间坚持自研芯片。芯海科技量产24位高精度ADC芯片CS1242,掌握高精度测量的核心技术,打破了中国中高端衡器芯片市场完全依靠进口的格局。

沿着这条路,芯海成立这么多年就做ADC+MCU两件事,目前芯海主要有三大产品线。

芯海一个产品线是围绕人体健康测量的智慧健康SoC芯片产品线。产品应用市场包括最基本的体重、体脂和心率,目标就是在芯片技术的基础上,结合可穿戴设备,对使用者各项生理参数进行精准测量,并结合健康大数据和AI算法,建立针对慢性病的预测模型。智能健康产业未来市场广阔,根据半导体行业协会统计数据及可能覆盖的产品单价,预计,智慧健康上述细分产品出货量为86.08亿台/套,可覆盖的芯片市场规模约为45亿元。

芯海第二条产品线压力触控SoC芯片。在低速高精度ADC芯片基础上,芯海科技成为了业内首家、也是目前全球唯一一家采用微压力应变技术并量产压力触控SoC芯片的企业,压力触控SoC芯片于流片,实现量产并产生收入。目前压力触控SoC芯片已经实现对魅族、vivo、小米、8848等智能手机的批量供货。同时,全球首款环绕屏概念机小米MIX Alpha和OPPO首款屏下摄像头全面屏概念机也采用了芯海科技的压力触控方案。

芯海第三条产品线是通用的信号链MCU。通用市场,芯海更侧重于通用的信号链开发生态。对通用信号链MCU来说,芯海希望为打造一个客户创新的平台,预留空间给合作伙伴更多的开发空间。

值得注意的是,新冠疫情期间,由于下游应用涉及额温枪这一抗疫重要物资,今年2月芯海科技仅用20天就完成包括红外额温枪的硬件、软件和算法的开发工作,同时开发了红外传感器验证平台,以降低客户的开发难度及缩短红外测温枪整机生产的进程。

据了解,那段时间,芯海的技术工程师基本每天都在办公室钻研算法和方案,并同步开发了“芯龙门”平台,解决传感器参差不齐,客户适配工作量极大的难题,加速量产周期。

目前芯海科技的红外额温枪芯片方案已大规模出货,可与包括德国海曼、台湾众智、、GE等传感器厂商适配,协助研发生产防疫关键物资。

推进国产替代

随着全球科技角力持续,芯片半导体领域的国产替代正加速推进。在压力触控SoC芯片和高精度ADC领域,芯海科技已实现国产替代。

招股书披露,芯海科技在压力触控SoC芯片技术上自主创新,其压力触控SoC芯片目前主要应用于压力触控屏、压感Home键以及边缘键替代等。

高精度ADC领域,以往由于国内ADC芯片精度不够,准确度差,国内主要高端衡器厂商采购的主要是以TI()为代表的进口芯片,而芯海科技24位低速高精度ADC芯片CS1242的量产,打破了中国中高端衡器芯片市场被外国垄断,完全依靠进口的格局,实现了国内中高端衡器国产芯片从无到有的替代过程。

未来在工业测量芯片和MCU芯片产品线,芯海科技也具备国产替代的能力。

工业测量芯片领域,芯海科技的工业测量芯片内置自主研发的24位高精度ADC,能适合不同的工业应用环境,满足温度变化条件下的软件补偿,可以满足国内多数工业测量仪器需求,具备一定的国产替代价值。

MCU芯片领域,芯海科技的MCU在性能指标基本可以与竞争对手保持同等水平。针对某些细分市场,芯海科技的MCU在集成度及易用性方便甚至超过国外竞争对手。例如,芯海科技基于M0内核,内置USBPD3.0快充协议的32位MCU CS32G020,集成度更高,支持的协议更全面,成本也更低。

根据前瞻产业研究院统计,目前中国MCU的市场仍然以国外厂家如萨瑞科技、飞思卡尔、ST等的MCU为主,前九大国外MCU厂商份额占比约76%左右,国内虽然也有如兆易创业、等MCU厂家,但是总的市场占有率较低,从进口替代角度,国内MCU芯片设计企业具备较大的市场提升空间。

目前第三代半导体最成熟的应用场景是快充电源。早在,芯海科技就已推出国内首颗内置USB PD3.0快充协议的32位MCU芯片CS32G020,并凭借优越的性能,获得第四届中国IoT技术创新奖。业内人士相信,随着第三代半导体的快速发展,将推动芯海科技的快充芯片业务同步扩大。

(文章来源:证券时报网)

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