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川来蜀往 AI万象——7月底全球人工智能峰会在成都召开

时间:2023-05-31 06:04:30

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川来蜀往 AI万象——7月底全球人工智能峰会在成都召开

19日,记者从成都高新区获悉,7月30日,四川成都全球人工智能峰会将在成都高新区菁蓉汇举行。本次峰会由科技部新一代人工智能发展研究中心和四川省科学技术厅牵头指导,电子科技大学联合成都高新区共同主办。

据悉,峰会以“川来蜀往 AI万象”为主题,围绕当前人工智能领域热点话题和核心技术,关注人工智能发展态势,并邀请到全球人工智能领域的学术专家和优秀企业从业者,以期推动跨国跨地区的产业促进和学术交流,助力人工智能产业高质量发展。

峰会上,围绕“融通共进的AI时代”“大规模视觉智能的挑战与实践”“AI智能建设等行业热点,中国科学院院士、西安交通大学教授徐宗本,国际电气与电子工程师协会(IEEE)院士、阿里集团副总裁华先胜以及美国科学院促进会院士、明略数据首席科学家兼副总裁吴信东等在内的多位大咖将进行分享交流。

本次峰会邀请了国际电气与电子工程师协会(IEEE)的多位院士参加,IEEE是一个非营利性科技学会,该组织在国际计算机、电信、生物医学、电力及消费性电子产品等学术领域中都具有权威性。特别是电气及电子工程、计算机及控制技术领域中,IEEE 发表的文献占了全球将近1/3,在业内有科技革新“催化剂”之称。

此外,欧洲科学院院士Christian S.Jensen,加拿大西蒙弗雷泽大学教授裴健,美国加州大学教授Remesh Jain,新加坡科学院院士黄铭钧,IBM院士C.Mohan、澳洲科学院院士Rao Kotagiri,国际计算机学会(ACM)院士Divesh Srivastava也将出席峰会,共同参与AI行业学术与实践的深度研讨,发布行业重磅成果。

本次峰会上,四川省人工智能研究院将宣布揭牌。同时,作为成都人工智能产业主阵地,成都高新区将在本场峰会上面向全球AI企业,发布人工智能应用场景机会清单,充分展示成都高新区作为新兴产业策源地的地位,欢迎更多人工智能变革企业和高层次人才为成都新经济发展添砖加瓦。

成都电子科技大学也将首次集中对外发布人工智能科技成果对接清单,公布学校在全球人工智能行业中的专业排名、学科优势以及现有科研成果,建立信息和资源互通渠道,推进供需对话,让研究院与企业之间实现精准对接。

红星新闻记者 叶燕

编辑 刘宇鹏

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