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（1）真空包装的芯片无须干燥。
（2）若真空包装的芯片拆封时，发现包内的湿度指示卡大于20％RH，则必须进行烘烤。
（3）生产前，真空包装拆封后，若暴露于空气时间超过72小时，必须进行干燥。
（4）库存未上线或开发人员领用的非真空包装的IC，若无已干燥标识，必须进行干燥处理。
（5）干燥箱温湿度控制器应设为10％，干燥时间为48小时以上，实际湿度小于20％即为正常。
（图文正文中图片和文字无直接关联）
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