,请勿抄袭和搬运,违者必究
01
攻克2nm
芯片工艺的极限到底在哪里?5nm之后还能突破3nm,2nm吗?未来人类研发的芯片会到达怎样的高度?
这一系列的问题引发业内的关注,按照现有的工艺水平来看,是在5nm级别。5nm是集合了高端EUV光刻机技术,先进制程工艺打造而成的,全球只有两家企业能生产5nm,分别是台积电和三星。
由于台积电是率先量产5nm的,因此在技术上有领先优势,而三星也不会放弃竞争芯片代工市场的机会。既然已经达到了5nm的水准,接下来就要向更先进的技术发起挑战。
5nm之后,台积电计划2年后量产3nm,3年后风险试产2nm,4年后量产2nm。
2nm可能就是人类研发芯片的最高极限,看似很遥远,可是台积电正式官宣一项好消息。
近日传来消息,台积电官宣在2nm工艺制程上放弃成熟稳定的鳍式场效应晶体管技术(FinFET),采用环绕栅极晶体管技术(GAA)。两种不同的工艺技术有什么区别呢?
据了解,GAA技术能够帮助解决FinFET技术上由于支撑工艺过小导致的漏电问题,台积电攻克2nm相关技术,对推动2nm生产起到了非常重要的意义。
02
有望赶超台积电?
如果台积电进入了2nm的量产阶段,再加上客户的支持,那么世界上就没有竞争对手可以动摇台积电的地位。然而三星却不打算坐以待毙,三星已经先行一步。
在台积电这次准备的GAA工艺上,其实三星早就已经导入了,也就是相同的工艺上,三星有一定的领先优势。
台积电放弃更成熟稳定的FinFET,去选择GAA,说明是有一定冒险性的。到时候的良品率如何谁也不知道。而三星先行一步,有更多的时间优势。只要保持优势,三星有望赶超台积电?
首先要明确一点,在掌握相同工艺的情况下,到底是技术更重要,还是客户更重要?
答案自然是客户,再好的技术也是为客户服务的,如果没有客户,掌握了技术也是浪费。只有得到客户的支持,才能获得市场优势。
在这一点上,根据台积电全球技术论坛上透露的消息,他们正在和一家客户合作,加快2nm工艺进度。
因此台积电很可能已经获得了一大客户的支持,这位客户大概率是苹果。苹果作为台积电第一大客户,有能力去消耗台积电2nm生产线。
再看三星,尽管先行一步,也还需要拿下客户的订单才行,只有这样,才有希望赶超台积电。
03
总结
世事无常,芯片市场瞬息万变,当初谁都没有想到三星在5nm生产线上,也获得了高通的支持。和台积电几乎站在同一起跑线上,所以不难排除将来高通研发了2nm芯片,也将订单交给三星。
现在明确答案还为时过早,谁又能知道,2nm之外,是否还有1nm呢?到时候又会是怎样的局面,让我们共同期待。
你更看好台积电还是三星呢?欢迎在下方留言分享。
科技有趣味,带你了解新鲜科技事