近日，据台湾媒体报道，台积电已经取得英特尔明年GPU代工的订单，其主要为提供英特尔6nm芯片。
据悉，英特尔将在今年底正式推出Xe-LP GPU，在上周英特尔召开的架构日中宣布，他们将推出4款Xe架构GPU，其中Xe-HPG微架构的GPU、Xe-HPC微架构GPU中I/O单元及运算单元，将会采用外部晶圆产能。
英特尔Xe-HPG微架构GPU，是为中高级别及电竞游戏优化设计，结合Xe-LP效能/功耗优势，加上Xe-HP的规模优势加大组态及Xe-HPC最佳运算频率。为提升效能，还为其加入基于GDDR6的新记忆体子系统，且Xe-HPG将支持光线追踪加速功能。预计，Xe-HPG将于出货。
此前，英特尔对外公布，其7nm芯片工艺进度相较于预期会有所延迟，将会比原先的计划时间推迟6个月，主要原因是有一项缺陷会导致良率收到影响。虽然，该故障目前基本排除，但是英特尔仍旧准备了应急方案。
英特尔CEO Bob Swan称，如果遇到了紧急情况，不排除部分芯片进行外包的可能。
台积电曾在去年透露，该公司6nm制程技术将会在第一季度进行试产，并且在年底前进行量产，目前，随着EUV技术的成熟，6nm的逻辑密度将会比7nm提升18%，而又因为6nm与7nm相容的设计法则，所以，可以大幅度缩减产品上市的日期，这对于芯片设计厂商来说将会非常利好。
