过去的两个月，国产半导体设备的供应持续向好，这能否给中芯国际多一些底气？刻蚀机尤其是介质刻蚀机，是我国最具优势的半导体设备领域，是国产替代占比最高的关键半导体设备。中芯国际曾从美厂应用材料和泛林巨资引进刻蚀设备。
根据中国招标网的统计，7、8月份，国产设备中标集中在长江存储、华力集成和积塔半导体三家产线，从数据可以看出，国产设备替代进程良好。 一方面中标设备的数量较多，例如中微此前已经在长江存储中标介质刻蚀设备38 台，而此次 8 月中标台数就已经达到了 11 台之多，另一方面品类持续扩张，例如中微的硅刻蚀获得了华力集成的追加订单，替代程度有望持续超出预期。
半导体芯片制造设备中，刻蚀、光刻和薄膜沉积三大核心工艺所用到的刻蚀设备、光刻机和薄膜沉积设备的价值量占比最大，其中刻蚀设备在晶圆制造设备中的价值量占比超过 20%，一点都不亚于光刻机。
由于 193nm 的 DUV 光刻机波长限制，22nm 及以下工艺，无法通过单次曝光完成光刻，需采用多重曝光工艺，增加了较多刻蚀步骤，增大了对刻蚀设备的需求。工艺越先进，刻蚀步骤数越多，对刻蚀设备的需求也就越多，刻蚀设备在产线中的价值占比也越大。
目前看，中微公司的产品在业内较为领先，工艺节点已经达到 5nm，并且已经得到台积电的验证，公司整体介质刻蚀及出货量已经超过 50 台，并且得到客户较好的评价。北方华创在硅刻蚀机中处在国产替代加速阶段，目前能够生产 28nm 的硅刻蚀机，14nm 目前也在研发和小范围试产过程中，预计未来也将有突破。北方华创已经出货的刻蚀机数量已经达到 20 台以上。
中芯国际不可能在目前美方的极端科技遏制政策下，独善其身。仅上半年，中芯国际先后投入6亿和5.43亿美元向美方的泛林半导体、应用材料采购半导体设备。而这些厂商，正是使福建晋华陷入绝境的美系甲方供应商。
黑云压城，中芯国际是否做好了处身似华为一样的极端境地的应对准备？不要浪费任何一场危机！
