首先,台积电和富士康这种组装生产线是有本质区别的,台积电是属于高端技术产业,绝大多数是自动化,而且美厂预计只招1600人,三星的半导体部门都是挖台积电高管建立的,当年苹果a9一半交给台积电一半交给三星代工,同样的工艺,三星代工的a9性能和发热都要比台积电差很多。
第二就是,芯片制造有5000多道工序,而成品芯片合格率在99.5%以上,高级别合格率卡的更严,一个芯片几十亿,上百亿,上千亿几纳米的晶体管作为线路,一个晶体管刻偏几纳米整个芯片就报废,算下来芯片的5000多道工序的成功率得保证在0.000001%,太难啦!
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第三就是,一个时代有一个时代的科技!70年前原子弹是高科技,现在一所一流大学的物理系只要给他充足的条件都能制造出原子弹!现在光刻机是高科技,在过几十年又不知道什么比光刻机又先进几百倍了。到时候光刻机可能就像自己家的打印机一样,我想打个什么芯片就打一个,按在我家电脑上!
不过还是需要明白,其实原子弹的原理不是那么好深,配套的也不是那么多东西,原子弹难在原料提取,技术很一般不过你得有钱。可以毫不夸张的说,光刻机的每个主要零件的技术都要比原子弹高。而光刻机有主要零件上千个,一般零件几万个。每个零件都是有专利的进化了几十年的技术。想凭一国之力全自己造你想都不要想。
当然,对于台积电,我觉得还是需要支持的,毕竟,最新消息显示,在120天内把产能都优先挪给华为。毕竟我们还是一个国家的呀,海峡两岸都是血脉相连的,唇亡则齿寒,谁也不愿意见到这种事情发生,总之,还是希望国产能够把核心技术掌握在自己手里比较安全呀。