首先，台积电和富士康这种组装生产线是有本质区别的，台积电是属于高端技术产业，绝大多数是自动化，而且美厂预计只招1600人，三星的半导体部门都是挖台积电高管建立的，当年苹果a9一半交给台积电一半交给三星代工，同样的工艺，三星代工的a9性能和发热都要比台积电差很多。
第二就是，芯片制造有5000多道工序，而成品芯片合格率在99.5%以上，高级别合格率卡的更严，一个芯片几十亿，上百亿，上千亿几纳米的晶体管作为线路，一个晶体管刻偏几纳米整个芯片就报废，算下来芯片的5000多道工序的成功率得保证在0.000001%，太难啦！
打开看点快报，查看高清大图
打开看点快报，查看高清大图
打开看点快报，查看高清大图
第三就是，一个时代有一个时代的科技！70年前原子弹是高科技，现在一所一流大学的物理系只要给他充足的条件都能制造出原子弹！现在光刻机是高科技，在过几十年又不知道什么比光刻机又先进几百倍了。到时候光刻机可能就像自己家的打印机一样，我想打个什么芯片就打一个，按在我家电脑上！
不过还是需要明白，其实原子弹的原理不是那么好深，配套的也不是那么多东西，原子弹难在原料提取，技术很一般不过你得有钱。可以毫不夸张的说，光刻机的每个主要零件的技术都要比原子弹高。而光刻机有主要零件上千个，一般零件几万个。每个零件都是有专利的进化了几十年的技术。想凭一国之力全自己造你想都不要想。
当然，对于台积电，我觉得还是需要支持的，毕竟，最新消息显示，在120天内把产能都优先挪给华为。毕竟我们还是一个国家的呀，海峡两岸都是血脉相连的，唇亡则齿寒，谁也不愿意见到这种事情发生，总之，还是希望国产能够把核心技术掌握在自己手里比较安全呀。
