本文从5G之光通信出发,深度剖析了产业链上下游的国内外竞争格局,多维度解读相关公司的未来竞争优势,精选3大龙头公司。
光通信产业链如下:(资料来源:中际旭创并购公告)
简单来说:由光芯片和组件组成光器件,进而封装形成光模块,用于光传输设备,最终服务于下游设备商。光通信模块的主要功能就是实现光——电、电——光的转换。产业链的核心在光芯片。
1.光芯片
关键词1.核“芯”技术;
从产业链价值来看,光通信领域呈现出明显的“倒金字塔”形,产业链越上游,核心价值越高,上游的芯片工艺决定了整个光模块的性能,技术壁垒、行业集中度明显更高,占据整个光模块的大量成本空间,尤其是高端芯片。
上图为芯片在器件/模块中成本占比(数据来源:中国半导体行业协会);
可以看到:随着器件向低端——高端过渡,芯片研发的技术难度越大,相应的芯片在器件中的成本也不断加大,高端器件中芯片的成本高达70%。
关键词2.美、日垄断,国产化低;
下图为我国光芯片的国产化进程(数据来源:《中国光电子器件产业技术发展路线图》);
中端产品中,目前我国10Gb/s(信号传输速率)的光芯片国产化率相对较高,接近50%,能够实现量产的公司主要有:光迅科技、昂纳科技、海信宽带、华工科技;
高端产品(25Gb/s以上)的国产化更低,只有2%,绝大多数产品完全依赖进口,国内的供应商(光迅科技)只有25Gb/sPIN等个别器件可以少量提供。
国内供应商中,研发面向5G、数据中心等应用的多款25Gb/s以上速率半导体激光器芯片的公司只有三家:光迅科技、华为海思、海信宽带(未上市)。
下图为光迅科技和全球领先光芯片企业研发进展对比(资料来源:公司公告):
关键词3.研发龙头——光迅科技:
高端产品中,目前市场上主流的25Gb/s以上的芯片有13种,综合来看,光迅科技的研发进度最快,是国内最有希望突破国产替代瓶颈的龙头公司。
光迅科技——介入产品5种:1种批量 2种小批量生产 1种样机 1种研发中;
华为海思——介入产品3种:1种可批量 2种研发中;
海信宽带——介入产品1种:样机;
2.光器件/模块
下游的光模块市场呈现出完全的市场竞争局面,全球的顶级厂商并没有建立绝对的优势,市场份额占据偏分散。
全球前11大厂商中,国内企业共有五家,分别是光迅科技(6%)、海信宽带(4%)、中际旭创(2%)、华工正源(1%)、新易盛(1%),五家厂商共占市场份额14%。而未来随着整个产业从美、日等向东南亚的不断转移,预计中国企业未来的市场份额还会进一步放大。
3.综合竞争力——三大龙头,光迅科技、中际旭创、新易盛;
综合整个光通信产业链:上游面向5G,高端(25Gb/s速率)光芯片的研发能力,和下游面向5G,400G光模块的生产能力(下图为国内光模块厂商面向5G的400G光模块生产能力对比,资料来源:招商证券),
未来产业链龙头股的核心竞争力排名如下:
1.中际旭创
重下游高端光模块生产,具有最全的400G光模块生产线,规模出货能力强,受益5G最明显,短期优势最强,上游芯片未布局;
2.光迅科技
全产业链布局,偏上游高端芯片研发,下游高端光模块生产目前只推出演示样品,尚未达到大批量出货能力,短期竞争优势一般,长期优势明显;
3.新易盛
重下游高端光模块生产,具有较强的400G光模块出货能力,短期优势较强,上游芯片未布局;
4.海欣宽带
未上市,全产业链布局,上游高端芯片研发进度不及光迅科技,下游400G光模块只推出演示样品,未达到大批量出货能力;
5.华工正源
华工科技子公司,上游芯片只有中低端产品,下游400G光模块只推出演示样品,未达到大批量出货能力;