附带强制履约契诺之融资协议
本公告乃由信利国际有限公司（「本公司」）遵照香港联合交易所有限公司证券上市规则（「上市规则」）第13.18条之公告规定刊发。本公司董事会（「董事会」）宣布，于二零二零年四月九日，本公司之直接全资附属公司信利半 导体有限公司（「借款人」）以借 款人名义就本金额最高 达2,250,000,000港元（「融资总额上限」）之定期贷款融资（「融资」）与（ 其中包括 ）一间担任代理行之银行（「代理人」）订立融资协议（「融资协议」）。融资所得款项将主要用于为借款人之现有银行融资进行再融资。借款人须分期摊还融资项下之贷款，最后还款日期为二零二二年六月三十日。于本公告日期，贷款人根据融资协议承诺提供之总金额1,520,000,000港元。借款人可要求将承诺金额提高（而承诺金额将应要求提高 ）至合共最高达融资总额上限，惟有关要求不得超过三次，且无论如何最迟须于备用期（即由融资协议日期（包括该日）至二零二零年六月十六日（包括该日）止期间）届满或交付任何提用要求（以较早者为准）之前五个营业日当日通知代理人。
信利国际有限公司
二零二零年四月九日
（注：详细公告原文请点击以下“阅读原文”查看）
