全球光伏政策分析和需求预测
主题：半导体测试设备机遇展望专家：半导体检测专家
观点提炼
半导体设备国产化率低，预计下半年景气度回升。中国占了全球IC消费的45%，中国芯片的国产率是非常低的，国产设备自给率也处于相对低的阶段，现在所有的厂商都在看如何突围，例如华为全国范围扶持国产供应商，包括材料、代工、设备。国内现在看到提高半导体产业自给率迫切的心态，现在热度最高的几个区域，湖北、安徽这两个区域基本上做芯片生产的投入相对多，芯片设计领域北京、上海一直是处于龙头地位。
检测设备在半导体领域分关键尺寸的量测、晶圆缺陷的检查和最后的测试，大概占总设备投资的10-15%。量测和检查是前道设备，主要目的是为了发现加工过程当中的问题，例如晶圆上的缺陷、关键尺寸的比对，主要是外观和视觉的检查，及时反馈到前端的工艺设备来调整工艺。后道测试基本上是电测和功能测试，分CP和FT，CP有50%以上的作用也是为了反映前道加工的状况，还有一部分是作为出厂检验，做分选，主要用在晶圆厂。FT的功能基本上是用来检查封装工艺的良率，主要用在封装厂。
测试在晶圆设计、制造、封装三个环节都会用到。设计端，类似于海思、苹果，设计公司会用到测试，用来做设计验证，初期产品没有定性的情况下要做功能测试、样品监测。晶圆加工工艺过程的控制检验，这是检测的部分。封装有晶圆测试和成品测试，晶圆测试可能每家会有不同的工艺位置，有一些是晶圆厂出整片晶圆，目的是一样的，都是为了做分等和良品、非良品的挑选。
全球前两大测试设备公司垄断程度高，国产测试设备需要突围。全球前两大检测设备龙头，分别来自美国和日本，他们的市场占比超过90%。现在国内做整个测试单元的，包括分选机、探针台，长川科技和华峰测控是比较强的。整个测试设备在客户端的诉求是降低投资、提升自给自足的能力以及国产化。因为测试设备在整个半导体生产设备当中算是技术难度相对低的，主要是一些电信号的检测，测试设备本身构造是线路板的堆叠、集成。现在国产半导体设备在测试这端的投入更多，客户也希望能够自给自足国产设备，觉得这是一个突围的点。
国产测试机目前着重的市场是模拟信号、功率器件和分立器件。这块针对的应用基本上在汽车物联网，满足大模拟器件、大功率器件的需求，整个汽车和物联网对芯片需求的增长是所有应用领域最高的。而存储器测试是整个半导体测试领域技术要求最高、设备投入金额最高的一块，国产设备商冠中有想切入，但是技术难点阻力比较大。相对于逻辑芯片，存储器芯片的特点是晶圆厂商的自主性比较高，但是对于测试技术的需求也更高，整个半导体设备投资比例中测试设备平均占10-15%，在存储器厂可以达到20%左右，这是国产测试机如果要往高端发展的一个突破领域。
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