700字范文,内容丰富有趣,生活中的好帮手!
700字范文 > 华虹半导体12英寸晶圆厂正式投产;软银为了夺得 5G 先机 做了这件事

华虹半导体12英寸晶圆厂正式投产;软银为了夺得 5G 先机 做了这件事

时间:2019-06-08 10:30:51

相关推荐

华虹半导体12英寸晶圆厂正式投产;软银为了夺得 5G 先机 做了这件事

华虹半导体12英寸晶圆厂正式投产,生产55nm工艺芯片

华虹集团宣布旗下华虹半导体(无锡)有限公司的12英寸晶圆厂正式投产,主要生产55nm工艺特种芯片。

据官网介绍,华虹半导体(无锡)有限公司(也称华虹七厂),系华虹旗下华虹半导体有限公司(香港上市公司)、上海华虹宏力半导体制造有限公司,和国家集成电路产业投资基金股份有限公司、无锡锡虹联芯投资有限公司合资设立,该公司位于无锡高新技术产业开发区内。

4月3日,华虹集团宣布位于无锡的华虹半导体七厂开工。据了解,华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700亩,总投资100亿美元,一期项目总投资约25亿美元,新建一条工艺等级90-65/55nm、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线,支持5G和物联网等新兴领域的应用。

这次投产的55nm晶圆厂听上去很落伍,但实际并非如此,这个55nm工艺是用于特种芯片的,并非常见的逻辑芯片或者存储芯片,主要生产功率芯片、电源芯片、指纹识别芯片等产品,在这个领域90nm、110nm甚至130nm工艺都没被淘汰。

目前投产的是华虹半导体(无锡)有限公司一期工程,已于上半年完成土建施工,下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产,预计年产值将达50亿元。

在一期工程完成后,华虹还会适时启动第二期工程。

传音将于9月19日登陆科创板,发行价格确定为35.15元/股

传音控股于昨日晚间发布公告称,根据初步询价结果,公司发行价格确定为35.15元/股。此价格对应的市盈率为:发行前38.50倍、发行后42.78倍。

传音控股将于9月19日进行申购,股票代码为688036,网上申购代码为787036。该公司于9月10日开始网下路演,9月18日进行网上路演,19日进行网上网下申购,9月20日进行网上申购摇号抽签并确定网下初步配售结果,9月23日网下发行获配投资者缴款、网上中签投资者缴纳认购资金,《发行结果公告》将在9月25日刊登。

传音控股本次拟公开发行新股8000万股,占发行后发行人总股本的10%。本次发行初始战略配售数量为1200万股,占本次发行数量的15%,最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将首先回拨至网下发行。

网下初始发行数量为5440万股,占扣除初始战略配售数量后发行数量的80%,网上初始发行数量为1360万股,占扣除初始战略配售数量后发行数量的20%。最终网下、网上发行合计数量为本次发行总数量扣除最终战略配售数量,网上及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。

公告显示,传音控股主要从事以手机为核心的智能终端的设计、研发、生产、销售和品牌运营,主要产品为 TECNO、itel 和 Infinix 三大品牌手机,销售区域主要集中在非洲、南亚、东南亚、中东和南美等全球新兴市场国家。

软银为了夺得5G先机,做了这件事

日本电信运营商软银公司想要提前两年完成5G网络建设的初始阶段,希望借此抢得竞争先机。

作为亿万富翁孙正义(Masayoshi Son)的软银集团(SoftBank Group)旗下的一部分,该公司原本计划在截至2025年3月的财年结束前,在日本各地部署1.121万个基站,覆盖日本60%以上的地区。

为了在初实现这一目标,软银将扩大员工规模并加快建设,随后还将进一步扩张。

软银计划在3月推出商用5G服务,使用由瑞典爱立信和芬兰诺基亚制造的基站。

软银此举是日本推出超高速、高容量的5G网络的最新进展。5G网络显然是各家电信公司的下一个战场。

主要竞争对手NTT Docomo和KDDI也在考虑将基站部署时间表的截止时间从2025年初提前。

京东方回应华为Mate 30不用京东方OLED面板:报道有点夸张

近日,有媒体援引知情人士透露称,即将发布的华为Mate 30系列将不再采用京东方OLED面板。对此,京东方A董秘办人士向记者表示,“这些报道有点夸张”,Mate 30系列产品目前还未正式发布,我们没有办法替客户发表任何有关产品的信息,以华为口径为准,但是,P30pro以及Mate20系列相关面板都是由京东方提供的,华为是公司特别大的客户,跟华为合作一直很顺利。

罢工的压力下,通用汽车的妥协

因在很多问题上与通用汽车存在分歧,美国汽车工人联合会(UAW)于当地时间9月16日凌晨组织48,000名小时工罢工。一直到当地时间9月16日晚间,双方的谈判仍在继续。而根据外媒报道,通用汽车承诺在美国投资70亿美元,其中包括投产一款纯电动皮卡车型和一套先进的电池系统。

就在9月14日,通用汽车表示将在美国四大洲的八座工厂进行投资,但是仅仅表示包括电动皮卡和电池工厂,而并没有提供时间、具体工厂或者具体产品等信息。9月16日,通用汽车则表示,将对电动车动力系统以及皮卡、SUV等高利润率车型进行投资。而根据知情人士的爆料,部分投资将用于密歇根州的电动车生产和俄亥俄州的电芯生产工作。

其中一名知情人士透露,通用汽车打算更新密歇根州、田纳西州和密苏里州的工厂以生产中型皮卡和跨界车改款车型。通用汽车将在底特律哈姆特拉克组装厂(Detroit-Hamtramck)生产上述电动皮卡车型,并保留工作岗位。根据研究公司AutoForecast Solutions全球汽车预测负责人Sam Fiorani的猜测,该款电动皮卡极有可能以款车型在量产,与福特推出纯电动皮卡的时间几乎一致。

此外,通用汽车还指出将投资“其它新车和动力系统”,但是关于新建工厂只字未提。鉴于通用现在产能仍重组,短期内新建工厂的可能性估计较小。根据通用汽车的规划,将在前推出一系列电动汽车,但是并没有明确细节。据悉,新车型降配置高级电池系统以及灵活、模块化的汽车架构,适合不同车型。

在过去的三年里,通用汽车每年资本支出平均为84.5亿美元,大部分是投资在北美市场。对比之下,此次向UAW承诺的70亿美元,以四年的合同期计算,每年的投资额不足20亿美元。

声明:本文章转载自【与非网公众号】网站,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们

本内容不代表本网观点和政治立场,如有侵犯你的权益请联系我们处理。
网友评论
网友评论仅供其表达个人看法,并不表明网站立场。