国际市场上，台积电为7nm和5nm产能扩张而大幅提高资本开支，ASML三季度EUV订单创历史新高，先进制程对半导体设备行业需求的拉动效果非常显着。而国内市场上，晶圆厂新一轮设备招标已经启动，8月份开始招投标明显增加，设备龙头企业中标订单也明显增加。大基金二期也已于10月22日注册成立，注册资本为2,041.5亿元。继续看好半导体设备板块。报告要点9月TSMC营业收入保持高位，16nm-7nm先进制程产能紧张。台积电9月营业收入1,022亿新台币，同比增长8%，连续4个月扭转下滑趋势，单月收入维持在高位，其16nm/12nm/7nm等产能供应紧张，尚未投产的5nm产能也已被苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思等预定。TSMC预计四季度收入102-103亿美元，环比增长8.5%-9.5%，同比增长19%-21%，毛利率进一步上升至48-50%之间。9月北美半导体设备出货额19.5亿美元同比降幅继续收窄。尽管9月北美半导体设备出货额较上月环比下滑2.6%，但同比降幅进一步收窄，近期代工厂扩大先进制程的资本开支加大EUV采购，将拉动薄膜设备、刻蚀设备、量测设备等工艺设备的显着回暖。ASML单季度EUV订单及总订单金额均创历史新高。今年三季度ASML的EUV新增订单达到23台，与历史最高10台相比高出130%，迎来历史上再次爆发性增长，表明先进制程对设备需求十分旺盛，同时DRAM客户也在1z、1a等制程开始布局EUV工艺。今年三季度ASML新增订单额51亿欧元，环比上升81%，同比上升132%，EUV订单占比为58.5%。台积电大幅提高-年资本开支。台积电宣布上修资本支出，从原计划100~110亿美元上调至140~150亿美元，上调幅度40%，增量主要用于7nm和5nm产能建设和研发支出，资本支出维持在140~150亿美元。由于5nm 5万片/月产能被预定，台积电将5nm产能上调至7-8万片/月，且3nm产能将于开工，完成设备安装，预计底到初量产，2nm工艺研发也已启动。三星电子再向ASML订购15台EUV设备。三星7nm、5nm制程工艺均采取DUV+EUV工艺，其中三星7nm制程中有7层EUV工艺，三星5nm制程中有12层EUV工艺。初三星曾宣布向ASML采购10台EUV设备，本次再采购ASML15台EUV设备，估计是为5nm 产能做准备。DRAM也开始采用EUV工艺。据ASML三季报披露，EUV客户中出现了DRAM客户，且更多DRAM客户已与ASML合作探讨EUV工艺，能显着提升产品性能。1z DRAM产品中仅1层EUV工艺应用，但1a及1b DRAM将会有3-4层以上的EUV工艺应用。晶圆厂扩产提速，中国大陆新一轮集成电路设备采购大潮已经到来。今年多个晶圆产线投产，意味着大陆晶圆厂将陆续进入下一轮设备采购密集期。长江存储、合肥长鑫、华力二期、华虹无锡、积塔半导体等已经陆续扩产或采购设备，今年下半年至将是工艺设备采购及交付高峰。大基金二期将培育中国的AMAT或TEL。大基金二期已于10月22日注册成立，在设备领域将有望加大对中微、北方华创等龙头的投入，以及对离子注入机、涂胶显影设备、量测、光刻工艺设备等的支持。重点推荐个股方面，我们持续强烈推荐：北方华创（002371）、精测电子（300567）、万业企业（600641）、长川科技（300604）、晶盛机电（300316），推荐关注中微公司（688012）、盛美半导体（ACMR.O）、至纯科技（603690）、光力科技（300480）。评级面临的主要风险客户项目进度低于预期，新产品工艺验证时间长且风险高。
<报告正文>
TSMC单月营收维持在历史高位台积电9月营业收入1,022亿台币，同比增长8%，连续4个月扭转下滑趋势。
台积电先进制程收入占比过半三季度收入中，7nm节点收入占比达到27%，16-7nm先进制程收入占比达到51%。
北美半导体设备制造商9月出货额同比降幅收窄北美半导体设备制造商9月出货金额为19.5亿美元，环比下降2.6%，但同比下滑幅度较今年1-8月明显收窄。
ASML EUV订单创历史新高今年三季度ASML的EUV新增订单达到23台，与历史最高10台相比高出130%，迎来历史上再次爆发性增长，表明先进制程对设备需求十分旺盛。同时，ASML的EUV交货量也稳步上升，第三季度交付EUV设备7台，预计四季度交付EUV设备8台，全年交付EUV设备26台，而、、依次交付5台、11台、18台。
三季度，ASML新增订单金额达到历史最高51亿欧元，环比上升81%，同比上升132%，EUV订单占比为58.5%。
台积电大幅提高-资本开支根据台积电最新季报显示，台积电将资本开支计划从原来的110亿美元，上调至140-150亿美元，创下公司历史的新高，主要是5G的需求高过预期，其整体市场的发展甚至快于4G。公司预计资本开支也将保持在140-150亿美元，公司将持续对5nm、3nm、2nm先进制程的扩产和研发。
另一家先进制程代工厂三星电子，目前7nm EUV技术已实现量产，5nm制程计划在上半年量产，3nm制程预计在进入量产。为了抢占未来2-3年5G商用化带来的半导体市场需求，近日三星电子向ASML追加采购15台EUV设备，是2月宣布投入10台EUV设备之后再次大量采购EUV设备。今年大陆多个晶圆厂陆续投产/量产9月，华虹半导体（无锡）项目、广州粤芯半导体项目、合肥长鑫DRAM项目均正式投产。今年年底到明年年初，国内包括燕东微电子、上海积塔半导体等的多条8寸线也将陆续投产。
大基金二期将培育中国的AMAT或TEL大基金二期也已于10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元。半导体集成电路零部件峰会上，国家大基金曾透露了未来大基金投资布局及规划方向：一是支持龙头企业做大做强，提升成线能力首期基金主要完成产业布局，二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。对照《纲要》继续填补空白，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。二是产业聚集，抱团发展，组团出海推动建立专属的集成电路装备产业园区，吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或产业化基地，实现产业资源和人才的聚集，加强上下游联系交流，提升研发和产业化配套能力，形成产业聚集的合力。积极推动国内外资源整合、重组，壮大骨干企业，培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子。三是续推进国产装备材料的下游应用充分发挥基金在全产业链布局的优势，持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同，加强基金所投企业间的上下游结合，加速装备从验证到“批量采购”的过程，为本土装备材料企业争取更多的市场机会。督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备材料提供工艺验证条件，扩大采购规模。
系列研究报告链接：
1、行业篇
《半导体设备专题研究：5G推动半导体设备再上新台阶》（-10-22）
《半导体设备国产化专题五：封装设备国产化率特别低，国产品牌急需重点培育》（-10-10）
《半导体设备行业：晶圆厂扩产提速，中国大陆新一轮集成电路设备采购大潮已经到来》0923
《半导体设备行业：ASML、KLA、AMAT业绩企稳回升，中国大陆贡献全球24%的设备市场》-9-15
《半导体设备行业跟踪：ASML二季度订单额创新高，逻辑客户需求强劲》-07-21
《晶圆厂工艺设备配置情况及国产设备市占率的统计分析》中国半导体设备年会（）演讲稿
《半导体设备下半年策略：国产集成电路工艺设备全线出击》
《半导体设备国产化专题四》-06-24
《半导体设备国产化专题三》-06-10
《半导体设备国产化专题二》-05-19
《半导体设备国产化专题一》-05-10
《半导体设备行业跟踪：SemiconChina展会新产品层出，国产集成电路工艺设备正在发力》-03-24
《半导体设备行业跟踪：7/5nm制程、存储周期性、5G应用支撑半导体及设备行业先抑后扬》-02-15
《半导体清洗设备：国际半导体清洗设备新星——盛美半导体的成长之路》-6-26《半导体设备行业深度报告——装机大年到来，国产设备随芯崛起》-12-22《平板显示设备行业深度报告——OLED渐成主流且供不应求，Array/Cell制程设备开始进口替代》-10-10
2、公司篇
《万业企业（600641.SH）：全面转型集成电路装备与材料国产化平台》（-9-25）
《精测电子—上海精测获大基金投资支持，集成电路工艺检测设备国产化有望显着加快》
-9-5
《半导体设备行业之中微公司跟踪—投资上海睿励，支持集成电路工艺检测设备国产化》-8-25
《长川科技深度报告 — 新产品研发和收购STI协同效应打开成长空间》-8-22
《北方华创 — 半导体装备收入高增长，集成电路工艺设备新客户不断增加》-8-16
《科创板之华峰测控 — 半导体测试设备国产化先锋》-8-11
《精测电子 — 拟控股日本WINTEST，加快高端半导体测试设备国产化》-8-8
《科创板之芯源微 — 致力于光刻工序涂胶显影设备国产化》-7-26
《北方华创— 在手订单充裕，下半年业绩增速有望回升》-7-18
《中微半导体新股报告PPT》
《中微半导体新股报告：全球半导体刻蚀和薄膜沉积设备新星》-7-5
《安集微电子（688019）：打破国外垄断，实现CMP抛光液和光刻胶去除剂等集成电路领域关键材料国产化》
《科创新秀之中微半导体——国际半导体设备产业界公认的后起之秀》-04-09
《北方华创深度报告：工艺设备市场地位显着提升，订单有望持续爆发》-09-10
《半导体清洗设备：国际半导体清洗设备新星——盛美半导体的成长之路》-6-26
杨绍辉
(8621)20328569shaohui.yang@证券投资咨询业务证书编号：S1300514080001
陈祥
(8610) 66229352xiang.chen@证券投资咨询业务证书编号：S1300519040001
*陶波为本报告重要贡献人
半导体设备行业：TSMC 扩大资本开支 ASML EUV订单强劲增长 国产设备有望获大基金二期重点支持
