一、半导体细分领域重点企业:
设计领域：兆易创新、景嘉微、紫光国芯
制造领域：三安光电、士兰微
设备领域：北方华创
材料领域：晶瑞股份、江丰电子
封测领域：长电科技、华天科技
二、细分行业龙头企业介绍:
1. 兆易创新：中国存储芯片大平台，深度产于全球超级周期
兆易创新成立以来致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发，目前已经成为大陆存储芯片设计领域龙头企业，公司产品类别主要分为存储芯片、MCU芯片和晶圆三类。公司正式进军DRAM存储器领域，实现DRAM+NOR+DRAM+SLC NAND存储芯片全产品战略平台成型，中国存储芯片旗舰出海！
公司持续加强研发、开拓客户，在NOR Flash全球行业地位持续提升，并不断加强新产品投入，MCU从研发到形成销售仅用两年时间，持续高增长，目前已经是国内营收规模、产品竞争力最强的企业。上市后募投加强NAND及MCU研发，进一步开拓新市场空间。客户开拓积累了包括三星电子、展讯通信等知名厂商在内的大量优质客户资源，并不断向新优质客户切入。
2. 景嘉微：国产CPU龙头
公司是A股唯一GPU设计企业，自主研制的JM5400芯片首次实现了图形处理芯片的国产化替代。目前下游主要应用于军工领域，公司“四证”齐全，客户公司已有27 款图形显控模块陆续定型，数十款图形显控芯片处于研发阶段。同时公司近日公告大基金、湖南高新创投有意参与定增高性能GPU与消费类芯片研发项目。
3. 紫光国芯：紫光集团积极布局半导体产业
紫光国芯是紫光集团旗下半导体行业上市公司，紫光集团大力布局半导体产业链，长江存储大规模投入3D-nandflash，积极布局半导体产业。紫光国芯专注于集成电路芯片设计开发领域，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。公司凭借持续的技术积累和市场拓展，涉足的智能卡与智能终端芯片、特种集成电路设计和大容量存储器芯片核心设计及测试领域已形成业内领先的竞争优势，产品及应用遍及国内外，芯片年出货量约10亿颗。
4. 三安光电：全球LED芯片龙头，化合物半导体稳步推进
公司已经成长为LED芯片龙头厂商，收益LED行业景气持续获得代工订单，新增产能有效释放，目前占据全球LED芯片份额约35%。同时公司战略布局化合物半导体、Micro LED领域已久，有望受益汽车电子与射频器件广阔需求。
公司作为行业龙头，具备规模效应、原材料成本、技术专利和产品渠道各方面优势，强者恒强逻辑进一步兑现。未来海外产能将进一步收紧，公司业绩高增长可期。
5. 士兰微：国内IDM优质企业，新产品量产爬坡
公司主业包括集成电路、分立器件和LED芯片，以来业绩显著改善（前三季度归母净利润1.35亿，+123% yoy），集成电路和分立器件利润率、产能利用率显著提升。同时公司8英寸芯片产线项目已进入试生产阶段，根据公司公告，我们预计下半年开始将陆续导入高压集成电路、超结MOSFET、IGBT等工艺平台，进入量产爬坡阶段。
6. 北方华创：国产半导体设备龙头，充分受益设备国产化
公司主要产品为电子工艺装备和电子元器件。电子工艺装备方面，包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备三大业务领域产品，半导体设备业务包括刻蚀、薄膜沉积、清洗设备，电子元器件方面，公司依托技术积累研发生产了电阻、电容等高精密电子元器件系列产品，广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。目前全球龙头厂商为AMAT、Lam、TEL，CR3市场份额70%左右。公司从低端切入逐步渗透，目前后道工艺段设备已向中芯国际等厂商供货。
7. 晶瑞股份：国内微电子化学品领先企业
晶瑞股份是国内微电子化学品领先企业，主要产品包括超净高纯试剂、光刻胶和锂电池粘结剂，广泛应用于半导体、光伏太阳能电池、LED、平板显示和锂电池等五大新兴行业。从公开披露来看，目前公司龙头产品产品双氧水已经达到SEMI G5等级，是国内少数几家实现电子级双氧水进口替代的企业。
8. 江丰电子：国内高纯靶材龙头
公司是国内高纯溅射靶材行业龙头，主要产品包括铝、钛、钽和钨钛靶极溅射材料，是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业，已进入中芯国际、台积电、格罗方德、京东方和华星光电等半导体和平板制造厂商供应链。
9. 长电科技：国产半导体封测龙头，积极整合星科金朋
长电科技是国内半导体封装测试行业龙头，在高端封装方面，长电科技是全球最大的FO-WLP供应商，截止到年底全球出货超过15亿颗；是全球最大的WLCSP封装供应商，出货超过50亿颗，截止到全球出货超过200亿颗；是BUMPING全球第四大供应商，截止到年底全球出货超过700百万片晶圆。
10. 华天科技：先进封装比例提升，存储芯片封测最大受益者
华天科技是国内半导体封测龙头企业之一，规模仅次于长电科技，公司在天水（传统）、西安（QFN、BGA、FC、SiP）、昆山（TSV、Fan-Out）三个主要生产基地的产业布局覆盖传统、中高端和先进封装，目前先进封装的营收占比超过50%。公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务，封装测试产品有12大系列200多个品种。
