据宝鸡日报报道，华天科技（宝鸡）半导体产业园项目进展顺利，目前已经进入最后的装饰和设备安装调试阶段，预计今年10月底试投产。
华天科技（宝鸡）半导体产业园项目总投资36亿元，一期“半导体铜合金引线框架”生产线总投资8.5亿元，主要建设生产用厂房。一期项目建成投产后，预计实现年销售额10亿元，利润约8000万元，税收约7000万元。
宝鸡日报指出，园区采购了1000多台（套）国际先进的半导体引线框架生产设备和封测设备，并且聘请了具有资深外企经验的专业技术团队，将建成拥有华天知识产权的、国际先进水平的半导体引线框架生产基地。
3月28日，为配套集成电路产业发展，完善战略布局，华天科技在陕西省宝鸡市高新开发区设立全资子公司华天科技（宝鸡）有限公司，从事半导体引线框架及封装测试设备的生产及销售业务，注册资本1亿元。来源：宝鸡日报
【会议预告】
首届中国晶圆制造材料技术与市场论坛将于9月10-11日杭州召开。会议将重点探讨中国集成电路与晶圆制造产业政策，全球与中国晶圆产能扩张与材料需求展望，中国FAB厂投资与晶圆制造材料市场，海外企业最新技术，光刻胶、湿电子化学品、高纯电子气体、溅射靶材、光掩膜版、CMP材料的技术与市场趋势，以及国产化率提升的机遇与挑战等。
