本发明涉及生活电器领域，具体而言涉及一种烹饪器具的控制方法、一种烹饪器具的控制装置、一种烹饪器具及一种计算机可读存储介质。
背景技术：
：随着中国经济的不断发展，国民生活水平日益提高，国民膳食健康问题日渐凸显，不当膳食引起的高血压、糖尿病等慢性病引起消费者和社会的高度关注。世界卫生组织(who)权威数据显示，全球约有3.7亿糖尿病患者，其中中国糖尿病患者为1.14亿，高居全球首位，且潜在糖尿病患者可能会高达5亿。面对糖尿病的汹涌之势，国内外专家呼吁需要防治并举，但必须以预防为主导，而饮食预防是重中之重。近年来的研究表明，日常饮食是控制高血糖最基本的方法，其中主食是日常饮食的重要组成部分。从主食端入手帮助解决高血糖人群的健康问题是最基本及有效的方法，但是传统的电饭煲、电压力锅作为烹饪主食的重要器具无法反映米饭的低糖效果，导致现有烹饪设备无法解决高血糖人群主食受限的难题，无法缓解高血糖的患病风险。技术实现要素：发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明第一方面提供了一种烹饪器具的控制方法。本发明第二方面提供了一种烹饪器具的控制装置。本发明第三方面提供了一种烹饪器具。本发明第四方面提供了一种计算机可读存储介质。有鉴于此，根据本发明的第一方面，提供了一种烹饪器具的控制方法，所述烹饪器具上设置有用于盛放米粒的烹饪部，所述烹饪部内设置有软硬度检测组件，所述软硬度检测组件被配置为能够检测所述米粒的软硬度，所述烹饪器具的控制方法包括：检测烹饪部内的米粒的软硬度；根据软硬度、预设的软硬度与抗性淀粉比例之间的映射关系，确定米粒的抗性淀粉比例；根据抗性淀粉比例调整烹饪部的加热功率。本发明的烹饪器具，通过调节烹饪部的加热功率可以加热烹饪部内的水，在烹饪部内的水沸腾时，对米粒进行冲刷，检测获知米粒的软硬度，进一步基于预设的软硬度与抗性淀粉之间的映射关系和软硬度，确定抗性淀粉比例，而后基于抗性淀粉比例来调整烹饪部的加热功率，进而更加灵活地调整烹饪部的水的沸腾次数和沸腾时长，每次冲刷米粒后，能够更加精确地降低米粒的含糖量。具体地，根据软硬度与抗性淀粉含量之间的关系，通过检测米饭软硬度反馈主食中抗性淀粉含量，从而反映米饭的低糖效果，通过实时监控米粒的软硬度即可实现米饭低糖效果的实时监控，用户能够获知烹饪的主食的低糖效果，能够缓解高血糖的患病风险。例如若烹饪获取的米饭中抗性淀粉含量较低，则主食的低糖效果较差，表明烹饪的主食不适于潜在糖尿病患者食用，进而杜绝了潜在糖尿病患者食用高糖主食诱发高血糖。进一步地，本发明通过调整加热功率来调节烹饪主食的软硬度，能够调节烹饪获取的主食中的抗性淀粉比例，起到主食控糖的效果，烹饪获取主食中抗性淀粉比例较高，适于高血糖人群食用，解决高血糖人群主食受限的难题，能够起到缓解高血糖的患病风险，预防高血糖甚至糖尿病的作用。具体地，淀粉从消化特性上分为快速消化淀粉、慢速消化淀粉和抗性淀粉。其中抗性淀粉也称为难消化淀粉，在小肠中不被吸收，不会引起血糖提升，具有平稳血糖、减少饥饿感、通便、瘦身等效果。因此，提高抗性淀粉含量，是提高米饭控糖效果的有效手段。在生大米中存在一定量的抗性淀粉，主要是具有致密的结构和部分结晶结构使得不能被淀粉酶所作用的淀粉，在米饭烹饪糊化过程中，淀粉结晶结构被破坏，这部分淀粉的抗酶解特性逐渐降低，抗性淀粉含量也随之逐渐减少。因此，根据软硬度与抗性淀粉含量之间的关系，通过检测米饭软硬度反馈主食中抗性淀粉含量，从而反映米饭的低糖效果，进一步通过调整烹饪设备的加热功率控制糊化程度、水分及淀粉与蛋白脂肪结合的程度等影响因素，使得大米经烹饪后保留更高含量的抗性淀粉，通过提高米饭抗性淀粉的含量，改变米饭中淀粉的消化特性，延缓米饭的消化速度，从而降低米饭的升糖水平，提高烹饪米饭的控糖效果。其中，预设的软硬度可以包括一种或多种米粒的软硬度范围，进一步通过化验不同软硬度米粒中的抗性淀粉比例，即可确定预设的软硬度与抗性淀粉之间的映射关系。另外，根据本发明提供的上述技术方案中的烹饪器具的控制方法，还可以具有如下附加技术特征：在上述技术方案中，进一步地，根据软硬度、预设的软硬度与抗性淀粉比例之间的映射关系，确定米粒的抗性淀粉比例，具体包括：确实软硬度所属的软硬度范围；根据软硬度范围确定对应的一个映射关系；根据软硬度和对应的映射关系确定米粒的抗性淀粉比例。在该技术方案中，可将软硬度划分为多个软硬度范围，确定每个软硬度范围与抗性淀粉比例之间的映射关系，进一步地，检测获知米粒的软硬度，确定与软硬度对应的软硬度范围，获知该软硬度范围与抗性淀粉比例之间的映射关系，即可基于该映射关系获知米粒的抗性淀粉比例。具体地，考虑到软硬度小于1800g或大于2500g时，米饭口感存在较大偏差，偏硬或偏软不适于食用，故可以将软硬度范围确定为：软硬度大于或等于1800g且小于或等于2200g以及软硬度大于2200g且小于或等于2500g。其中，软硬度大于或等于1800g且小于或等于2200g与抗性淀粉比例之间的映射关系见表1及公式一。另外，软硬度大于2200g且小于或等于2500g与抗性淀粉比例之间的映射关系见表二及公式二。进一步地，即可基于检测到软硬度对应的软硬度范围来确定米粒的抗性淀粉比例。公式一的一种实施例如下：rs＝-1e-08h3+9e-05h2-0.2398h+205.1，1800≤h≤2200。公式二的一种实施例如下：rs＝-2e-08h3+0.0001h2-0.3153h+274，2200＜h≤2500。其中：rs(resistantstarch)表示抗性淀粉比例，单位为％，e标识科学常量计数法；h(hardness)表示软硬度，单位为g或f。表1软硬度(g或f)抗性淀粉比例(％)18509.519009.219508.5200082050821007.92.8表2软硬度(g或f)抗性淀粉比例(％)2.823007.224006.825006.5在上述任一技术方案中，进一步地，映射关系包括软硬度与抗性淀粉比例之间为负相关关系。在该技术方案中，米粒的软硬度越大则米粒中的抗性淀粉比例越低，沸腾的水冲刷米粒的同时，米粒的软硬度减小，虽然含糖量越低，但是米粒中的抗性淀粉比例越高，有利于进一步地提升食物口感、营养价值和用户体验。在上述任一技术方案中，进一步地，还包括：检测到软硬度范围减小，确定所述抗性淀粉比例的变化率增大。在上述任一技术方案中，进一步地，根据抗性淀粉比例调整烹饪部的加热功率，具体包括：按照预设的加热功率时间曲线对烹饪部进行加热，以使烹饪部内的水沸腾以冲刷米粒；根据抗性淀粉比例调整烹饪部的加热功率，以调整烹饪部的水单次冲刷米粒的时长。在该技术方案中，通过按照预设的加热功率时间曲线对烹饪部进行加热，以使烹饪部内的水沸腾以冲刷米粒，能够降低烹饪获取的米饭中的含糖量，烹饪的米饭适于高血糖人群食用，能够解决高血糖人群主食受限的难题；通过根据抗性淀粉比例调整烹饪部的加热功率，以调整烹饪部的水单次冲刷米粒的时长，使烹饪获取的米饭中的抗性淀粉比例达到预期的标准，起到主食控糖的效果，获取到适于高血糖人群食用的主食，解决高血糖人群主食受限的难题，能够起到缓解高血糖的患病风险，预防高血糖甚至糖尿病的作用。在上述任一技术方案中，进一步地，烹饪器具的控制方法还包括：根据抗性淀粉比例调整烹饪部的水冲刷米粒的总次数。在该技术方案中，根据抗性淀粉比例调整烹饪部的水冲刷米粒的总次数，使烹饪获取的米饭中的抗性淀粉比例达到预期的标准，起到主食控糖的效果，获取到适于高血糖人群食用的主食，解决高血糖人群主食受限的难题，能够起到缓解高血糖的患病风险，预防高血糖甚至糖尿病的作用。在上述任一技术方案中，进一步地，还包括：生成抗性淀粉比例对应的提示信息，并发送至烹饪器具的用户交互界面和/或与烹饪器具关联的终端。在该技术方案中，在检测到水冲刷米粒的进程结束，或检测到焖饭过程结束，生成提示信息以向用户反馈抗性淀粉比例、含糖量和低糖等级中的至少一种参数，一方面，可以在用户交互界面显示提示信息，另一方面，可以通过远程通信组件将提示信息发送至用户的终端，用户的终端与烹饪器具关联是指建立有通信连接。其中，提示消息可以是光学信号、声学信号、振动信号和通信信号中的任一种。根据本发明的第二方面，提出了一种烹饪器具的控制装置，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序；计算机程序被处理器执行时实现上述的烹饪器具的控制方法的步骤。在该技术方案中，因烹饪器具的控制装置实现了上述烹饪器具的控制方法的步骤，因此烹饪器具的控制装置具备烹饪器具的控制方法的全部有益技术效果。根据本发明的第三方面，提出了一种烹饪器具，烹饪器具上设置有用于盛放米粒的烹饪部，烹饪部内设置有软硬度检测组件，软硬度检测组件被配置为能够检测米粒的软硬度，烹饪器具还包括：上述的烹饪器具的控制装置，控制装置执行以下步骤：检测烹饪部内的米粒的软硬度；根据软硬度、预设的软硬度与抗性淀粉比例之间的映射关系，确定米粒的抗性淀粉比例；根据抗性淀粉比例调整烹饪部的加热功率。在该技术方案中，因烹饪器具包括了上述烹饪器具的控制装置，因此烹饪器具具备烹饪器具的控制装置的全部有益技术效果。另外，根据本发明提供的上述技术方案中的烹饪器具，还可以具有如下附加技术特征：在上述任一技术方案中，进一步地，烹饪部还包括：盛米部，盛米部可拆卸地组装于烹饪部的内部，烹饪部还用于盛装烹饪米粒的水，盛米部用于盛装米粒，盛米部的底部和/或侧壁设置有供烹饪部内的水通过的通孔，通孔的半径小于米粒的半径，以使米粒无法通过通孔。本发明烹饪器具通过软硬度检测组件及烹饪器具的控制装置的设置，在工作过程中，通过调节烹饪部的加热功率可以加热烹饪部内的水，在烹饪部内的水沸腾时，会通过通孔对烹饪部上的米粒进行冲刷。通过本发明的烹饪器具，通过软硬度检测组件检测获知米粒的软硬度，进一步通过控制装置基于软硬度、预设的软硬度与抗性淀粉之间的映射关系，确定抗性淀粉比例，而后基于抗性淀粉比例来调整烹饪部的加热功率。根据软硬度与抗性淀粉含量之间的关系，另外，通过检测米饭软硬度反馈主食中抗性淀粉含量，从而反映米饭的低糖效果，通过实时监控米粒的软硬度即可实现米饭低糖效果的实时监控，用户能够获知烹饪的主食的低糖效果，能够缓解高血糖的患病风险。例如若烹饪获取的米饭中抗性淀粉含量较低，则主食的低糖效果较差，表明烹饪的主食不适于潜在糖尿病患者食用，进而杜绝了潜在糖尿病患者食用高糖主食诱发高血糖。在上述技术方案中，进一步地，烹饪器具还包括：软硬度检测组件，设于烹饪部的内部，软硬度检测组件连接于控制装置，软硬度检测组件包括：辐射发生器，辐射发生器向米粒发生指定波长的辐射；辐射接收器，辐射接收器接收由米粒反射的辐射，其中，软硬度检测组件根据发生的辐射和接收的辐射确定米粒的软硬度。在该技术方案中，软硬度检测组件连接于控制装置，便于控制装置获取软硬度检测组件的检测结果，软硬度检测组件进一步包括了辐射发生器及辐射接收器，以便于软硬度检测组件根据发生的辐射和接收的辐射确定米粒的软硬度，使得米粒的软硬度检测更为准确、可靠。根据本发明的第四方面，提出了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有烹饪器具的控制程序，烹饪器具的控制程序被处理器执行时实现上述的烹饪器具的控制方法的步骤。在该技术方案中，因计算机可读存储介质实现了上述烹饪器具的控制方法的步骤，因此计算机可读存储介质具备烹饪器具的控制方法的全部有益技术效果。本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过的实践了解到。附图说明本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本发明实施例一的烹饪器具的控制方法的流程图；图2是本发明一个实施例的烹饪设备的结构示意图；图3是本发明实施例二的烹饪器具的控制方法的流程图；图4是本发明一个实施例的一个软硬度范围与抗性淀粉比例的映射关系示意图；图5是本发明一个实施例的另一个软硬度范围与抗性淀粉比例的映射关系示意图；图6是本发明实施例三的烹饪器具的控制方法的流程图；图7是本发明一个实施例的烹饪器具的控制装置的结构示意图。其中，图2和图7中附图标记与部件名称之间的对应关系为：202上盖，204软硬度检测组件，206机身，208烹饪部，210加热装置，212盛米部，702存储器，704处理器，700烹饪器具的控制装置。具体实施方式为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。下面参照图1至图7来描述根据一些本发明实施例提供的烹饪器具的控制方法、烹饪器具的控制装置、烹饪器具及计算机可读存储介质。实施例一如图1和图2所示，本发明的一个实施例提出了一种烹饪器具的控制方法，如图2所示，所述烹饪器具上设置有用于盛放米粒的烹饪部208，所述烹饪部内设置有软硬度检测组件，所述软硬度检测组件被配置为能够检测所述米粒的软硬度，所述烹饪器具的控制方法包括：步骤s102：检测烹饪部内的米粒的软硬度。其中，如图2所示，所述烹饪部208还包括盛米部212，所述盛米部212可拆卸地组装于所述烹饪部208的内部，所述烹饪部208还用于盛装烹饪米粒的水，所述盛米部212用于盛装米粒，所述盛米部212的底部和/或侧壁设置有供所述烹饪部208内的水通过的通孔，所述通孔的半径小于所述米粒的半径，以使米粒无法通过通孔。步骤s104：根据软硬度、预设的软硬度与抗性淀粉比例之间的映射关系，确定米粒的抗性淀粉比例。步骤s106：根据抗性淀粉比例调整烹饪部的加热功率。本发明的烹饪器具，通过调节烹饪部的加热功率可以加热烹饪部内的水，在烹饪部内的水沸腾时，对米粒进行冲刷，检测获知米粒的软硬度，进一步基于预设的软硬度与抗性淀粉之间的映射关系和软硬度，确定抗性淀粉比例，而后基于抗性淀粉比例来调整烹饪部的加热功率，进而更加灵活地调整烹饪部的水的沸腾次数和沸腾时长，每次冲刷米粒后，能够更加精确地降低米粒的含糖量。具体地，根据软硬度与抗性淀粉含量之间的关系，通过检测米饭软硬度反馈主食中抗性淀粉含量，从而反映米饭的低糖效果，通过实时监控米粒的软硬度即可实现米饭低糖效果的实时监控，用户能够获知烹饪的主食的低糖效果，能够缓解高血糖的患病风险。例如若烹饪获取的米饭中抗性淀粉含量较低，则主食的低糖效果较差，表明烹饪的主食不适于潜在糖尿病患者食用，进而杜绝了潜在糖尿病患者食用高糖主食诱发高血糖。进一步地，本发明通过调整加热功率来调节烹饪主食的软硬度，能够调节烹饪获取的主食中的抗性淀粉比例，起到主食控糖的效果，烹饪获取主食中抗性淀粉比例较高，适于高血糖人群食用，解决高血糖人群主食受限的难题，能够起到缓解高血糖的患病风险，预防高血糖甚至糖尿病的作用。具体地，淀粉从消化特性上分为快速消化淀粉、慢速消化淀粉和抗性淀粉。其中抗性淀粉也称为难消化淀粉，在小肠中不被吸收，不会引起血糖提升，具有平稳血糖、减少饥饿感、通便、瘦身等效果。因此，提高抗性淀粉含量，是提高米饭控糖效果的有效手段。在生大米中存在一定量的抗性淀粉，主要是具有致密的结构和部分结晶结构使得不能被淀粉酶所作用的淀粉，在米饭烹饪糊化过程中，淀粉结晶结构被破坏，这部分淀粉的抗酶解特性逐渐降低，抗性淀粉含量也随之逐渐减少。因此，根据软硬度与抗性淀粉含量之间的关系，通过检测米饭软硬度反馈主食中抗性淀粉含量，从而反映米饭的低糖效果，进一步通过调整烹饪设备的加热功率控制糊化程度、水分及淀粉与蛋白脂肪结合的程度等影响因素，使得大米经烹饪后保留更高含量的抗性淀粉，通过提高米饭抗性淀粉的含量，改变米饭中淀粉的消化特性，延缓米饭的消化速度，从而降低米饭的升糖水平，提高烹饪米饭的控糖效果。其中，预设的软硬度可以包括一种或多种米粒的软硬度范围，进一步通过化验不同软硬度米粒中的抗性淀粉比例，即可确定预设的软硬度与抗性淀粉之间的映射关系。实施例二如图2、图3至图5所示，其中图4和图5中的横坐标表示软硬度，单位为g或f，纵坐标表示抗性淀粉比例，单位为％。本发明的一个实施例提出了一种烹饪器具的控制方法，如图2所示烹饪器具上设置有盛米部和烹饪部，盛米部可拆卸地组装于烹饪部的内部，烹饪部用于盛装水，盛米部用于盛装米粒，盛米部的底部和/或侧壁设置有供烹饪部内的水通过的通孔，通孔的半径小于米粒的半径，以使米粒无法通过通孔，烹饪部内设置有软硬度检测组件，软硬度检测组件被配置为能够检测米粒的软硬度，如图3所示，烹饪器具的控制方法包括：步骤s302：检测烹饪部内的米粒的软硬度。步骤s304：确实软硬度所属的软硬度范围。步骤s306：根据软硬度范围确定对应的一个映射关系。步骤s308：根据软硬度和对应的映射关系确定米粒的抗性淀粉比例。步骤s310：根据抗性淀粉比例调整烹饪部的加热功率。在该实施例中，可将软硬度划分为多个软硬度范围，确定每个软硬度范围与抗性淀粉比例之间的映射关系，进一步地，检测获知米粒的软硬度，确定与软硬度对应的软硬度范围，获知该软硬度范围与抗性淀粉比例之间的映射关系，即可基于该映射关系获知米粒的抗性淀粉比例。具体地，考虑到软硬度小于1800g或大于2500g时，米饭口感存在较大偏差，偏硬或偏软不适于食用，故可以将软硬度范围确定为：软硬度大于或等于1800g且小于或等于2200g以及软硬度大于2200g且小于或等于2500g。其中，软硬度大于或等于1800g且小于或等于2200g与抗性淀粉比例之间的映射关系见表1、公式一及图4。另外软硬度大于2200g且小于或等于2500g与抗性淀粉比例之间的映射关系见表二、公式二及图5。进一步地，即可基于检测到软硬度对应的软硬度范围来确定米粒的抗性淀粉比例。公式一的一种实施例如下：rs＝-1e-08h3+9e-05h2-0.2398h+205.1，1800≤h≤2200。公式二的一种实施例如下：rs＝-2e-08h3+0.0001h2-0.3153h+274，2200＜h≤2500。其中：rs(resistantstarch)表示抗性淀粉比例，单位为％，e标识科学常量计数法；h(hardness)表示软硬度，单位为g或f。其中：rs(resistantstarch)表示抗性淀粉比例，单位为％，e标识科学常量计数法；h(hardness)表示软硬度，单位为g或f。如图4和图5所示，进一步地，映射关系包括软硬度与抗性淀粉比例之间为负相关关系。在该技术方案中，米粒的软硬度越大则米粒中的抗性淀粉比例越高低，沸腾的水冲刷米粒的同时，米粒的软硬度减小，虽然含糖量越低，米粒的软硬度越小，则但是米粒中的抗性淀粉比例越低高，含糖量越低有利于进一步地提升食物口感、营养价值和用户体验。如图4和图5所示，横坐标表示软硬度，单位为g或f，纵坐标表示抗性淀粉比例，单位为％，进一步地，烹饪器具的控制方法还包括：检测到软硬度范围减小，确定抗性淀粉比例的变化率增大。在该实施例中，如果检测到软硬度属于1850g～2200g的范围时，采用图4所示的映射关系确定对应的抗性淀粉比例，抗性淀粉比例由9.5％降低至7.8％。在该实施例中，如果检测到软硬度属于2200g～2500g的范围时，采用图5所示的映射关系确定对应的抗性淀粉比例，抗性淀粉比例由7.8％降低至6.5％。为了提升抗性淀粉比例计算的可靠性和准确性，采用不同的映射关系来确定抗性淀粉比例，具体地，图4所示的软硬度范围小于图5所示的软硬度范围，图4所示的抗性淀粉比例的变化率大于图5所示的抗性淀粉比例的变化率。实施例三如图6所示，烹饪器具的控制方法包括：步骤s602：检测烹饪部内的米粒的软硬度。步骤s604：根据软硬度、预设的软硬度与抗性淀粉比例之间的映射关系，确定米粒的抗性淀粉比例。步骤s606：按照预设的加热功率时间曲线对烹饪部进行加热，以使烹饪部内的水沸腾以通过通孔冲刷米粒。步骤s608：根据抗性淀粉比例调整烹饪部的加热功率，以调整烹饪部的水单次冲刷米粒的时长。步骤s610：根据抗性淀粉比例调整烹饪部的水冲刷米粒的总次数。在该实施例中，通过按照预设的加热功率时间曲线对烹饪部进行加热，以使烹饪部内的水沸腾以通过通孔冲刷米粒，能够降低烹饪获取的米饭中的含糖量，烹饪的米饭适于高血糖人群食用，能够解决高血糖人群主食受限的难题；通过根据抗性淀粉比例调整烹饪部的加热功率，以调整烹饪部的水单次冲刷米粒的时长，使烹饪获取的米饭中的抗性淀粉比例达到预期的标准，起到主食控糖的效果，获取到适于高血糖人群食用的主食，解决高血糖人群主食受限的难题，能够起到缓解高血糖的患病风险，预防高血糖甚至糖尿病的作用。在该实施例中，根据抗性淀粉比例调整烹饪部的水冲刷米粒的总次数，使烹饪获取的米饭中的抗性淀粉比例达到预期的标准，起到主食控糖的效果，获取到适于高血糖人群食用的主食，解决高血糖人群主食受限的难题，能够起到缓解高血糖的患病风险，预防高血糖甚至糖尿病的作用。在上述任一技术方案中，进一步地，烹饪器具的控制方法还包括：生成抗性淀粉比例对应的提示信息，并发送至烹饪器具的用户交互界面和/或与烹饪器具关联的终端。在该技术方案中，在检测到水冲刷米粒的进程结束，或检测到焖饭过程结束，生成提示信息以向用户反馈抗性淀粉比例、含糖量和低糖等级中的至少一种参数，一方面，可以在用户交互界面显示提示信息，另一方面，可以通过远程通信组件将提示信息发送至用户的终端，用户的终端与烹饪器具关联是指建立有通信连接。其中，提示消息可以是光学信号、声学信号、振动信号和通信信号中的任一种。实施例四如图7所示，根据本发明的一个实施例提出了一种烹饪器具的控制装置700，包括：存储器702、处理器704及存储在存储器702上并可在处理器704上运行的计算机程序；计算机程序被处理器704执行时实现上述的烹饪器具的控制方法的步骤。在该技术方案中，因烹饪器具的控制装置实现了上述烹饪器具的控制方法的步骤，因此烹饪器具的控制装置具备烹饪器具的控制方法的全部有益技术效果。实施例五如图2和图7所示，本发明的一个实施例提出了一种烹饪器具，烹饪器具上设置有烹饪部208，盛米部212可拆卸地组装于烹饪部208的内部，烹饪部208用于盛装水，盛米部212用于盛装米粒，盛米部212的底部和/或侧壁设置有供烹饪部208内的水通过的通孔，通孔的半径小于米粒的半径，以使米粒无法通过通孔，烹饪部208内设置有软硬度检测组件204，软硬度检测组件204被配置为能够检测米粒的软硬度，烹饪器具还包括：上述的烹饪器具的控制装置，控制装置执行以下步骤：检测盛米部212内的米粒的软硬度；根据软硬度、预设的软硬度与抗性淀粉比例之间的映射关系，确定米粒的抗性淀粉比例；根据抗性淀粉比例调整烹饪部208的加热功率。在该实施例中，因烹饪器具包括了上述烹饪器具的控制装置，因此烹饪器具具备烹饪器具的控制装置的全部有益技术效果。本发明烹饪器具通过软硬度检测组件204及烹饪器具的控制装置的设置，在工作过程中，通过调节烹饪部208的加热功率可以加热烹饪部208内的水，在烹饪部208内的水沸腾时，会通过通孔对盛米部212上的米粒进行冲刷。通过本发明的烹饪器具，通过软硬度检测组件204检测获知米粒的软硬度，进一步通过控制装置基于软硬度、预设的软硬度与抗性淀粉之间的映射关系，确定抗性淀粉比例，而后基于抗性淀粉比例来调整烹饪部208的加热功率。根据软硬度与抗性淀粉含量之间的关系，另外，通过检测米饭软硬度反馈主食中抗性淀粉含量，从而反映米饭的低糖效果，通过实时监控米粒的软硬度即可实现米饭低糖效果的实时监控，用户能够获知烹饪的主食的低糖效果，能够缓解高血糖的患病风险。例如若烹饪获取的米饭中抗性淀粉含量较低，则主食的低糖效果较差，表明烹饪的主食不适于潜在糖尿病患者食用，进而杜绝了潜在糖尿病患者食用高糖主食诱发高血糖。实施例六如图2和图7所示，本发明的一个实施例提出了一种烹饪器具，烹饪器具上设置有烹饪部208，盛米部212可拆卸地组装于烹饪部208的内部，烹饪部208用于盛装水，盛米部212用于盛装米粒，盛米部212的底部和/或侧壁设置有供烹饪部208内的水通过的通孔，通孔的半径小于米粒的半径，以使米粒无法通过通孔，烹饪部208内设置有软硬度检测组件204，软硬度检测组件204被配置为能够检测米粒的软硬度，烹饪器具还包括：上述的烹饪器具的控制装置，控制装置执行以下步骤：检测盛米部212内的米粒的软硬度；根据软硬度、预设的软硬度与抗性淀粉比例之间的映射关系，确定米粒的抗性淀粉比例；根据抗性淀粉比例调整烹饪部208的加热功率。如图2所示，进一步地，烹饪器具还包括：软硬度检测组件204，设于烹饪部208的内部，软硬度检测组件204连接于控制装置，软硬度检测组件204包括：辐射发生器，辐射发生器向米粒发生指定波长的辐射；辐射接收器，辐射接收器接收由米粒反射的辐射，其中，软硬度检测组件204根据发生的辐射和接收的辐射确定米粒的软硬度。在该实施例中，软硬度检测组件204连接于控制装置，便于控制装置获取软硬度检测组件204的检测结果，软硬度检测组件204进一步包括了辐射发生器及辐射接收器，以便于软硬度检测组件204根据发生的辐射和接收的辐射确定米粒的软硬度，使得米粒的软硬度检测更为准确、可靠。实施例七根据本发明的一个实施例提出了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有烹饪器具的控制程序，烹饪器具的控制程序被处理器执行时实现上述的烹饪器具的控制方法的步骤。在该技术方案中，因计算机可读存储介质实现了上述烹饪器具的控制方法的步骤，因此计算机可读存储介质具备烹饪器具的控制方法的全部有益技术效果。实施例八如图1和图2所示该实施例提出了一种烹饪器具的控制方法，烹饪器具上设置有烹饪部208，盛米部212可拆卸地组装于烹饪部208的内部，烹饪部208用于盛装水，盛米部212用于盛装米粒，盛米部212的底部和/或侧壁设置有供烹饪部208内的水通过的通孔，通孔的半径小于米粒的半径，以使米粒无法通过通孔，烹饪部208内设置有软硬度检测组件204，软硬度检测组件204被配置为能够检测米粒的软硬度，其中烹饪器具还可以包括上盖202、机身206及加热装置210，上盖202设置在机身206上方，烹饪部208设置在机身206内，加热装置210用于加热烹饪部208，软硬度检测组件204位置不限于设置在上盖202、烹饪部208的上方，也可放置于机身或烹饪部208的侧壁、底部等。烹饪器具的控制方法包括：步骤s102：检测烹饪部内的米粒的软硬度。步骤s104：根据软硬度、预设的软硬度与抗性淀粉比例之间的映射关系，确定米粒的抗性淀粉比例。步骤s106：根据抗性淀粉比例调整烹饪部的加热功率。该实施例根据米粒软硬度与抗性淀粉含量之间的关系，通过检测米饭软硬度反馈其抗性淀粉含量，从而反映米饭的低糖效果。该实施例在烹饪部208上方的软硬度检测模块，可直接检测烹饪全流程的米饭软硬度，通过后台建立米饭软硬度与抗性淀粉含量的关系模型，再反馈抗性淀粉的含量数据，从而反映米饭的低糖效果。该实施例可实现米饭低糖效果的实时监控。根据实时结果，可适当调整烹饪程序，通过改变米饭的软硬度，从而有针对性地获得期望的米饭低糖效果。例如：加热沸腾结束时检测米饭软硬度h＝2235g，处于较软状态，此时对应的抗性淀粉含量介于7.2％至7.8％(可通过上述关系模型计算出具体数值)。因此，若用户希望得到低糖米饭，则程序可自动缩短焖饭时间，提高米饭硬度，从而提升低糖效果。在本发明中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在中的具体含义。本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对的限制。在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。以上所述仅为的优选实施例而已，并不用于限制，对于本领域的技术人员来说，可以有各种更改和变化。凡在的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在的保护范围之内。当前第1页1 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技术特征：
1.一种烹饪器具的控制方法，其特征在于，所述烹饪器具上设置有烹饪部用于盛放米粒的烹饪部，所述烹饪部内设置有软硬度检测组件，所述软硬度检测组件被配置为能够检测所述米粒的软硬度，所述烹饪器具的控制方法包括：
检测所述烹饪部内的米粒的软硬度；
根据所述软硬度、预设的软硬度与抗性淀粉比例之间的映射关系，确定所述米粒的抗性淀粉比例；
根据所述抗性淀粉比例调整所述烹饪部的加热功率。
2.根据权利要求1所述的烹饪器具的控制方法，其特征在于，根据所述软硬度、预设的软硬度与抗性淀粉比例之间的映射关系，确定所述米粒的抗性淀粉比例，具体包括：
确实所述软硬度所属的软硬度范围；
根据所述软硬度范围确定对应的一个映射关系；
根据所述软硬度和对应的映射关系确定所述米粒的抗性淀粉比例。
3.根据权利要求2所述的烹饪器具的控制方法，其特征在于，
所述映射关系包括所述软硬度与所述抗性淀粉比例之间为负相关关系。
4.根据权利要求3所述的烹饪器具的控制方法，其特征在于，还包括：
检测到所述软硬度范围减小，确定所述抗性淀粉比例的变化率增大。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的烹饪器具的控制方法，其特征在于，根据所述抗性淀粉比例调整所述烹饪部的加热功率，具体包括：
按照预设的加热功率时间曲线对所述烹饪部进行加热，以使所述烹饪部内的水沸腾以冲刷所述米粒；
根据所述抗性淀粉比例调整所述烹饪部的加热功率，以调整所述烹饪部的水单次冲刷所述米粒的时长。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的烹饪器具的控制方法，其特征在于，还包括：
根据所述抗性淀粉比例调整所述烹饪部的水冲刷所述米粒的总次数。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的烹饪器具的控制方法，其特征在于，还包括：
生成所述抗性淀粉比例对应的提示信息，并发送至所述烹饪器具的用户交互界面和/或与所述烹饪器具关联的终端。
8.一种烹饪器具的控制装置，其特征在于，包括：
存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序；
所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的烹饪器具的控制方法的步骤。
9.一种烹饪器具，其特征在于，所述烹饪器具上设置有用于盛放米粒的烹饪部，所述烹饪部内设置有软硬度检测组件，所述软硬度检测组件被配置为能够检测所述米粒的软硬度，所述烹饪器具还包括：
如权利要求8所述的烹饪器具的控制装置，所述控制装置执行以下步骤：
检测所述烹饪部内的米粒的软硬度；
根据所述软硬度、预设的软硬度与抗性淀粉比例之间的映射关系，确定所述米粒的抗性淀粉比例；
根据所述抗性淀粉比例调整所述烹饪部的加热功率。
10.根据权利要求9所述的烹饪器具，其特征在于，所述烹饪部还包括：
盛米部，所述盛米部可拆卸地组装于所述烹饪部的内部，所述烹饪部还用于盛装烹饪所述米粒的水，所述盛米部用于盛装所述米粒，所述盛米部的底部和/或侧壁设置有供所述烹饪部内的水通过的通孔，所述通孔的半径小于所述米粒的半径，以使米粒无法通过通孔。
11.根据权利要求10所述的烹饪器具，其特征在于，还包括：
软硬度检测组件，设于所述烹饪部的内部，所述软硬度检测组件连接于所述控制装置，所述软硬度检测组件包括：
辐射发生器，所述辐射发生器向所述米粒发生指定波长的辐射；
辐射接收器，所述辐射接收器接收由所述米粒反射的辐射，
其中，所述软硬度检测组件根据所述发生的辐射和接收的辐射确定所述米粒的软硬度。
12.一种计算机可读存储介质，其特征在于，
所述计算机可读存储介质上存储有烹饪器具的控制程序，所述烹饪器具的控制程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的烹饪器具的控制方法的步骤。
技术总结
本发明提供了一种烹饪器具的控制方法与装置、烹饪器具及可读存储介质。其中，烹饪器具上设置有用于盛放米粒的烹饪部，烹饪部内设置有软硬度检测组件，软硬度检测组件被配置为能够检测米粒的软硬度，烹饪器具的控制方法包括：检测烹饪部内的米粒的软硬度；根据软硬度、预设的软硬度与抗性淀粉比例之间的映射关系，确定米粒的抗性淀粉比例；根据抗性淀粉比例调整烹饪部的加热功率。本发明的烹饪器具的控制方法能够根据米粒的软硬度与抗性淀粉含量之间的关系，通过检测米饭软硬度反馈主食中抗性淀粉含量，从而反映米饭的低糖效果，使用户能够获知烹饪的主食的低糖效果，从而能够缓解高血糖的患病风险。
技术研发人员：苏莹;李晶
受保护的技术使用者：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
技术研发日：.11.08
技术公布日：.01.07
