12月4日，高通终于在万众瞩目之中发布了自家的两款最新系列芯片——骁龙865芯片和骁龙765芯片，而且这一代的这两款芯片都是双模5G芯片，但是需要注意的是，面向旗舰机型的骁龙865芯片采用的是外挂X55 5G基带的形势来实现双模5G功能的，只有面向中高端机型的骁龙765芯片才是集成了X52双模5G基带的双模集成5G芯片。
也就是说，高通最新发布的这两款芯片中，只有面向中高端机型的芯片——骁龙765芯片是一款真正的集成了双模5G基带的芯片，面向旗舰机型的芯片——骁龙865芯片还是一款外挂5G基带的芯片，当提到骁龙865芯片为什么没有采用集成双模5G基带时，高通方面各种辩解，更是提出了外挂基带不比集成基带弱的说法。
但是早在高通的这两款芯片发布之前华为方面就说过，目前的高通在短时间内无法做出集成了双模5G基带的旗舰芯片，而从高通发布这两款芯片的表现来看，高通目前确实是无法做出集成了双模5G基带的旗舰芯片的，哪怕高通再怎么辩解也掩饰不了其在高端芯片上集成双模5G芯片失败的问题，不过即便是这样，网上依旧有人持着两种观点来为高通辩解。
外挂基带不虚集成基带
对于外挂基带不虚集成基带的说法是高通官方在诡辩过程中提到的说法，在这种说法被曝出后，网上有不少的吃瓜群众都对这种说法表示认可，但是大家仔细想一想就可以知道，高通的这种说法根本就经不起推敲，如果外挂基带不虚集成基带的话，那么为什么这么多芯片制造商都在努力将双模5G基带集成在芯片中呢？
要知道，根据目前已知消息来看，华为的麒麟990 5G双模集成基带芯片手机已经正式开卖，也就是说，华为已经成功地将双模5G芯片集成在了自家的旗舰芯片中，联发科的天玑1000双模集成5G芯片已经进入了量产阶段，同样证明了联发科已经成功将双模5G芯片集成在了自家的旗舰芯片中，此外，三星还有一款即将发布的猎户座980芯片，这款芯片根据目前的消息来看，也是集成了双模5G基带的，在这么多厂商都在发布双模集成5G基带芯片的情况下，高通外挂基带不虚集成基带的说法就不攻自破了。
高通有能力集成故意不集成
目前网上流传很火的第二种观点就是高通是有能力将双模5G基带集成到自家的旗舰芯片中的，但是高通方面为了照顾苹果这个大客户，转而采用了外挂双模5G基带芯片的形式，但是这样的说法同样是经不起推敲的，因为如果高通可以将双模5G基带集成到自家的旗舰芯片中的话，高通完全是可以像麒麟990芯片一样，发布骁龙865芯片和骁龙865芯片5G版两个版本的（可以参考麒麟990芯片的发布形式）。
但是高通并没有这样做，也没有发布任何一款集成了双模5G基带的旗舰芯片，原因就在于集成双模5G芯片到旗舰芯片中去对于高通来说实在是太困难了，虽然骁龙765芯片成功集成了双模5G基带，但是765只不过是中高端芯片，其复杂程度比骁龙865芯片要小得多，也比骁龙865芯片的预留的空间更大，更方便塞下一个双模5G基带。
而且高通的X55双模5G基带相比于华为的巴龙基带来说占用的面积要更大，高通单单是要解决这个问题就已经非常的困难了，更何况高通的芯片还要考虑毫米波的问题，这对于高通在旗舰芯片上集成双模5G基带来说更是难上加难，在这样的情况下，高通做不出来集成了双模5G基带的旗舰芯片也就很正常了。
但是高通虽然目前来说并不能将双模5G芯片集成到旗舰芯片中，并且还在打肿脸充胖子，不承认这一点，但是这并不能说明麒麟和联发科的芯片技术已经超越了高通了，毕竟高通还是一个老牌芯片厂商，并且高通要将双模5G基带集成到旗舰芯片上的难度比麒麟芯片和联发科芯片要大得多，所以对于高通，我们还是不能掉以轻心。
