早前曾有媒体报道指三星将推出采用联发科芯片的S7，日前外媒则认为这个可能性不大，目前为止采用联发科helio X20和X25的手机企业都是中国大陆的小品牌，受累于联发科的寨厂名声和性能较低等因素的影响，尚未有大品牌采联发科的helio 芯片用于高端产品上。
helio X20和X25芯片是联发科新推出的十核心高端芯片，采用双核A72+八核A53架构，其最大噱头就是十核和三丛集架构，不过在单核性能方面并不强，与大陆芯片企业华为海思的麒麟950基本相当，但落后于三星的Exynos8890和高通的骁龙820。
除了处理器性能不如三星的Exynos8890和高通的骁龙820外，在GPU和基带方面技术也较这两者落后太多，基带方面前两者均支持LTE Cat12/Cat13技术，而联发科的helio X20只是支持LTE Cat6技术。
有鉴于三星正在致力于打造自家的芯片产品，并极力拉开与华为海思和联发科的差距，此时如果三星采联发科的高端芯片用于自家的高端手机上无疑对打造自家高端芯片不利，相当于为联发科做嫁衣裳。
另外，一直以来联发科开发的高端芯片都被小米用于其低端手机红米手机上，如果在三星推出采用联发科芯片的galaxy S7而小米又推出采用同类芯片的红米那就是让自家的高端手机打上山寨烙印不利于自家的高端品牌。
这几年联发科一直都希望获得全球第一大手机企业三星的采用，为提升联发科的品牌名声和获得销量带来帮助，只是至今为止都未能实现，反而是大陆芯片企业展讯早已成为三星的芯片供应商之一。
当然三星未来采用联发科芯片也未必不可能，不过用于三星的高端产品上可能性相当小，更大可能是三星采用联发科芯片推出中低端手机，毕竟相较于高通的芯片来说联发科的芯片成本较低而整合度高，在三星开始日益重视手机的利润水平情况下采用联发科芯片的可能性依然存在。
