HBM DRAM拥有超高的数据带宽，是计算密集型芯片的不二之选。我们也看到这种类型的DRAM在各种计算卡、AI加速器等领域中有着越来越广泛的应用，这也推动着它继续升级迭代。去年三星和SK海力士都宣布自己开发出了HBM2内存的小幅升级版本，即HBM2E内存，今天SK海力士终于正式宣布他们开始量产HBM2E内存了。
SK海力士的HBM2E内存具有3.6Gbps的等效频率，配合上1024-bit的位宽，它能够实现超过460GB/s（3.6Gbps x 1024-bit / 8 = 460.8GB/s）的传输带宽。三星目前的HBM2E默认跑在3.2Gbps的等效频率下，所以SK海力士的HBM2E在默认情况下能够提供更高的带宽，不过三星的HBM2E还可以跑更高的频率。如果像是NVIDIA A100加速卡那样使用六个堆叠的话，那么这组HBM2E内存能够提供高达2.7TB/s的带宽。SK海力士的HBM2E每组堆叠可达到16GB的容量，每颗DRAM芯片的容量较HBM2时代翻倍，为16Gb（2GB）。
对于市场来说，现在有第二家能够提供HBM2E内存的厂商了，有竞争才有降价，HBM内存本来就很贵了，现在也只有专业领域能用的起它。此前只有三星一家能够提供HBM2E内存，而HBM2时代是有两家。美光也已经计划进入HBM2的市场，称将在年内发售他们的HBM2内存。未来在专业领域中，HBM会起到越来越大的作用，它的高带宽特性在热门的AI加速器、深度学习等领域中是不可或缺的。
转自超能网 倪嘉声
